SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)

前言

表面組裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本書(shū)比較全面地介紹了表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線的操作、編程與維護(hù)方法，編寫過(guò)程中融入了工程案例、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容編排由淺入深，生產(chǎn)案例由簡(jiǎn)單到復(fù)雜，是具有工學(xué)結(jié)合特色的教材。本教材內(nèi)容共分為五篇：了解SMT生產(chǎn)線、SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知、SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行、SMT生產(chǎn)線的維護(hù)、SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高。本書(shū)對(duì)正確建立SMT生產(chǎn)線，掌握SMT設(shè)備的結(jié)構(gòu)、操作、編程及維護(hù)，正確組織實(shí)施表面組裝生產(chǎn)，提高生產(chǎn)人員的工藝能力等方面具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用，以保證教學(xué)內(nèi)容適應(yīng)崗位需求。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。20世紀(jì)50年代，平裝的表面安裝元件開(kāi)始應(yīng)用于軍方；20世紀(jì)60年代，混合技術(shù)被廣泛地應(yīng)用；20世紀(jì)70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用；近十年來(lái)有源元件被廣泛使用?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮??；電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件；產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量。出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；電子元件的發(fā)展、集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)、半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等，都使追逐國(guó)際潮流的SMT工藝盡顯優(yōu)勢(shì)。SMT特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1／10左右。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40％～60％，重量減輕60％～80％。SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率；降低成本達(dá)30％～50％；節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。中國(guó)的電子工業(yè)，特別是以表面安裝技術(shù)（SMT）作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)滲透到各個(gè)行業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域。近十年來(lái)SMT技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用范圍十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化。中國(guó)的電子工業(yè)，首先在我國(guó)東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。二十年來(lái)我國(guó)沿海地區(qū)電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種各類的SMT工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國(guó)的各種型號(hào)規(guī)格SMT設(shè)備，都已進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。提高SMT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo)，SMT生產(chǎn)設(shè)備已從過(guò)去的單臺(tái)設(shè)備工作向多臺(tái)設(shè)備組合連線的方向發(fā)展；從多臺(tái)分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展；從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。所以，SMT生產(chǎn)線設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展。另一方面，由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化，例如BGA、FC、COB、CSP、MCM等大量涌現(xiàn)，在生產(chǎn)中不斷更新和推廣應(yīng)用，SMT生產(chǎn)線設(shè)備不斷向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展。

內(nèi)容概要

《SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》系統(tǒng)地介紹了表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線的運(yùn)行與維護(hù)技術(shù)?！禨MT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》編寫過(guò)程中融人了工程案例、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容編排由淺入深，生產(chǎn)案例由簡(jiǎn)單到復(fù)雜，是具有“工學(xué)結(jié)合”特色的優(yōu)秀教材?！禨MT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》內(nèi)容共分為五篇，包括了解SMT生產(chǎn)線、SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知、SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行、SMT生產(chǎn)線的維護(hù)、SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高。每篇內(nèi)容又劃分為幾個(gè)學(xué)習(xí)性的工作任務(wù)，將理論學(xué)習(xí)、實(shí)踐能力培養(yǎng)融人工作過(guò)程之中。《SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》內(nèi)容對(duì)正確建立SMT生產(chǎn)線，掌握SMT設(shè)備的結(jié)構(gòu)、操作、編程及維護(hù)技能，正確組織實(shí)施表面組裝生產(chǎn)，提高生產(chǎn)人員的工藝能力等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用。　　《SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》既可作為高等職業(yè)院校、中等職業(yè)學(xué)校電子制造專業(yè)教材，也可作為工程技術(shù)人員的技術(shù)培訓(xùn)教材和參考資料。

