手機(jī)檢測與維修

前言

　　隨著手機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，采用新技術(shù)、新材料和新工藝的新型手機(jī)層出不窮，各種信息技術(shù)及大規(guī)模新型集成電路已應(yīng)用到手機(jī)上，使手機(jī)在短短的幾年之內(nèi)，無論在生產(chǎn)、通信技術(shù)還是產(chǎn)品品種上都有了一個(gè)質(zhì)的飛躍。手機(jī)已成為人們工作、生活中的必需品。　　本書是按照手機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)、維修流程，以手機(jī)拆裝技能、識(shí)別手機(jī)元器件、手機(jī)測試、手機(jī)故障維修為主線編寫的。本書以手機(jī)檢測及維修操作技能為主要內(nèi)容，系統(tǒng)地介紹了手機(jī)維修中拆機(jī)、元器件檢測、焊接、信號(hào)檢測、手機(jī)維修儀使用等必須掌握的操作技能?！　”緯奶攸c(diǎn)是：注重實(shí)用性，將手機(jī)技術(shù)與維修實(shí)踐相結(jié)合；注重實(shí)訓(xùn)內(nèi)容的操作性，將多項(xiàng)維修技能以實(shí)訓(xùn)的方式體現(xiàn)出來，增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)操技能；注重與生產(chǎn)崗位的結(jié)合，增加了手機(jī)測試、手機(jī)軟件測試等內(nèi)容；注重手機(jī)維修技能的介紹，使學(xué)生能夠掌握手機(jī)維修的特點(diǎn)和規(guī)律；注重學(xué)生綜合能力的培訓(xùn)，使學(xué)生能熟悉手機(jī)的內(nèi)部組成及各部分功能，熟悉各類手機(jī)接口電路及特殊電路的功能，掌握對(duì)手機(jī)測試和故障分析的方法以及維修技能，具備手機(jī)檢測、維修及軟件測試的基本能力?！　”緯蓮V東輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院董兵、陳崗任主編，廣東輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院周偉勛、司徒毅任副主編，其中第1章、第4章由董兵編寫，第2章由周偉勛編寫，第3章由陳崗編寫，附錄由司徒毅編寫。本書由廣東省職業(yè)技能鑒定指導(dǎo)中心移動(dòng)通信專家組專家、廣東捷訊技工學(xué)校副校長陳功全擔(dān)任主審。參編的還有廣東輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院的賈萍、成超等。在編寫過程中，我們參考了其他作者的資料和手機(jī)生產(chǎn)廠家的資料，在此一并表示感謝。　　由于電子信息技術(shù)發(fā)展迅速，手機(jī)產(chǎn)品更新快，雖然我們做了許多努力，但由于手機(jī)資料收集困難，加上自己的水平所限，在對(duì)手機(jī)芯片電路的理解分析上難免出現(xiàn)偏差，對(duì)書中的錯(cuò)誤和不足之處懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正?！　楸阌谧x者的學(xué)習(xí)，我們將與本書對(duì)應(yīng)的PPT課件等資料放在《移動(dòng)終端技術(shù)與設(shè)備維修》精品課程網(wǎng)站上，以便下載。

