電子實訓(xùn)與產(chǎn)品制作

內(nèi)容概要

本書圍繞高等職業(yè)技術(shù)教育人才培養(yǎng)目標(biāo)，以提高學(xué)生專業(yè)實踐能力為核心，由淺入深地安排了一系列的實訓(xùn)教學(xué)內(nèi)容。    本書由兩部分組成：第一篇為電子實訓(xùn)，共有4章，著重介紹了電子技術(shù)基礎(chǔ)操作的入門知識，包括電子產(chǎn)品焊接、常用電子元器件的識別與測量、印制電路板的設(shè)計與制作、Protel電路設(shè)計簡介等；第二篇為電子產(chǎn)品的設(shè)計與制作，共提供了14個電子產(chǎn)品制作的課題，從設(shè)汁目的、設(shè)計要求到整機(jī)原理圖、工作原理都作了詳細(xì)介紹，便于教師教學(xué)與學(xué)生自學(xué)。每章及每個課題后都附有相關(guān)習(xí)題，以檢驗學(xué)生對知識點的掌握情況。    本教材適用于高職高專院校電子信息類及相關(guān)專業(yè)實訓(xùn)課程的教學(xué)，還可供從事電子技術(shù)工作的工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1篇　電子實訓(xùn)　第1章  焊接　  1.1  焊接的概念及物理過程　  1.2  電烙鐵　  1.3　焊料、焊劑與元器件的可靠性　  1.4　焊接準(zhǔn)備與操作要領(lǐng)　  1.5　焊接的質(zhì)量檢查　  1.6　特殊元器件的手工焊接　  1.7　錫焊元器件的無損拆卸  　1.8　焊接訓(xùn)練工具、器材　  習(xí)題　第2章  常用電子元器件的識別與測量    2.1  電阻的識別與測量    2.2  電位器的識別與測量    2.3  電容的識別與測量    2.4　二極管的識別與測量    2.5　三極管的識別與測量    2.6　可控硅（SCR）的識別與測量    2.7　整流橋的識別與測量    2.8　數(shù)碼管的識別與測量    2.9　繼電器的識別與測量    2.10　電源變壓器的識別與測量    2.11　集成電路的識別與測量    2.12　常用電子元器件識別與測量訓(xùn)練工具、器材    習(xí)題　第3章  印制電路板的設(shè)計與制作    3.1  概述    3.2　印制電路板的設(shè)計原則    3.3　印制電路板布線的基本原則    3.4　手工制作印制電路板的方法    3.5　印制電路板的質(zhì)量檢驗    3.6　印制電路板的草圖設(shè)計    習(xí)題　第4章　Protel 99電路設(shè)計簡介  　4.1　雙音報警器　  4.2  電路原理圖的創(chuàng)建　  4.3　設(shè)計印制電路板圖第2篇  電子產(chǎn)品設(shè)計與制作　課題1  直流穩(wěn)壓電源　課題2  MF-147型萬用表　課題3  ZX-2018型直流穩(wěn)壓電源/充電器　課題4  多功能防盜報警器　課題5  自動換向LED裝飾彩燈　課題6  拔河比賽游戲機(jī)　課題7  籃球競賽數(shù)顯30 s計時器　課題8  程序工作控制系統(tǒng)　課題9  數(shù)字溫度計　課題10  函數(shù)信號發(fā)生器　課題11  用運放LM358構(gòu)成正弦波振蕩器　課題12  紅外線多路遙控裝置　課題13  聲、光控延時報警的自激多諧振蕩器　課題14  EDA實驗平臺設(shè)計附錄一  部分器件簡介一覽表附錄二  EDA4-0主板原理圖

章節(jié)摘錄

　　第1篇　電子實訓(xùn)　　第1章　焊接　　國外一位電子技術(shù)專家曾說：“誰掌握了優(yōu)良的焊接技術(shù)，誰就真正掌握了市場”，可見焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的地位是何等重要。事實上，電子產(chǎn)品無論是在生產(chǎn)中還是在使用中所出現(xiàn)的故障，多半都是焊接不良所引起的?！　『附蛹夹g(shù)發(fā)展到今天，已有多種自動焊接技術(shù)，其效率和質(zhì)量都是手工焊接無法比擬的。但是這些自動焊接技術(shù)只能在特定的、大批量生產(chǎn)情況下進(jìn)行，如生產(chǎn)手機(jī)、電話機(jī)就是如此。但在許多情況下，還是離不開手工焊接，如新產(chǎn)品的研制、維修、小批量生產(chǎn)、特殊元器件的手工裝配以及整機(jī)組裝等都要靠手工焊接來完成。另外，掌握手工焊接技術(shù)也是一個必經(jīng)的學(xué)習(xí)過程，通過手工焊接了解焊接原理、掌握焊接過程的要領(lǐng)、確保電子產(chǎn)品質(zhì)量。因此本章重點講述手工焊接?！　?.1　焊接的概念及物理過程　　1.1.1　焊接的概念　　焊接一般采用加熱的方法，通過第三種物資——焊料，使兩個金屬物體緊密結(jié)合起來。　　1.1.2　焊接的物理過程　　錫焊，其本質(zhì)就是讓熔化的焊錫滲透到兩個被焊物體（元件引腳與電路板焊盤）的金屬表面，然后冷卻凝固而使之結(jié)合。要得到一個良好的焊點，必須滿足以下幾個基本物理條件?！　。?）兩個金屬表面能充分接觸，中間沒有雜質(zhì)隔離（如氧化膜、油污、銹跡、灰塵）?！　。?）溫度足夠高?！　。?）時間足夠長?！　『附舆^程的本質(zhì)是擴(kuò)散。滿足上述3個條件后，金屬分子才有機(jī)會、有足夠的能量和時間進(jìn)行擴(kuò)散。　?。?）冷卻時，兩個被焊物的位置必須相對固定。　　應(yīng)該指出，有些初學(xué)者頭腦中存在一個錯誤的概念：認(rèn)為錫焊焊接無非是將焊錫熔化以后，用烙鐵頭把它涂到焊點上，待其冷卻凝固而成。他們把焊料看成了糨糊，看成了敷墻的水泥，這是不對的。……

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