書(shū)籍目錄

第一篇 了解SMT生產(chǎn)線　任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線　任務(wù)二 典型的中小型SMT生產(chǎn)線認(rèn)知，　任務(wù)三 SMT組裝生產(chǎn)工藝流程　任務(wù)四 了解SMT生產(chǎn)線的電源、氣源、工作環(huán)境及防靜電要求第二篇 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知　任務(wù)一 了解焊膏印刷機(jī)　任務(wù)二 典型焊膏印刷機(jī)HITACHINP-04LP認(rèn)知　任務(wù)三 了解貼片機(jī)　任務(wù)四 典型貼片機(jī)認(rèn)知　　子任務(wù)一 KE一2060R貼片機(jī)認(rèn)知　　子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)認(rèn)知　任務(wù)五 了解再流焊機(jī)　　子任務(wù)一 了解再流焊機(jī)功能及原理　　子任務(wù)二 了解再流焊機(jī)各系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、功能　任務(wù)六 典型再流焊機(jī)勁拓NS一800認(rèn)知　　子任務(wù)一 勁拓NS一800再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)認(rèn)知　　子任務(wù)二 了解勁拓NS-800再流焊機(jī)的基礎(chǔ)操作第三篇 SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行　任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)操作　　子任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備　　子任務(wù)二 焊膏印刷機(jī)的操作　　子任務(wù)三 焊膏印刷機(jī)的編程　任務(wù)二 貼片機(jī)的運(yùn)行　　子任務(wù)一 貼片機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備　　子任務(wù)二 JUKIKF-2060R貼片機(jī)的操作　　子任務(wù)三 JUKIKE-2060R貼片機(jī)的編程　　子任務(wù)四 FUJIXP-143E貼片機(jī)的操作　　子任務(wù)五 FUJIXP-143E貼片機(jī)的編程　任務(wù)三 再流焊機(jī)運(yùn)行　　子任務(wù)一 再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備　　子任務(wù)二 再流焊機(jī)操作運(yùn)行　　子任務(wù)三 溫度參數(shù)設(shè)定　任務(wù)四 質(zhì)量檢測(cè)與品質(zhì)控制　　子任務(wù)一 質(zhì)量檢測(cè)　　子任務(wù)二 品質(zhì)控制　　子任務(wù)三 現(xiàn)場(chǎng)管理　任務(wù)五 簡(jiǎn)單單板的生產(chǎn)——SMT生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)行第四篇 SMT生產(chǎn)線的維護(hù)　任務(wù)一 原材料的管理與使用　任務(wù)二 絲網(wǎng)印刷機(jī)的維護(hù)　任務(wù)三 貼片機(jī)的維護(hù)　　子任務(wù)一 JUKl2060貼片機(jī)的維護(hù)　　子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)的維護(hù)　任務(wù)四 再流焊機(jī)的維護(hù)第五篇 SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高　任務(wù)一 單面撓性板的組裝生產(chǎn)　　子任務(wù)一 了解撓性印制電路板的特性　　子任務(wù)二 撓性印制電路板的組裝工藝實(shí)踐　任務(wù)二 復(fù)雜雙面混裝電路板的生產(chǎn)　任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)踐——無(wú)鉛手機(jī)麥克的組裝生產(chǎn)　　子任務(wù)一 了解無(wú)鉛工藝特點(diǎn)　　子任務(wù)二 嚴(yán)格無(wú)鉛制程操作規(guī)范　　子任務(wù)三 無(wú)鉛工藝實(shí)施——手機(jī)麥克基板的組裝　任務(wù)四 常見(jiàn)工藝缺陷的分析和解決　　子任務(wù)一 印刷缺陷分析　　子任務(wù)二 再流焊缺陷分析

章節(jié)摘錄

插圖：第一篇 了解SMT生產(chǎn)線通過(guò)本篇的學(xué)習(xí)，建立對(duì)SMT生產(chǎn)線的基本認(rèn)知；了解SMT組裝生產(chǎn)工藝流程；熟悉、適應(yīng)SMT生產(chǎn)線職業(yè)情境，進(jìn)行各崗位職責(zé)認(rèn)知。任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線SMT（Surface Mounting Technology），即表面組裝技術(shù)，是無(wú)須對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)。該技術(shù)組裝結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕，可大大提高電子產(chǎn)品的組裝密度。它是電子產(chǎn)品有效實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括焊膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)和波峰焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。一、了解主要設(shè)備的位置與分工1.焊膏印刷機(jī)焊膏印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼裝做好準(zhǔn)備。用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。2.貼裝機(jī)貼裝機(jī)又稱貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準(zhǔn)確安裝到印刷線路板（Print clreult Board，PCB）的固定位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機(jī)的功能與速度。貼裝機(jī)是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。全自動(dòng)貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動(dòng)化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來(lái)決定。3.再流焊機(jī)再流焊機(jī)位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。再流焊操作方法簡(jiǎn)單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。4.波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度作相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接設(shè)備。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。

編輯推薦

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