CMOS MEMS 技術(shù)與應(yīng)用

內(nèi)容概要

本書是目前國內(nèi)外唯一敘述集成化MEMS的專著。CMOS電路技術(shù)是當(dāng)今微電子的主流技術(shù)，本書主要介紹如何將MEMS與CMOS電路集成的方法和應(yīng)用。內(nèi)容包括CMOS MEMS的制備工藝、材料表征及其與電路或系統(tǒng)的集成化技術(shù)；CMOS MEMS技術(shù)在慣性傳感器、壓力傳感器、指紋傳感器系統(tǒng)、化學(xué)傳感器、生化傳感器、熱傳感器和RF器件及系統(tǒng)中的應(yīng)用。　　本書由國際上20余位知名專家撰寫，內(nèi)容豐富，參考文獻(xiàn)全面。適合于微電子技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)、傳感器技術(shù)、通訊技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域的高年級本科生、研究生和工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

1　制造工藝　1.1　CMOS工藝　1.2　CMOS兼容的微機(jī)械加工工藝模塊　1.3　MEMS和NEMS的CMOS兼容設(shè)計　1.4　CMOS的微機(jī)械加工　1.5　結(jié)束語　1.6　參考文獻(xiàn)2　材料表征　2.1　引言　2.2　電特性和熱電特性　2.3　熱特性　2.4　機(jī)械特性　2.5　結(jié)束語　2.6　參考文獻(xiàn)3　單片集成慣性傳感器　3.1　引言　3.2　集成多晶硅慣性傳感器　3.3　采用CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝加工的薄膜慣性傳感器　3.4　金屬慣性傳感器　3.5　體硅加工集成MEMS慣性傳感器　3.6　發(fā)展趨勢　3.7　參考文獻(xiàn)4　CMOS　MEMS聲學(xué)器件　4.1　引言　4.2　麥克風(fēng)　4.3　揚(yáng)聲器　4.4　超聲　4.5　結(jié)論　4.6　參考文獻(xiàn)5　CMOS　RF　MEMS6　CMOS壓力傳感器7　CMOS化學(xué)傳感器8　生物測定CMOS電容式指紋傳感器系統(tǒng)9　CMOS生化敏感系統(tǒng)10　CMOS熱傳感器11　電路和系統(tǒng)集成

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