微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)(第二版)

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對每一種單項工藝，不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理，還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書還介紹了各種先進(jìn)的工藝技術(shù)，如快速熱處理、下一代光刻、分子束外延和金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積等。在此基礎(chǔ)上本書討論了如何將這些單項工藝集成為各種常見的集成電路工藝技術(shù)，如CMOS技術(shù)、雙極型技術(shù)和砷化鎵技術(shù)，還介紹了微電子制造的新領(lǐng)域，即微機(jī)械電子系統(tǒng)及其工藝技術(shù)。
    本書可作為高等學(xué)校微電子專業(yè)本科生和研究生相應(yīng)課程的教科書或參考書，也可供與集成電路制造工藝技術(shù)有關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

作者簡介

Stephen A. Campbell：明尼蘇達(dá)大學(xué)電子與計算機(jī)工程系教授兼明尼蘇達(dá)大學(xué)微技術(shù)實(shí)驗室主任。無論是在工業(yè)界還是在大學(xué)實(shí)驗室，他的斗導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域都有著廣泛的經(jīng)驗。他的研究領(lǐng)域主要包括快速熱化學(xué)氣相淀積、高性能柵介質(zhì)、磁MEMS和納米結(jié)構(gòu)等。

書籍目錄

第1篇  綜述與題材
　第1章  微電子制造引論
　第2章  半導(dǎo)體襯底
第2篇  單項工藝I：熱處理和離子注入
　第3章  擴(kuò)散
　第4章  熱氧化
　第5章  離子注入
　第6章   快速熱處理
第3篇  單項工藝2：圖形轉(zhuǎn)移
　第7章  光學(xué)光刻
　第8章  光刻膠
　第9章  非光學(xué)光刻技術(shù)
　第10章  真空科學(xué)和等離子體
　第11章  刻蝕
第4篇   單項工藝3：薄膜
　第12章  物理淀積：蒸發(fā)和濺射
　第13章  化學(xué)氣相淀積
　第14章  外延生長
第5篇  工 藝 集 成
　第15章  器件隔離、接觸和金屬化
　第16章  CMOS技術(shù)
　第17章  GaAs工藝技術(shù)
　第18章  硅雙極型工藝技術(shù)
　第19章  微機(jī)電系統(tǒng)
　第20章  集成電路制造
附錄A  縮寫與通用符號	
附錄B  部分半導(dǎo)體材料性質(zhì)	
附錄C  物理常數(shù)
附錄D  單位轉(zhuǎn)換因子	
附錄E  誤差函數(shù)的一些性質(zhì)	
附錄F  F數(shù)	
附錄G  SUPREM指令

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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