電子電路CAD

出版時(shí)間:2007-3  出版社:重慶大學(xué)出版社  作者:潘銀松 編  頁(yè)數(shù):268  

內(nèi)容概要

  本書以O(shè)rCAD軟件為基礎(chǔ),介紹了電子電路的設(shè)計(jì)方法,包括電路原理圖的繪制、電路特性分析、波形顯示、邏輯模擬和數(shù)?;旌夏M、優(yōu)化設(shè)計(jì)和電路印制板的設(shè)計(jì)。本書從基本概念人手,并結(jié)合具體實(shí)例說(shuō)明主要命令的功能和使用方法,使讀者學(xué)完本書后,能夠用OrCAD軟件從事電子電路設(shè)計(jì)方面的工作?! ”緯勺鳛楦叩葘W(xué)校測(cè)控儀器類、電子信息類、電氣信息類、自動(dòng)化類及其他相近專業(yè)本科生電子電路CAD課程的教材和教學(xué)參考書,也可作為從事電子電路CAD的工程技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章 緒論 1.1 電子電路CAD和EDA技術(shù) 1.2 電子電路CAD軟件OrCAD 1.3 OrCAD軟件的功能特點(diǎn) 1.4 OrCAD/PSpiceA/D軟件的有關(guān)規(guī)定第2章 電路原理圖的繪制及后處理 2.1 電路圖設(shè)計(jì)軟件OrCAD/Capture 2.2 電路圖編輯模塊Page Editor 2.3 電路圖的繪制 2.4 電路圖的編輯修改 2.5 電路圖的顯示和打印輸出 2.6 電路圖的后處理 2.7 OrCAD/Capture中的電路設(shè)計(jì)第3章 電路的基本特性分析 3.1 模擬電路分析的基本過(guò)程 3.2 直流特性分析 3.3 交流特性分析 3.4 瞬態(tài)特性分析 3.5 模擬激勵(lì)信號(hào)的設(shè)置第4章 參數(shù)掃描分析和統(tǒng)計(jì)分析 4.1 溫度分析 4.2 參數(shù)掃描分析 4.3 蒙托卡諾分析 4.4 最壞情況分析 4.5 輸出文件 4.6 PSpice中的任選項(xiàng)設(shè)置第5章 波形顯示和電路性能分析 5.1 Probe運(yùn)行模式的設(shè)置和調(diào)用 5.2 Probe運(yùn)行環(huán)境的設(shè)置 5.3 Probe的命令系統(tǒng) 5.4 信號(hào)波形的顯示及處理 5.5 多信號(hào)波形的顯示方法 5.6 電路性能分析 5.7 直方圖繪制 5.8 傅里葉變換 5.9 波形顯示標(biāo)示符第6章 邏輯模擬和數(shù)/?;旌夏M 6.1 概述 6.2 邏輯模擬 6.3 數(shù)/模混合電路的模擬 6.4 邏輯模擬的最壞情況分析第7章 電路的優(yōu)化設(shè)計(jì) 7.1 概述 7.2 PSpice優(yōu)化設(shè)計(jì)模塊的命令系統(tǒng) 7.3 優(yōu)化設(shè)計(jì)的進(jìn)行和結(jié)果顯示分析 7.4 優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例第8章 印制電路板的設(shè)計(jì) 8.1 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 8.2 印制板設(shè)計(jì)的基本方法 8.3 印制板編輯窗口及環(huán)境設(shè)置 8.4 印制板布局 8.5 印制板布線 8.6 高級(jí)自動(dòng)布線器 8.7 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與布線密度分析 8.8 Layout Plus中的其他功能 8.9 元器件封裝的創(chuàng)建 8.10 PCB設(shè)計(jì)的后處理附錄 附錄1 Probe模塊中的快捷鍵及功能 附錄2 PSpice中的特征值函數(shù)及功能 附錄3 Layout Plus軟件中的工具按鈕及功能參考文獻(xiàn)

圖書封面

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