前沿領(lǐng)域新材料

內(nèi)容概要

　　本書主要介紹了前沿領(lǐng)域新材料的種類和應(yīng)用，闡述了國內(nèi)外微電子基礎(chǔ)及功率半導(dǎo)體材料、新能源材料、納米材料、航空航天工程專用材料等20多個重點領(lǐng)域新材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、需求和發(fā)展趨勢。本書針對江蘇省新材料產(chǎn)業(yè)的特點和現(xiàn)狀，提出了發(fā)展目標(biāo)、重點和方向?！　”緯某霭?，對提升我國新材料產(chǎn)業(yè)層次，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，具有一定的指導(dǎo)意義。本書適用于政府部門從事新材料產(chǎn)業(yè)政策制定的管理人員，以及相關(guān)企業(yè)、高等院校、科研院所從事研究開發(fā)的技術(shù)人員閱讀參考。

書籍目錄

1　緒論  1.1　新材料概述  1.2　新材料分類2　微電子基礎(chǔ)及功率半導(dǎo)體材料　2.1　概述　　2.1.1　微電子基礎(chǔ)及功率半導(dǎo)體材料簡介　　2.1.2　幾種主要半導(dǎo)體芯片技術(shù)與核心材料簡介　2.2　國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義與現(xiàn)狀　　2.2.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)?！　?.2.2　產(chǎn)業(yè)層次　　2.2.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)　　2.2.4　自主創(chuàng)新　2.3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料及微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場需求　　2.3.1　有源半導(dǎo)體襯底材料　　2.3.2　半導(dǎo)體制備工藝輔助材料　　2.3.3　半導(dǎo)體器件封裝材料　　2.3.4　半導(dǎo)體芯片制備的微縮化及新材料　　2.3.5　半導(dǎo)體材料與微電子技術(shù)的專用技術(shù)設(shè)備　　2.3.6　納電子器件的出現(xiàn)及發(fā)展前沿　2.4　江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展目標(biāo)　　2.4.1　江蘇省半導(dǎo)體材料、微電子產(chǎn)業(yè)及相關(guān)配套材料發(fā)展現(xiàn)狀　　2.4.2　江蘇省微電子基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和建議3　光電子與數(shù)據(jù)存儲、傳輸材料與器件　3.1　概述　3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性　3.3　國內(nèi)外光存儲與光傳輸產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢　　3.3.1　光存儲　　3.3.2　光傳輸　3.4　江蘇省光存儲與光傳輸產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和問題　　3.4.1　光存儲　　3.4.2　光傳輸　3.5　江蘇省光存儲與光傳輸產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點和建議　　3.5.1　光存儲　　3.5.2　光傳輸4　平板顯示材料與器件　4.1　概述　　4.1.1　平板顯示材料與器件的定義　　4.1.2　平板顯示的主要用途　4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性　4.3　國內(nèi)外平板顯示材料與器件市場需求、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢　　4.3.1　國內(nèi)外平板顯示材料與器件市場需求　　4.3.2　平板顯示材料與器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢　4.4　江蘇省平板顯示材料與器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和問題　　4.4.1　江蘇省平板顯示材料與器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀　　4.4.2　與國內(nèi)外平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對比分析　　4.4.3　江蘇省平板顯示材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題　4.5　江蘇省平板顯示材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點和建議5　全固態(tài)激光材料與器件　5.1　概述　　5.1.1　激光材料的定義及分類　　5.1.2　全固態(tài)激光相關(guān)材料　5.2　全固態(tài)激光器件的意義和具體用途　　5.2.1　激光及全固態(tài)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意義　　5.2.2　激光及全固態(tài)激光器的具體應(yīng)用　5.3　國內(nèi)外全固態(tài)激光材料與器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與我國的重點發(fā)展領(lǐng)域　　5.3.1　國內(nèi)外激光市場與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀　　5.3.2　全固態(tài)激光材料與器件發(fā)展趨勢與熱點　5.4　江蘇省全固態(tài)激光材料與器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和問題　5.5　江蘇省全固態(tài)激光材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點和建議6　半導(dǎo)體照明材料與技術(shù)　6.1　概述　　6.1.1　半導(dǎo)體照明技術(shù)起源、定義和分類　　6.1.2　LED的應(yīng)用領(lǐng)域　6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性　　6.2.1　發(fā)展LED通用照明的意義　　6.2.2　半導(dǎo)體照明系統(tǒng)的主要技術(shù)和材料　6.3　國內(nèi)外半導(dǎo)體照明市場需求、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢　　6.3.1　國外半導(dǎo)體照明市場需求　　6.3.2　國內(nèi)半導(dǎo)體照明市場需求　　6.3.3　照明技術(shù)發(fā)展趨勢　6.4　江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和問題　　6.4.1　江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和特色　　6.4.2　江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)存在的主要問題　6.5　江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點和建議　　6.5.1　發(fā)展目標(biāo)　　6.5.2　重點領(lǐng)域　　6.5.3　對策建議　附錄1  LED專業(yè)術(shù)語解釋　附錄2  白光LED所涉及的專利問題　附錄3  材料外延生長的問題7　光伏太陽電池材料8　新能源材料9　納米材料10　先進(jìn)復(fù)合材料11　超級鋼材料與技術(shù)12　貴金屬和先進(jìn)有色金屬材料13　化工新材料14　功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷材料15　高純稀土材料及稀土功能材料16　磁性材料17　新型碳材料18　膜材料19　超導(dǎo)材料20　生物醫(yī)用材料21　生態(tài)環(huán)境材料22　新型建材與先進(jìn)土木工程材料23　高速鐵路及汽車用關(guān)鍵材料24　航空航天大工程關(guān)鍵材料25　江蘇省前沿領(lǐng)域新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、任務(wù)和措施

章節(jié)摘錄

　　2　微電子基礎(chǔ)及功率半導(dǎo)體材料　　2.3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料及微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場需求　　2.3.1　有源半導(dǎo)體襯底材料　　1）硅單晶襯底　　大規(guī)模集成電路所用的基本襯底材料是硅單晶拋光片。單晶硅也稱硅單晶，是電子信息材料中最基礎(chǔ)性的材料。制備單晶硅拋光片過程是從先通過冶煉和提純的方法制得高純度多晶硅，然后用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅，最終通過切、磨、拋等一系列工藝獲得硅單晶拋光片。單晶硅棒是生產(chǎn)單晶硅片的原材料，隨著國內(nèi)和國際市場對單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。，單晶硅圓片按其直徑分為5英寸、6英寸、8英寸（200毫米）、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術(shù)的要求也越高。單晶硅片按晶體生長方法的不同，主要分為直拉法（CZ）、區(qū)熔法（FZ）。直拉法、區(qū)熔法生長單晶硅棒材，外延法生長單晶硅薄膜，直拉法生長的單晶硅主要用于半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池。區(qū)熔法單晶主要用于高壓大功率器件領(lǐng)域，廣泛用于大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節(jié)能燈、電視機等系列產(chǎn)品。由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）單晶硅材料應(yīng)用最廣。我國主要硅片生產(chǎn)商有有研硅股、寧波立立電子（原名為“寧波海納半導(dǎo)體有限公司”）、浙大海納、洛陽單晶硅等7家企業(yè)。這些廠商目前專注于生產(chǎn)6英寸和直徑更小的硅片，只有有研硅股和寧波立立電子有生產(chǎn)8英寸硅片的能力?！　　?/pre>








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