電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝

內(nèi)容概要

本書針對(duì)機(jī)電類專業(yè)的學(xué)生在以后開發(fā)研制電子產(chǎn)品工作中應(yīng)該掌握的有關(guān)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝的相關(guān)知識(shí)作了較系統(tǒng)的介紹。全書共7章，主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品制造概要；印制電路板設(shè)計(jì)與制作；焊接工藝；安裝工藝；產(chǎn)品可靠性與防護(hù)；電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)及外觀審美設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品技術(shù)工藝文件與體系。    本書內(nèi)容涉及知識(shí)面廣，而且圖文并茂，淺顯易懂，既可作為高職院校電子類專業(yè)教材，還可作為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造等專業(yè)技術(shù)人員的參考書籍。

書籍目錄

緒論第1章  電子產(chǎn)品制造概要  1.1  對(duì)電子產(chǎn)品的基本要求    1.1.1　生產(chǎn)方面對(duì)電子產(chǎn)品的要求    1.1.2　工作環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品的要求    1.1.3　使用方面對(duì)電子產(chǎn)品的要求    1.1.4　電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造的主要依據(jù)  1.2　電子產(chǎn)品整機(jī)制造工藝    1.2.1　整機(jī)制造的一般順序    1.2.2　整機(jī)制造的主要工作內(nèi)容    1.2.3　整機(jī)制造的工藝種類和規(guī)程  　小結(jié)  　思考與復(fù)習(xí)題第2章  印制電路板設(shè)計(jì)與制作  2.1　印制電路板概述    2.1.1  印制電路板的組成    2.1.2　印制電路板的基材    2.1.3　印制電路板的種類  2.2　印制電路板的設(shè)計(jì)    2.2.1  印制電路板上的元器件布局和布線原則    2.2.2　印制導(dǎo)線的尺寸和圖形    2.2.3　印制電路板的設(shè)計(jì)方法和步驟  2.3　印制電路板的手工制作　  2.3.1　手工制作方法  　2.3.2　制作工藝流程  　小結(jié)  　思考與復(fù)習(xí)題第3章　焊接工藝　3.1　焊接的基礎(chǔ)知識(shí)  　3.1.1　焊接的概念　  3.1.2　焊接方法的分類　  3.1.3　錫焊的實(shí)用性特點(diǎn)與焊接條件　  3.1.4錫焊形成的工藝過程  　3.1.5焊點(diǎn)形成的必要條件　3.2　焊料和助焊劑    3.2.1　焊料    3.2.2　助焊劑  3.3　手工焊接    3.3.1　焊接工具    3.3.2　手工焊接方法    3.3.3　拆焊　3.4　焊接的質(zhì)量檢驗(yàn)  　3.4.1　外觀觀察檢驗(yàn)法　  3.4.2　帶松香重焊檢驗(yàn)法　  3.4.3　其他焊接缺陷　3.5　機(jī)器焊接簡(jiǎn)介    3.5.1　浸焊    3.5.2　波峰焊和再流焊　  小結(jié)　  思考與復(fù)習(xí)題第4章　安裝工藝  4.1　安裝概述　  4.1.1　安裝工藝的整體要求 　 4.1.2　安裝的工藝流程  　4.1.3　安裝工藝中的緊固和連接　4.2　安裝準(zhǔn)備工藝  　4.2.1　器件的檢驗(yàn)、老化和篩選　  4.2.2　元器件的預(yù)處理　  4.2.3　導(dǎo)線的加工　4.3　典型元器件的安裝　  4.3.1　集成電路的安裝  　4.3.2　集成電路插座的安裝    ……第5章　產(chǎn)品可靠性與防護(hù)第6章　電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)及外觀審美設(shè)計(jì)第7章　電子產(chǎn)品技術(shù)工藝文件與體系參考文獻(xiàn)

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