納米制造

內容概要

　　本書主要內容包括：綜述、納米制造的加工原理、納米制造的加工技術等。

書籍目錄

第1章　綜述
　1.1　納米技術的背景
　　1.1.1　納米科技的歷史
　　1.1.2　納米技術的定義
　　1.1.3　納米材料的種類
　1.2　納米制造的背景
　　1.2.1　制造的定義
　　1.2.2　精密工程的定義
　　1.2.3　微制造與微加工
　　1.2.4　納米制造和納米機械加工
　參考文獻
第2章　納米制造的加工原理
　2.1　基于物理原理的納米制造
　　2.1.1　高能球磨法
　　2.1.2　惰性氣體冷凝法
　　2.1.3　非晶晶化法
　　2.1.4　大塑性變形法
　　2.1.5　物理氣相沉積法
　　2.1.6　納米技術的物理／機械應用
　2.2　基于化學原理的納米制造
　　2.2.1　氣相沉積法
　　2.2.2　沉淀法
　　2.2.3　水熱合成法
　　2.2.4　溶膠-凝膠法
　　2.2.5　電沉積法
　　2.2.6　化學鍍法
　　2.2.7　微乳液法
　　2.2.8　納米技術在化學中的應用
　2.3　基于生物原理的納米制造
　　2.3.1　基于生物原理的納米技術
　　2.3.2　基于生物原理的納米制造應用實例
　參考文獻
第3章　納米制造的加工技術
　3.1　“自上而下”的方式
　　3.1.1　定型機械納米加工
　　3.1.2　磨粒納米加工
　　3.1.3　非機械納米加工
　　3.1.4　光刻加工
　　3.1.5　生物納米加工
　3.2　“自下而上”的方式
　　3.2.1　以自組裝為媒介的圖形制作和傳遞
　　3.2.2　生物分子自組裝
　　3.2.3　利用力場的自組裝
　　3.2.4　探針納米加工
　　3.2.5　蘸水筆納米加工
　　3.2.6　生物模板法合成
　3.3　納米制造加工技術實例——納米壓印技術
　　3.3.1　納米壓印技術原理
　　3.3.2　納米壓印工藝
　　3.3.3　納米壓印的應用
　3.4　納米制造加工技術實例——超光滑表面制造
　　3.4.1　超光滑表面加工概述
　　3.4.2　超光滑表面制造工藝
　　3.4.3　超光滑表面加工的挑戰(zhàn)
　參考文獻
第4章　納米制造的封裝與裝配技術
　4.1　封裝概述
　　4.1.1　發(fā)展歷史
　　4.1.2　封裝的分類及常見形式
　4.2　封裝的互連技術
　　4.2.1　引線鍵合
　　4.2.2　倒裝芯片
　4.3　BGA和CSP封裝
　　4.3.1　BGA封裝
　　4.3.2　CSP封裝
　4.4　MCM封裝
　　4.4.1　MCM的特點
　　4.4.2　MCM的分類
　　4.4.3　3D-MCM
　4.5　3D-TSV封裝
　　4.5.1　3D封裝的發(fā)展
　　4.5.2　3D-TSV的特點
　　4.5.3　3D-TSV的關鍵技術
　　4.5.4　3D-TSV的挑戰(zhàn)
　參考文獻
第5章　納米電子器件
　5.1　納機電系統(tǒng)
　　5.1.1　納機電系統(tǒng)關鍵特性
　　5.1.2　納機電系統(tǒng)的基礎理論與關鍵技術
　　5.1.3　納機電系統(tǒng)的應用
　5.2　納米CMOS器件
　　5.2.1　納米CMOS器件面臨的挑戰(zhàn)
　　5.2.2　納米CMOS器件新物理效應
　　5.2.3　納米CMOS器件的柵技術
　參考文獻
附錄A　實驗手冊
　實驗一　應用AFM測量接觸模式下的力曲線
　實驗二　納米壓印實驗
　實驗三　化學機械拋光
　實驗四　原子層沉積實驗
附錄B　關鍵詞中英文對照

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