電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝

內(nèi)容概要

本書針對機電類專業(yè)的學(xué)生在以后開發(fā)研制電子產(chǎn)品工作中應(yīng)該掌握的有關(guān)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝的相關(guān)知識作了較系統(tǒng)的介紹。全書共7章，主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品制造概要；印制電路板設(shè)計與制作；焊接工藝；安裝工藝；產(chǎn)品可靠性與防護；電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)及外觀審美設(shè)計；電子產(chǎn)品技術(shù)工藝文件與體系。    本書內(nèi)容涉及知識面廣，而且圖文并茂，淺顯易懂，既可作為高職院校電子類專業(yè)教材，還可作為電子產(chǎn)品設(shè)計和制造等專業(yè)技術(shù)人員的參考書籍。

書籍目錄

緒論第1章  電子產(chǎn)品制造概要  1.1  對電子產(chǎn)品的基本要求    1.1.1　生產(chǎn)方面對電子產(chǎn)品的要求    1.1.2　工作環(huán)境對電子產(chǎn)品的要求    1.1.3　使用方面對電子產(chǎn)品的要求    1.1.4　電子產(chǎn)品設(shè)計制造的主要依據(jù)  1.2　電子產(chǎn)品整機制造工藝    1.2.1　整機制造的一般順序    1.2.2　整機制造的主要工作內(nèi)容    1.2.3　整機制造的工藝種類和規(guī)程  　小結(jié)  　思考與復(fù)習(xí)題第2章  印制電路板設(shè)計與制作  2.1　印制電路板概述    2.1.1  印制電路板的組成    2.1.2　印制電路板的基材    2.1.3　印制電路板的種類  2.2　印制電路板的設(shè)計    2.2.1  印制電路板上的元器件布局和布線原則    2.2.2　印制導(dǎo)線的尺寸和圖形    2.2.3　印制電路板的設(shè)計方法和步驟  2.3　印制電路板的手工制作　  2.3.1　手工制作方法  　2.3.2　制作工藝流程  　小結(jié)  　思考與復(fù)習(xí)題第3章　焊接工藝　3.1　焊接的基礎(chǔ)知識  　3.1.1　焊接的概念　  3.1.2　焊接方法的分類　  3.1.3　錫焊的實用性特點與焊接條件　  3.1.4錫焊形成的工藝過程  　3.1.5焊點形成的必要條件　3.2　焊料和助焊劑    3.2.1　焊料    3.2.2　助焊劑  3.3　手工焊接    3.3.1　焊接工具    3.3.2　手工焊接方法    3.3.3　拆焊　3.4　焊接的質(zhì)量檢驗  　3.4.1　外觀觀察檢驗法　  3.4.2　帶松香重焊檢驗法　  3.4.3　其他焊接缺陷　3.5　機器焊接簡介    3.5.1　浸焊    3.5.2　波峰焊和再流焊　  小結(jié)　  思考與復(fù)習(xí)題第4章　安裝工藝  4.1　安裝概述　  4.1.1　安裝工藝的整體要求 　 4.1.2　安裝的工藝流程  　4.1.3　安裝工藝中的緊固和連接　4.2　安裝準備工藝  　4.2.1　器件的檢驗、老化和篩選　  4.2.2　元器件的預(yù)處理　  4.2.3　導(dǎo)線的加工　4.3　典型元器件的安裝　  4.3.1　集成電路的安裝  　4.3.2　集成電路插座的安裝    ……第5章　產(chǎn)品可靠性與防護第6章　電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)及外觀審美設(shè)計第7章　電子產(chǎn)品技術(shù)工藝文件與體系參考文獻

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

---

    電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝 PDF格式下載

---