微電子技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書為微電子技術(shù)的入門教材。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極型晶體管和單極型晶體管、集成電路制造工藝、集成電路的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、集成電路CAD以及其了半導(dǎo)件器件簡(jiǎn)介。本書內(nèi)容全面、系統(tǒng)。學(xué)習(xí)本教材的起點(diǎn)為工科普通物理和高等教學(xué)。本教材適用于工科信息類、電子類各專業(yè)在校大學(xué)生以及微電子技術(shù)專業(yè)人員。

書籍目錄

第1章  概論  1.1  什么是半導(dǎo)體  1.2  常見的半導(dǎo)體材料及其主要用途  1.3  認(rèn)識(shí)和應(yīng)用半導(dǎo)體的歷史  1.4  從晶體管理到集成電路  1.5  集成電路的優(yōu)點(diǎn)  1.6  集成電路的分類  1.7  ASIC技術(shù)  1.8  半導(dǎo)體材料的提純與單晶生長(zhǎng)第2章  集成電路的制造工藝  2.1  雙極型集成電路的工藝流程  2.2  MOS集成電路的工藝流程  2.3  外延工藝  2.4  氧化工藝  2.5  化學(xué)汽相淀積（CVD）方法  2.6  摻雜技術(shù)  2.7  光刻工藝  2.8  刻蝕技術(shù)  2.9  淀積工藝  2.10  表面純化技術(shù)  2.11  隔離技術(shù)  2.12  微電子技術(shù)的加工工藝環(huán)境  2.13  襯底材料第3章  半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)  3.1  半導(dǎo)體的模型  3.2  半導(dǎo)體中載流子的濃度與運(yùn)動(dòng)  3.3  PN結(jié)  3.4  結(jié)型晶體管  3.5  場(chǎng)效應(yīng)晶體管第4章  集成電路基礎(chǔ)  4.1  雙極型集成電路  4.2  MOS集成電路第5章  集成電路的設(shè)計(jì)  5.1  集成電路的層級(jí)設(shè)計(jì)  5.2  集成電路設(shè)計(jì)流程  5.3  集成電路設(shè)計(jì)方法分類  5.4  全定制法（Full-Custom Design Approach）  5.5  定制法  5.6  半定制法第6章  集成電路CAD技術(shù)  6.1  概述  6.2  VHDL的建模  6.3  邏輯綜合  6.4  邏輯模擬  6.5  電路模擬  6.6  版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證  6.7  靜態(tài)時(shí)序分析和形式驗(yàn)證  6.8  集成電路計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)  6.9  器件模擬和工藝模擬第7章  其他固態(tài)電子器件簡(jiǎn)介  7.1  功率半導(dǎo)體器件  7.2  微波器件  7.3  光電器件  7.4  敏感器件  7.5  電荷耦合器件（CCD）  7.6  真空微電子器件第8章  微電子機(jī)械系統(tǒng)簡(jiǎn)介  8.1  MEMS的基本念  8.2  MEMS的加工工藝  8.3  MEMS器件實(shí)例  8.4  MEMS技術(shù)展望思考題與習(xí)題參考文獻(xiàn)

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