內(nèi)容概要

本書結(jié)合當(dāng)前手機(jī)生產(chǎn)和維修崗位的需求及高職學(xué)校學(xué)生的現(xiàn)狀，按照手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、維修的崗位分布及培養(yǎng)要求，以具體的手機(jī)檢測與維修的實(shí)體任務(wù)為教學(xué)案例，介紹了手機(jī)的基本結(jié)構(gòu)、拆裝技能、識(shí)圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能等。本書包含手機(jī)基礎(chǔ)、手機(jī)檢測技術(shù)、手機(jī)維修技術(shù)等方面的內(nèi)容，布局為認(rèn)識(shí)手機(jī)、理解手機(jī)、檢測手機(jī)和維修手機(jī)。四個(gè)過程由易到難，層層遞進(jìn)。本書在結(jié)構(gòu)和內(nèi)容方面，以崗位技術(shù)為核心，側(cè)重知識(shí)的實(shí)踐與實(shí)用，使學(xué)生通過對(duì)本書內(nèi)容的學(xué)習(xí)，可以掌握手機(jī)維修、設(shè)計(jì)、分析、調(diào)試等多項(xiàng)技能。    本書可以作為高職移動(dòng)通信技術(shù)、通信技術(shù)、應(yīng)用電子、電子自動(dòng)化等電子控制類專業(yè)的教材或參考書，也可以供手機(jī)維修行業(yè)相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  認(rèn)識(shí)手機(jī)  1.1  項(xiàng)目一：手機(jī)整機(jī)拆裝    1.1.1  任務(wù)一：手機(jī)整機(jī)拆裝工具的使用    1.1.2  任務(wù)二：手機(jī)整機(jī)拆裝方法  1.2  項(xiàng)目二：手機(jī)元器件拆裝    1.2.1  任務(wù)一：手機(jī)拆焊及焊接工具操作    1.2.2  任務(wù)二：手機(jī)貼片分立元器件的拆焊和焊接    1.2.3  任務(wù)三：手機(jī)SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接    1.2.4  任務(wù)四：手機(jī)BGA封裝IC的拆焊和焊接  1.3  項(xiàng)目三：手機(jī)分立元器件的識(shí)別與檢測    1.3.1  任務(wù)一：電阻、電容、電感的識(shí)別與檢測    1.3.2  任務(wù)二：半導(dǎo)體元件的識(shí)別與檢測  1.4  項(xiàng)目四：手機(jī)集成電路的識(shí)別與檢測    1.4.1  任務(wù)一：穩(wěn)壓塊的識(shí)別與檢測    1.4.2  任務(wù)二：VCO組件的識(shí)別與檢測    1.4.3  任務(wù)三：時(shí)鐘電路的識(shí)別與檢測    1.4.4  任務(wù)四：功率放大器的識(shí)別與檢測    1.4.5  任務(wù)五：集成電路的識(shí)別與檢測  1.5  項(xiàng)目五：手機(jī)其他元器件識(shí)別與檢測    1.5.1  任務(wù)一：濾波器、磁控開關(guān)的識(shí)別與檢測    1.5.2  任務(wù)二：天線、接插件識(shí)別與檢測    1.5.3  任務(wù)三：送話器、受話器、振動(dòng)器的識(shí)別與檢測  1.6  習(xí)題第2章  理解手機(jī)  2.1  項(xiàng)目六：手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)的通信    2.1.1  任務(wù)一：手機(jī)與移動(dòng)通信系統(tǒng)的關(guān)系    2.1.2  任務(wù)二：多址技術(shù)    2.1.3  任務(wù)三：編碼技術(shù)    2.1.4  任務(wù)四：調(diào)制技術(shù)  2.2  項(xiàng)目七：手機(jī)電路方框圖識(shí)圖    2.2.1  任務(wù)一：手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)    2.2.2  任務(wù)二：手機(jī)整機(jī)電路方框圖識(shí)圖    2.2.3  任務(wù)三：手機(jī)射頻電路方框圖識(shí)圖    2.2.4  任務(wù)四：手機(jī)邏輯／音頻電路方框圖識(shí)圖    2.2.5  任務(wù)五：手機(jī)接口電路方框圖識(shí)圖    2.2.6  任務(wù)六：手機(jī)電源電路方框圖識(shí)圖  2.3  項(xiàng)目八：手機(jī)電路原理圖識(shí)圖    2.3.1  任務(wù)一：手機(jī)射頻接收電路原理圖識(shí)圖    2.3.2  任務(wù)二：手機(jī)頻率合成器電路原理圖識(shí)圖    2.3.3  任務(wù)三：手機(jī)射頻發(fā)射電路原理圖識(shí)圖    2.3.4  任務(wù)四：手機(jī)邏輯／音頻電路原理圖識(shí)圖    2.3.5  任務(wù)五：手機(jī)接口電路原理圖識(shí)圖    2.3.6  