LED封裝檢測(cè)與應(yīng)用

內(nèi)容概要

　　作為一本高職高專教材，《LED封裝檢測(cè)與應(yīng)用(光電技術(shù)信息類職業(yè)技術(shù)教育十二五課程改革規(guī)劃教材)》(作者宋露露、陳世偉)結(jié)合國(guó)內(nèi)LED制造、封裝企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)，著重介紹LED芯片制造、封裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)的工藝流程及其涉及的各種生產(chǎn)設(shè)備。芯片制造部分以藍(lán)寶石襯底芯片為例，詳細(xì)闡述了外延片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生長(zhǎng)過程及電極的形成。LED封裝部分按照由易至難的認(rèn)知過程，以引腳式LED封裝、檢測(cè)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品，并在其中穿插了目前流行的LED仿真軟件建模及LED電路設(shè)計(jì)內(nèi)容，使《LED封裝檢測(cè)與應(yīng)用(光電技術(shù)信息類職業(yè)技術(shù)教育十二五課程改革規(guī)劃教材)》更具有實(shí)用性。另外，附錄部分收集了企業(yè)生產(chǎn)隨工單，以及LED燈具的布線、安裝等內(nèi)容，可供工程技術(shù)人員閱讀。

書籍目錄

任務(wù)1　認(rèn)識(shí)LED
　1．1任務(wù)描述
　1．2　相關(guān)知識(shí)
　1．2．1　LED概述
　1．2．2　LED發(fā)展簡(jiǎn)史
　1．2．3　LED光源的優(yōu)點(diǎn)
　1．2．4　LED產(chǎn)業(yè)鏈
　1．2．5　LED的發(fā)光原理
　1．3任務(wù)實(shí)施——LED芯片制造
　1．3．1　外延片制造工藝
　1．3．2　LED芯片加工工藝
　1．4　思考題
任務(wù)2　引腳式LED的封裝、檢測(cè)與應(yīng)用
　2．1任務(wù)描述
　2．2　相關(guān)知識(shí)
　2．2．1　LED封裝生產(chǎn)環(huán)境要求
　2．2．2　LED的封裝形式
　2．2．3　引腳式封裝介紹
　2．2．4　引腳式封裝需要的材料
　2．2．5　LED生產(chǎn)指令單的識(shí)讀及其光電指標(biāo)
　2．3任務(wù)實(shí)施
　2．3．1　引腳式LED封裝流程
　2．3．2　引腳式LED封裝的主要步驟
　2．3．3　引腳式LED的電學(xué)、光學(xué)參數(shù)的檢測(cè)方法
　2．4任務(wù)拓展
　2．4．1　食人魚LED的封裝
　2．4．2　LED的一次光學(xué)設(shè)計(jì)
　2．4．3　LED的二次光學(xué)設(shè)計(jì)
　2．5　思考題
任務(wù)3　平面發(fā)光式LED的封裝與檢測(cè)
　3．1任務(wù)描述
　3．2　相關(guān)知識(shí)
　3．2．1　平面式發(fā)光LED的分類
　3．2．2　LED顯示屏
　3．3任務(wù)實(shí)施
　3．3．1　數(shù)碼管的封裝流程
　3．3．2　數(shù)碼管封裝生產(chǎn)操作步驟(手動(dòng)過程)　
　3．3．3　LED數(shù)碼顯示屏的幾種實(shí)現(xiàn)方法
　3．4任務(wù)拓展
　3．4．1　LED顯示屏檢測(cè)的抽樣方法
　3．4．2　LED顯示屏常見故障及排除方法
　3．5　思考題
任務(wù)4　SMD-LED的封裝與檢測(cè)
　4．1任務(wù)描述
　4．2　相關(guān)知識(shí)
　4．2．1　SMD—LED簡(jiǎn)介
　4．2．2　SMD芯片介紹
　4．2．3　封裝的其他原料
　4．2．4　SMD—LED的結(jié)構(gòu)
　4．2．5　認(rèn)識(shí)一種典型的SMD封裝結(jié)構(gòu)——Top—LED　3528
　4．3任務(wù)實(shí)施
　4．3．1　SMD—LED封裝流程
　4．3．2　SMD-LED封裝工藝
　4．4任務(wù)拓展
　4．4．1　c0B封裝焊接方法及封裝流程
　4．4．2　測(cè)試LED與選擇PCB
　4．4．3　SMD—LED生產(chǎn)中的常見問題
　4．4．4　SMD—LED的應(yīng)用
　4．5　思考題
任務(wù)5　大功率LED的封裝與檢測(cè)
　5．1任務(wù)描述
　5．2　相關(guān)知識(shí)
　5．2．1　大功率LED介紹
　5．2．2　大功率LED的種類及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
　5．2．3　大功率LED的封裝技術(shù)概述
　5．2．4　大功率LED封裝舉例及透鏡封裝方案
　5．3任務(wù)實(shí)施　
　5．3．1　關(guān)鍵步驟
　5．3．2　大功率LED封裝的散熱技術(shù)
　5．3．3　光衰問題解決方案
　5．4任務(wù)拓展　
　5．4．1　白光LED的概念　
　5．4．2　白光LED的技術(shù)指標(biāo)　
　5．4．3　實(shí)現(xiàn)白光LED的具體方法　
　5．4．4　白光LED封裝的主要工藝　
　5．4．5　照明用LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
　5．5　思考題
　附錄A　(平面)加工／配料計(jì)劃單1
　附錄B　(平面)加工／配料計(jì)劃單2
　附錄C　幾種LED的比較
　C1　SMD-5050　LED和SMED-3528　LED　
　C2　食人魚LED、小草帽LED與普通SMD．
　附錄D　大功率封裝中的Lxx封裝散熱問題
　D1　散熱通道
　D2　好散熱通道的條件
　D3　其他散熱方法
　附錄E　LED護(hù)欄燈的安裝
　E1　主要材料
　E2　輔助材料
　E3　安裝步驟
　附錄F　LED柔性燈帶、LED彩虹管的安裝方法
　Fl　LED柔性燈帶的安裝規(guī)則
　F2　LED彩虹管的安裝方法

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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