電子整機裝配工藝與技能訓(xùn)練

出版時間:2009-9  出版社:北京理工大學(xué)出版社  作者:梁定泉 編  頁數(shù):107  

內(nèi)容概要

本書根據(jù)教育部最新頒布的中等職業(yè)學(xué)校《電子整機裝配工藝與技能訓(xùn)練教學(xué)基本要求》,參考相關(guān)行業(yè)的職業(yè)技能鑒定規(guī)范及考核標準編寫。    本書主要內(nèi)容包括:電子整機裝配常用元器件、常用工具和常用設(shè)備的簡介;電子整機裝配的準備、焊接、連接、總裝、調(diào)試、檢驗以及技術(shù)文件和安全文明生產(chǎn)的基礎(chǔ)知識和基本內(nèi)容;電子整機裝配工藝技能訓(xùn)練;對于一些新工藝,如表面安裝技術(shù)、工業(yè)自動焊接技術(shù)等也作了簡要介紹。

書籍目錄

模塊一 常用電子元器件及其檢測  項目1 電阻器  項目2 電容器  項目3 電感器  項目4 半導(dǎo)體分立器件  項目5 光電耦合器及集成電路模塊二 常用材料  項目1 常用的絕緣材料和磁性材料  項目2 電線與電纜  項目3 常用焊接材料  項目4 漆料、有機溶劑及黏合劑模塊三 常用裝配工具及檢測儀器  項目1 常用裝配工具  項目2 常用檢測儀器模塊四 電子產(chǎn)品技術(shù)文件與安全文明生產(chǎn)  項目1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件  項目2 安全文明生產(chǎn)模塊五 焊接工藝  項目1 手工焊接工藝  項目2 自動焊接技術(shù)簡介  項目3 焊接質(zhì)量分析及拆焊模塊六 整機裝配工藝  項目1 總裝前準備工序中的加工工藝  項目2 總裝前零部件裝配工藝  項目3 整機總裝工藝模塊七 整機調(diào)試檢驗工藝  項目1 整機調(diào)試工藝  項目2 整機檢驗  項目3 電子產(chǎn)品的調(diào)試舉例  項目4 整機包裝模塊八 技能訓(xùn)練  項目1 電阻器的識別與檢測  項目2 電容器的識別與檢測  項目3 晶體二極管和三極管的簡單測試  項目4 印制板上元器件的焊接  項目5 簡易印制電路板的制作  項目6 螺紋緊固元器件的安裝  項目7 手工焊接——拆焊

章節(jié)摘錄

  3.黏合劑  黏合劑又稱膠合劑。隨著高分子化學(xué)工業(yè)的發(fā)展,一系列新型性能優(yōu)良的黏合劑相繼問世。這些黏合劑不僅能黏結(jié)非金屬材料,而且也能黏結(jié)金屬材料,得到廣泛應(yīng)用。用黏合劑黏結(jié)具有重量輕,適應(yīng)性強,密封,防銹等優(yōu)點,但溫度超過使用允許溫度會使黏結(jié)強度迅速下降,有些黏合劑的黏合工藝較復(fù)雜且有固化時間較長等缺點?! 〕S玫膸追N黏合劑簡單介紹于下: ?。?)科化501膠劑無色或微黃色的透明液體,適用于-50~70℃的各種材料的黏合,能抗普通有機溶劑,但不宜在酸、堿液中長期使用,也不宜在高度潮濕及強烈振動的設(shè)備上使用。科化501膠在室溫下受空氣中微量水分的催化能迅速硬化,流動性好,但儲存期短,易變質(zhì)。科化501膠可用于鋼、銅、鉛、橡膠、玻璃、木材等材料的小面積黏合?! 。?)502黏合劑無色或微黃色的透明液體,在室溫下和很短時間內(nèi)即產(chǎn)生聚合反應(yīng)而硬化,故又稱502快干膠。502黏合劑儲存期短,對各種金屬、玻璃、塑料(非極性材料的聚乙烯、聚四氟乙烯除外)及橡膠等都有較強的黏合作用,可用于大面積黏合?! 。?)914室溫快速硬化環(huán)氧黏合劑其特點是硬化速度快,黏合強度高。耐熱、耐水、耐油、耐冷熱沖擊性好。914膠對金屬、玻璃、陶瓷、木材、膠木和層壓板等材料,均有較好的黏合能力,適用于小面積快速黏合,不能用于聚烯烴類塑料的黏合?! 。?)JW-1環(huán)氧樹脂黏合劑它耐水、耐煤油,在驟冷驟熱的情況下,黏合強度不變,對各種金屬、玻璃鋼、膠木等有良好的黏合力?! 。?)101膠這種膠用于金屬及非金屬黏合。

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載


    電子整機裝配工藝與技能訓(xùn)練 PDF格式下載


用戶評論 (總計0條)

 
 

 

250萬本中文圖書簡介、評論、評分,PDF格式免費下載。 第一圖書網(wǎng) 手機版

京ICP備13047387號-7