任務(wù)六：手機(jī)電源電路原理圖識(shí)圖    2.3.7  任務(wù)七：CDMA手機(jī)電路原理圖識(shí)圖    2.3.8  任務(wù)八：手機(jī)特別電路原理圖識(shí)圖    2.3.9  任務(wù)九：手機(jī)整機(jī)電路原理圖識(shí)圖  2.4  項(xiàng)目九：電路板實(shí)物圖識(shí)圖    2.4.1  任務(wù)一：手機(jī)元件分布圖識(shí)圖    2.4.2  任務(wù)二：手機(jī)電路板實(shí)物圖識(shí)圖  2.5  習(xí)題第3章  測試手機(jī)  3.1  項(xiàng)目十：手機(jī)維修通用儀器儀表的操作與使用    3.1.1  任務(wù)一：萬用表的操作與使用    3.1.2  任務(wù)二：數(shù)字頻率計(jì)的操作與使用    3.1.3  任務(wù)三：示波器的操作與使用    3.1.4  任務(wù)四：頻譜分析儀的操作與使用  3.2  項(xiàng)目十一：手機(jī)維修專用儀器儀表的操作與使用    3.2.1  任務(wù)一：手機(jī)拆機(jī)軟件維修儀的操作與使用    3.2.2  任務(wù)二：手機(jī)免拆機(jī)軟件維修儀的操作與使用  3.3  項(xiàng)目十二：手機(jī)軟件測試    3.3.1  任務(wù)一：手機(jī)軟件測試的工作任務(wù)    3.3.2  任務(wù)二：手機(jī)軟件測試的內(nèi)容  3.4  習(xí)題第4章維修手機(jī)  4.1  項(xiàng)目十三：手機(jī)故障維修的基本原則    4.1.1  任務(wù)一：手機(jī)故障分類    4.1.2  任務(wù)二：手機(jī)維修基本概念    4.1.3  任務(wù)三：手機(jī)故障檢修的基本原則  4.2  項(xiàng)目十四：手機(jī)故障維修基本方法    4.2.1  任務(wù)一：直接觀察法與元件代替法    4.2.2  任務(wù)二：清潔法與補(bǔ)焊法    4.2.3  任務(wù)三：電壓測量法    4.2.4  任務(wù)四：電流測量法    4.2.5  任務(wù)五：其他方法    4.2.6  任務(wù)六：手機(jī)維修電源的供電方法    4.2.7  任務(wù)七：手機(jī)易損部分和薄弱點(diǎn)的檢查  4.3  項(xiàng)目十五：水貨手機(jī)與山寨手機(jī)的識(shí)別方法    4.3.1  任務(wù)一：水貨手機(jī)的識(shí)別方法    4.3.2  任務(wù)二：山寨手機(jī)的識(shí)別方法  4.4  項(xiàng)目十六：常見手機(jī)軟件故障的分析與檢修    4.4.1  任務(wù)一：利用手機(jī)指令秘技維修手機(jī)故障    4.4.2  任務(wù)二：摩托羅拉手機(jī)維修卡使用    4.4.3  任務(wù)三：使用免拆機(jī)檢修儀解決手機(jī)常見軟件故障  4.5  項(xiàng)目十七：手機(jī)不開機(jī)故障的分析與維修    4.5.1  任務(wù)一：不開機(jī)，無任何偏轉(zhuǎn)電流故障的分析與檢修    4.5.2  任務(wù)二：不開機(jī)，有電流（10～150 mA）故障的分析與檢修    4.5.3  任務(wù)三：不開機(jī)，有電流（500 mA以上）故障的分析與檢修  4.6  項(xiàng)目十八：手機(jī)射頻電路故障的分析與維修    4.6.1  任務(wù)一：射頻供電電路故障的分析與維修    4.6.2  任務(wù)二：接收電路故障的分析與維修    4.6.3  任務(wù)三：頻率合成電路故障的分析與維修    4.6.4  任務(wù)四：發(fā)射電路故障的分析與維修    4.6.5  任務(wù)五：邏輯電路和軟件故障與維修  4.7  項(xiàng)目十九：手機(jī)邏輯、音頻電路的故障分析與維修    4.7.1  任務(wù)一：邏輯電路的故障分析與維修    4.7.2  任務(wù)二：音頻電路的故障分析與維修  4.8  項(xiàng)目二十：手機(jī)輸入／輸出電路的故障分析與維修    4.8.1  任務(wù)一：顯示電路的故障分析與維修    4.8.2  任務(wù)二：鍵盤電路故障分析與維修    4.8.3  任務(wù)三：手機(jī)卡電路故障分析與維修    4.8.4  任務(wù)四：充電電路故障分析與維修    4.8.5  任務(wù)五：手機(jī)供電電路故障分析與維修  4.9  項(xiàng)目二十一：手機(jī)特殊電路的故障分析與維修    4.9.1  任務(wù)一：手機(jī)相機(jī)電路的故障分析與維修    4.9.2  任務(wù)二：手機(jī)藍(lán)牙電路的故障分析與維修    4.9.3  任務(wù)三：紅外接口電路的故障分析與維修    4.9.4  任務(wù)四：USB接口電路故障分析與維修    4.9.5  任務(wù)五：手機(jī)FM收音機(jī)電路的故障分析與維修    4.9.6  任務(wù)六：手機(jī)電路板兩種特殊故障的維修  4.10  習(xí)題參考文獻(xiàn)附錄  附錄A  手機(jī)電路中的常用英文縮寫  附錄B  諾基亞N1116手機(jī)電路圖  附錄C  諾基亞N95 3G智能手機(jī)電路圖

