光纖通信用光電子器件和組件

內(nèi)容概要

本書是一部專門介紹光纖通信用光電子器件的專業(yè)技術(shù)書，共13章。該書較全面地介紹了光纖通信用光發(fā)射器件（包括LED和LD及其組件/模塊）、光接收器件（包括PIN和APD及其組件/模塊）、光調(diào)制器、光開關(guān)以及光放大器的基本工作原理、器件結(jié)構(gòu)、器件組裝、器件特性參數(shù)，并重點介紹DWDM和光纖用戶接入網(wǎng)應(yīng)用的光電子器件；還較詳盡介紹了確保光纖通信用光電子器件可靠性的器件考核標準以及使用光電子器件的注意事項。    本書既展示了作者多年的工作積累，也參考了國內(nèi)外近幾年的最新技術(shù)資料，可供從事光纖通信（包括光電子器件研究和生產(chǎn)、光纖通信系統(tǒng)設(shè)計和制造、光電子器件和光纖通信系統(tǒng)銷售、可靠性研究和管理等）的單位和工程技術(shù)人員使用和參考，也可供通信專業(yè)、光電子技術(shù)專業(yè)大專院校師生使用和參考。

作者簡介

黃章勇，1945年5月22日出生，漢族，浙江義烏市人，現(xiàn)任深圳飛通光股份有限公司董事、意總載，北京郵電大學(xué)兼職教授（博士生導(dǎo)師），中國電子學(xué)會信息光電子學(xué)學(xué)組長委員。1968年成都電訊工程學(xué)院（現(xiàn)電子科技大學(xué)），電子器件設(shè)計與制造專業(yè)畢業(yè)，1981年北京郵電學(xué)院位。長期

書籍目錄

1 光纖通信與光電子器件  1.1 光纖通信系統(tǒng)簡介  1.2 光發(fā)射機  1.3 光調(diào)制器  1.4 光纖（纜）  1.5 光放大器  1.6 光接收機  1.7 光無源器件2 發(fā)光二極管和發(fā)光二極管組件  2.1 發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)和基本工作原理  2.2 發(fā)光二極管特性及測試方法  2.3 高速發(fā)光二極管  2.4 超輻射發(fā)光二極管  2.5 LED組件3 半導(dǎo)體激光二極管和激光器組件  3.1 半導(dǎo)體激光二極管的應(yīng)用和分類  3.2 法布里-珀羅型激光二極管  3.3 分布反饋激光二極管和分布Bragg反射器激光二極管  3.4 量子階激光器  3.5 垂直腔面發(fā)射激光器  3.6 激光器組件  3.7 激光二極管和激光器組件的常用參數(shù)及其測試方法4 光電探測器和光接收組件  4.1 PN結(jié)光電二極管  4.2 肖特基光電二極管  4.3 集成光學(xué)光電探測器  4.4 光接收組件  4.5 常用參數(shù)及其測試方法5 光發(fā)射接收模塊  5.1 光發(fā)射接收模塊的含義  5.2 光發(fā)射模塊  5.3 光接收模塊  5.4 光收發(fā)一體模塊  5.5 集成光學(xué)收發(fā)模塊6 光纖激光器和光放大器  6.1 光纖激光器的基本工作原理和優(yōu)點  6.2 各種光纖激光器  6.3 光放大器的種類和比較  6.4 摻鉺光纖放大器  6.5 鐠摻雜光纖放大器  6.6 銩摻雜光纖放大器  6.7 拉曼光纖放大器  6.8 半導(dǎo)體光放大器  6.9 光纖放大器的特性參數(shù)和使用注意事項7 光調(diào)制器  7.1 調(diào)制器在纖維光學(xué)鏈路中的作用  7.2 光調(diào)制器的基本原理  7.3 LiNbO3光調(diào)制器  7.4 半導(dǎo)體光調(diào)制器  7.5 聚合物波導(dǎo)光調(diào)制器  7.6 光調(diào)制器主要參數(shù)和使用光調(diào)制器需要了解的問題8 光開關(guān)  8.1 機械式光開關(guān)  8.2 液晶光開關(guān)  8.3 電光效應(yīng)光開關(guān)  8.4 熱光效應(yīng)光開關(guān)  8.5 半導(dǎo)體光放大器光開關(guān)9 DWDM用光發(fā)射和接收器件  9.1 DWDM系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與工作原理  9.2 DWDM對光收／發(fā)器件的要求  9.3 固定波長激光器  9.4 波長可調(diào)激光器  9.5 MQW電吸收調(diào)制器集成DFB LD  9.6 Supercontinuum光源  9.7 DWDM用光探測器10 用戶接入系統(tǒng)光收發(fā)器件與模塊  10.1 用戶接入網(wǎng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與工作原理  10.2 用戶接入網(wǎng)的主要光電子器件  10.3 光接入系統(tǒng)用組件（模塊）11 光電子器件封裝技術(shù)  11.1 光發(fā)射和接收器件封裝  11.2 光收發(fā)一體模塊的封裝結(jié)構(gòu)  11.3 高速光電子器件封裝  11.4 光電器件微型化封裝  11.5 無源對準技術(shù)  11.6 石英平面光路器件的封裝技術(shù)  11.7 光表面安裝技術(shù)  11.8 光電子多芯片組件封裝技術(shù)12 操作光電子器件時的注意事項和預(yù)防措施  12.1 操作激光二極管時的注意事項和預(yù)防措施  12.2 操作光電二極管時的注意事項和預(yù)防措施  12.3 操作光電器件時的共性注意事項及預(yù)防措施13 光電子器件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程  13.1 光纖環(huán)路應(yīng)用和可靠性保證概述  13.2 激光二極管和激光器組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程  13.3 發(fā)光二極管及其組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程  13.4 光探測器及其組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程附錄 光電子器件／組件實例參考文獻

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