集成電路生產(chǎn)的優(yōu)化調(diào)度

內(nèi)容概要

隨著集成電路制造業(yè)在我國的大量興起，集成電路生產(chǎn)線的優(yōu)化調(diào)度問題已成為我國學(xué)術(shù)界和工程界研究的熱點(diǎn)。因此，本書將相關(guān)的文獻(xiàn)及作者近年來的研究成果加以整理，著書出版，希望能為廣大業(yè)內(nèi)人士提供指導(dǎo)與幫助。    全書供分為8章。第1章是結(jié)論。第2章介紹了集成電路的生產(chǎn)過程和特點(diǎn)。第3章至第6章分別闡述了集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的內(nèi)容和含義、理論模型、算法以及系統(tǒng)仿真。第7章介紹了課題組在集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度方面的最新研究進(jìn)展。第8章即最后一章是結(jié)束語。    本書的讀者對(duì)象包括高等學(xué)校相關(guān)領(lǐng)域的教師、研究生以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)和有關(guān)研究單位的科技人員。

書籍目錄

1 緒論  1.1 調(diào)度理論的提出與發(fā)展  1.2 調(diào)度理論的研究方法  1.3 三種研究方法的比較  1.4 集成電路生產(chǎn)的優(yōu)化調(diào)度  1.5 本章小結(jié)2 集成電路的生產(chǎn)過程和特點(diǎn)  2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展  2.2 集成電路的制造工藝  2.3 硅片制造的 藝流程及制造設(shè)備  2.4 集成電路生產(chǎn)線的特點(diǎn)  2.5 本章小結(jié)3 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的內(nèi)容和含義  3.1 投料控制  3.2 工件調(diào)度  3.3 集成電路生產(chǎn)線過程建模  3.4 性能分析  3.5 檢測(cè)站設(shè)置  3.6 存在的問題  3.7 本章小結(jié)4 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的理論模型  4.1 幾種典型模型概述  4.2 面向?qū)ο蟮幕旌螾N模型（HOPN）  4.3 基于流平衡方程的靜態(tài)模型  4.4 基于“最小時(shí)間單位”的動(dòng)態(tài)模型  4.5 本章小結(jié)5 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的算法  5.1 集成電路生產(chǎn)線的性能指標(biāo)分析  5.2 集成電路生產(chǎn)線的滿意優(yōu)化調(diào)度結(jié)構(gòu)  5.3 自適應(yīng)控制屋  5.4 優(yōu)化層  5.5 高度層  5.6 本章小結(jié)6 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的系統(tǒng)仿真  6.1 集成電路生產(chǎn)線仿真系統(tǒng)的系統(tǒng)需求  6.2 集成電路生產(chǎn)線仿真系統(tǒng)的總體架構(gòu)  6.3 仿真支撐層  6.4 集成電路生產(chǎn)線實(shí)體層  6.5 案例分析  6.6 基于仿真的集成電路生產(chǎn)線實(shí)時(shí)調(diào)度框架  6.7 本章小結(jié) 7 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的最新研究進(jìn)展  7.1 基于系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)的投料策略研究  7.2 基于群體智能的集成電路生產(chǎn)線調(diào)度研究  7.3 基于Agent的集成電路生產(chǎn)線集成調(diào)度研究  7.4 本章小結(jié) 8 結(jié)束語參考文獻(xiàn)

圖書封面

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