章節(jié)摘錄

　　手機(jī)的拆卸和安裝是手機(jī)維修的一項(xiàng)基本功。有些手機(jī)較易拆裝，如諾基亞N1116直板機(jī)，愛立信788、T18等手機(jī)。但也有不少手機(jī)，如果掌握不好拆裝的技巧，很容易拆壞。有的手機(jī)靠內(nèi)、外殼的塑料掛鉤、卡扣來緊固；有的手機(jī)顯示屏的邊框與聽筒都有固定膠；有的手機(jī)后殼在螺絲防護(hù)膠塞的小孔內(nèi)等。對(duì)于一時(shí)不易拆卸的手機(jī)，應(yīng)先研究一下手機(jī)的外殼，看清上下兩蓋是如何配合的，然后再拆卸待修手機(jī)。　　手機(jī)的拆裝一般需要使用專用的整機(jī)拆裝工具?！　∧壳埃謾C(jī)有折疊和直板兩種類型的外形構(gòu)造。不過，手機(jī)外殼的拆裝可分為兩種情況：一種是帶螺釘?shù)耐鈿?，如三星SGH600、800和A188，摩托羅拉L2000等，它們的拆裝方法較簡便，帶螺釘?shù)囊乐孤葆敾z，否則既拆不開，又裝不上；另一種是不帶螺釘（或帶少量螺釘）而主要依靠卡扣裝配的外殼，如摩托羅拉V998、V8088，愛立信手機(jī)T28，西門子C2588、3508等，在拆卸這類手機(jī)時(shí)要使用專用工具，否則會(huì)損壞機(jī)殼。帶卡扣的要防止硬撬，以免損壞卡扣?！　∈謾C(jī)的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，所以在拆卸時(shí)應(yīng)十分小心，否則會(huì)損壞機(jī)殼和機(jī)內(nèi)元器件及液晶顯示屏等。顯示屏為易損元件，尤其是折疊機(jī)，如摩托羅拉V998、v8088、V3和三星SGl_t800、T108、$308等型號(hào)的手機(jī)，在更換液晶顯示屏?xí)r更要小心慎重，以免損壞顯示屏和燈板以及連接顯示屏到主板的軟連接排線。尤其注意不能折疊顯示屏上的軟連接排線。對(duì)于顯示屏，要輕取輕放，不能用力過大，不要用風(fēng)槍吹屏幕，也不能用清洗液清洗屏幕，否則屏幕將不顯示。下面列舉兩個(gè)手機(jī)整機(jī)拆裝實(shí)例進(jìn)一步說明拆裝方法。

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