電子工藝技術(shù)

內(nèi)容概要

本書是針對(duì)目前高職高專教育發(fā)展的特點(diǎn)而編寫的，編寫的作者都是多年從事職業(yè)教育、教學(xué)第一線的老師。本教材緊密結(jié)合高職高專職業(yè)教育特點(diǎn)，主動(dòng)適應(yīng)社會(huì)，突出應(yīng)用性、針對(duì)性，注重對(duì)學(xué)生實(shí)踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出、形式新穎、目標(biāo)明確，將知識(shí)點(diǎn)與能力點(diǎn)有機(jī)結(jié)合，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際應(yīng)用和實(shí)際操作能力。    本課程的參考學(xué)時(shí)數(shù)為60～90學(xué)時(shí)。全書共11章，第1章為電子材料的選擇與使用工藝；第2章為電子測(cè)量?jī)x器儀表的使用；第3章為電子元器件的檢測(cè)工藝，主要介紹電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、集成電路、表面組裝元件及常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)；第4章為印制電路板設(shè)計(jì)與制造工藝，介紹印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板的制造與檢驗(yàn)；第5章為電子元器件加工工藝，介紹導(dǎo)線的加工工藝，元器件引腳成型工藝，浸錫工藝；第6章為電子元器件的焊接工藝，介紹焊接基礎(chǔ)知識(shí)、手工焊接工藝技術(shù)、波峰焊接、再流焊接；第7章為電子產(chǎn)品裝配工藝，介紹裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)、電子元器件的安裝、整機(jī)組裝、微組裝技術(shù)；第8章為表面組裝技術(shù)（SMT），介紹SMT組裝工藝、SMC／SMD貼裝工藝、SMT焊接工藝；第9章為電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，介紹調(diào)試工藝技術(shù)、調(diào)試的安全、實(shí)際電子產(chǎn)品的調(diào)試；第10章為電子產(chǎn)品檢修技術(shù)，介紹電子產(chǎn)品的日常維護(hù)、維修的基本知識(shí)及故障檢修方法；第11章為電子產(chǎn)品技術(shù)文件，介紹設(shè)計(jì)文件、工藝文件內(nèi)容及編制方法。

書籍目錄

第1章　電子材料的選擇與使用工藝　1.1  導(dǎo)電材料　1.2　焊接材料　1.3　絕緣材料　1.4　磁性材料　1.5　黏結(jié)材料　小結(jié)　習(xí)題第2章　  電子測(cè)量?jī)x器儀表的使用　2.1　萬(wàn)用表　2.2  穩(wěn)壓源　2.3  信號(hào)源　2.4  示波器　2.5  電子電壓表　小結(jié)　習(xí)題第3章　電子元器件的檢測(cè)工藝　3.1　RLC元件的識(shí)別與檢測(cè)　3.2　半導(dǎo)體器件　3.3  集成電路　B.4　表面組裝元器件　3.5　其他常用器件　小結(jié)　習(xí)題　實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目  電子元件的檢測(cè)第4章　印制電路板設(shè)計(jì)與制造工藝　4.1  印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　4.2  印制電路的設(shè)計(jì)　4.3  印制電路板的制造與檢驗(yàn)　小結(jié)　習(xí)題第5章　電子元器件加工工藝　5.1  導(dǎo)線的加工工藝　5.2　元器件引腳成型工藝　5.3  浸錫工藝　小結(jié)　習(xí)題　實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目  元件引腳的成型與浸錫練習(xí)第6章　  電子元器件的焊接工藝　6.1  焊接基礎(chǔ)知識(shí)　6.2　手工焊接工藝　6.3  自動(dòng)焊接工藝　6.4　無(wú)鉛焊接　6.5  無(wú)錫焊接　6.6  拆焊　小結(jié)　習(xí)題　實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目  手工焊接練習(xí)第7章　電子產(chǎn)品裝配工藝　7.1  裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)　7.2  電子元器件的安裝　7.3　整機(jī)組裝　小結(jié)　習(xí)題　實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目  整機(jī)組裝實(shí)訓(xùn)第8章　表面組裝技術(shù)（SMT）　8.1  概述　8.2　組裝工藝　8.3　SMC／SMD貼裝工藝　8.4  SMT焊接工藝　小結(jié)　習(xí)題第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝　9.1　調(diào)試的內(nèi)容與設(shè)備　9.2　調(diào)試工藝技術(shù)　9.3　調(diào)試崗位的安全知識(shí)　9.4　 實(shí)際電子產(chǎn)品的調(diào)試　小結(jié)　習(xí)題　實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目　整機(jī)性能測(cè)試第10章　電子產(chǎn)品檢修技術(shù)第11章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　電子材料的選擇與使用工藝　　提要　電子產(chǎn)品所用材料很多，且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新型電子材料不斷涌現(xiàn)。本章主要介紹電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)電材料、焊接材料、絕緣材料、黏結(jié)材料和磁性材料選擇與使用工藝?！　?.1　導(dǎo)電材料　　導(dǎo)電材料主要是金屬材料，又稱導(dǎo)電金屬。用做導(dǎo)電材料的金屬除應(yīng)具有高導(dǎo)電性外，還應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，不易氧化，不易腐蝕，容易加工和焊接。　　在電子產(chǎn)品裝接中，使用的導(dǎo)電材料主要有高電導(dǎo)材料、高電阻材料、導(dǎo)線材料和覆銅板?！　?.1.1高電導(dǎo)材料　　高電導(dǎo)材料是指某些具有低電阻率的導(dǎo)電金屬。常見(jiàn)金屬導(dǎo)電能力由強(qiáng)到弱的順序?yàn)殂y、銅、金、鋁。金、銀由于價(jià)格高，所以僅在一些特殊場(chǎng)合使用。電子工業(yè)中常用的高電導(dǎo)材料為銅、鋁及它們的合金。　　1.銅（Cu）及其合金　　1）純銅　　純銅是玫瑰紅色金屬，表面形成氧化銅膜后呈紫紅色，故又稱紫銅。它有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，有良好的延展性和可塑性，且具有不易氧化和腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度較高、易于機(jī)械加工、便于焊接等優(yōu)點(diǎn)?！　　?/pre>








圖書封面






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