現(xiàn)代光電子成像技術(shù)概論

內(nèi)容概要

本書是工業(yè)和信息化部國(guó)防科技工業(yè)教育“十一五”規(guī)劃國(guó)防特色專著之一。內(nèi)容涉及X射線及短波輻射成像、紫外線成像、可見光成像、微光成像、紅外成像、微波成像、遙感成像、高速攝影攝像、光子計(jì)數(shù)成像和醫(yī)療成像等現(xiàn)代光電子成像器件和系統(tǒng)技術(shù)，分別詳細(xì)介紹它們的系統(tǒng)組成、工作原理、特性參數(shù)、測(cè)試評(píng)價(jià)及其最新發(fā)展動(dòng)態(tài)等。學(xué)習(xí)掌握這一高新技術(shù)，對(duì)研究、開發(fā)、應(yīng)用各類觀察、瞄準(zhǔn)、測(cè)距、跟蹤、制導(dǎo)、告警，測(cè)繪以及航天遙感、高速攝影、弱光探測(cè)、醫(yī)療診斷和生物研究?jī)x器，具有重要實(shí)用意義，對(duì)從事相關(guān)領(lǐng)域科研、教學(xué)、生產(chǎn)和應(yīng)用的讀者，有一定參考和借鑒作用。

書籍目錄

第一章　緒論　1.1　光電子成像技術(shù)的意義和作用　　1.1.1　神奇的人眼視覺及其局限性　　1.1.2　光電子成像系統(tǒng)的物理功能及技術(shù)特點(diǎn)　　1.1.3　光電子成像系統(tǒng)構(gòu)成、工作原理及工作模式　　1.1.4　光電子成像器件和顯示器件一般原理　1.2　光電子成像技術(shù)基本科學(xué)問題探討　1.2.1　“成像”一詞的來(lái)源　　1.2.2　現(xiàn)代光電子成像技術(shù)的數(shù)理含義　　1.2.3　現(xiàn)代光電子成像技術(shù)基本科學(xué)問題詮釋　1.3　本書的編著思路和技術(shù)特點(diǎn)第二章　輻射源、目標(biāo)及大氣特性　2.1　引言　2.2　輻射源電磁波譜　2.3　輻射源特性及其度量　　2.3.1　輻射源特性　　2.3.2　輻射度量　2.4　輻射源分類　2.5　絕對(duì)黑體及其基本定律　　2.5.1　絕對(duì)黑體與灰體　　2.5.2　黑體輻射基本定律　2.6　常見的輻射源　2.7　激光器原理及其應(yīng)用　　2.7.1　激光器x_-f乍原理　　2.7.2　激光器技術(shù)特點(diǎn)　　2.7.3　激光器在光電子成像技術(shù)中的應(yīng)用　2.8　輻射能在大氣中的傳播　　2.8.1　輻射能在大氣中傳播的一般規(guī)律　　2.8.2　水平能見度和消光指數(shù)　2.9　典型目標(biāo)的輻射和反射特性　　2.9.1　典型目標(biāo)的輻射特性　　2.9.2　典型目標(biāo)的反射特性　　2.9.3　水下光學(xué)吸收（透射）特性第三章　固體光電子成像器件　3.1　引言　3.2　固體光電子成像器件分類及性能　　3.2.1　固體光電子成像器件分類　　3.2.2　固體光電子成像器件性能參數(shù)　3.3　紅外探測(cè)成像器件　　3.3.1　概述　　3.3.2　紅外成像器件原理結(jié)構(gòu)　3.4　CCD、CMOS成像器件系列　　3.4.1　概述　　3.4.2　（2CI）典型結(jié)構(gòu)和工作原理　　3.4.3?。?M（）S成像器件典型結(jié)構(gòu)和工作原理　　3.4.4　EMCD典型結(jié)構(gòu)和工作原理　　3.4.5　1CCD典型結(jié)構(gòu)和工作原理　　3.4.6　EBCD典型結(jié)構(gòu)和工作原理　3.5　短波輻射固體成像器件　　3.5.1　概述　　3.5.2　固體紫外（日盲）探測(cè)成像器件　　3.5.3　固體X線探測(cè)成像器件　　3.5.4　固體7線探測(cè)成像器件　　3.5.5　EB——MAMA多陽(yáng)極陣列探測(cè)成像器件第四章　真空光電子成像器件　4.1　引言　4.2　真空光電子成像器件技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)　4.3　真空光電子成像功能部件物理基礎(chǔ)　　4.3.1　半導(dǎo)體外光電效應(yīng)和光陰極　　4.3.2　光電倍增管和微通道板電子倍增原理　　4.3.3　光纖光學(xué)成像元件　　4.3.4　電致發(fā)光顯示器件——熒光屏　　4.3.5　電子光學(xué)透鏡成像原理　4.4　真空光電子成像器件原理、功能和結(jié)構(gòu)　　4.4.1　真空光電子成像器件工作原理　　4.4.2　真空光電子成像器件四大功能　　4.4.3　真空光電子成像器件典型結(jié)構(gòu)　4.5　真空光電子成像器件特性參數(shù)　　4.5.1　真空光電子成像器件特性參數(shù)分類　　4.5.2　真空光電子成像器件特性參數(shù)　4.6　雙近貼聚焦像像增強(qiáng)器（wII）極限性能估算　　4.6.1　WII極限靈敏度估算　　4.6.2　WII極限分辨率估算　　4.6.3　WII極限信噪比估算第五章　圖像顯示技術(shù)第六章　光學(xué)成像系統(tǒng)和光學(xué)傳遞函數(shù)第七章　光電子成像系統(tǒng)總體性能評(píng)價(jià)和分析第八章　微光夜視技術(shù)第九章　紅外熱成像技術(shù)第十章　激光成像技術(shù)第十一章　光電穩(wěn)定與跟蹤技術(shù)第十二章　遙感光電子成像技術(shù)第十三章　光電成像系統(tǒng)建模住址評(píng)估技術(shù)第十四章　光子計(jì)數(shù)成像技術(shù)參考文獻(xiàn)　

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