電子封裝、微機(jī)電與微系統(tǒng)

內(nèi)容概要

　　《電子封裝、微機(jī)電與微系統(tǒng)》分三篇，共13章。第一篇詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰(zhàn)，從機(jī)械振動(dòng)沖擊、熱力膨脹、電壓電流過(guò)沖、信號(hào)完整性、電源完整性、電磁輻射、化學(xué)腐蝕等方面，重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層技術(shù)、無(wú)鉛焊技術(shù)的發(fā)展。第二篇系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)的概念和應(yīng)用領(lǐng)域、封裝特點(diǎn)、封裝形式，從氣體運(yùn)動(dòng)的壓膜、滑膜模型出發(fā)，重點(diǎn)分析了影響微機(jī)電特性的氣膜阻尼問(wèn)題，同時(shí)闡述了壓力傳感器、加速度計(jì)、射頻開(kāi)關(guān)、風(fēng)傳感器等典型微機(jī)電器件的封裝方法。第三篇基于前兩篇的基礎(chǔ)，系統(tǒng)地講述了電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)——SOC、SIP和微系統(tǒng)，利用大量圖片、實(shí)例，闡述了電子封裝的發(fā)展及其面臨的問(wèn)題，介紹了多功能芯片、多類型芯片集成時(shí)采用的低功耗、可測(cè)性等技術(shù)。
　　《電子封裝、微機(jī)電與微系統(tǒng)》可供高年級(jí)本科生和研究生使用，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員的參考書(shū)?！峨娮臃庋b、微機(jī)電與微系統(tǒng)》配有電子教案，需要者可登錄出版社網(wǎng)站，免費(fèi)下載。

作者簡(jiǎn)介

　　田文超，男，1968年出生，博士后，教授。現(xiàn)在在西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院從事教學(xué)科研工作。主要研究方向?yàn)槲C(jī)電技術(shù)、電子封裝技術(shù)以及微尺度力學(xué)、機(jī)電控制等。主持或參與國(guó)家及省部級(jí)各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文65篇，被SCI、EI檢索40余篇，出版專著2本。

書(shū)籍目錄

第一篇 電子封裝技術(shù)
　第一章 電子封裝技術(shù)概述
　　1.1 封裝的定義
　　1.2 封裝的內(nèi)容
　　1.3 封裝的層次
　　1.4 封裝的功能
　　1.5 封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展趨勢(shì)
　第二章 封裝形式
　　2.1 DIP(雙列直插式封裝)
　　2.2 SOP(小外形封裝)
　　2.3 PGA(針柵陣列插入式封裝)
　　2.4 QFP(四邊引線扁平封裝)
　　2.5 BGA(球柵陣列封裝)
　　2.6 CSP(芯片級(jí)封裝)
　　2.7 3D封裝
　　2.8 MCM封裝
　　2.9 發(fā)展趨勢(shì)
　第三章 封裝材料
　　3.1 陶瓷
　　3.2 金屬
　　3.3 塑料
　　3.4 復(fù)合材料
　　3.5 焊接材料
　　3.6 基板材料
　第四章 封裝工藝
　　4.1 薄膜技術(shù)
　　4.2 厚膜技術(shù)
　　4.3 基板技術(shù)
　　4.4 釬焊技術(shù)
　　4.5 薄膜覆蓋封裝技術(shù)
　　4.6 金屬柱互連技術(shù)
　　4.7 通孔互連技術(shù)
　　4.8 倒裝芯片技術(shù)
　　4.9 壓接封裝技術(shù)
　　4.10 引線鍵合技術(shù)
　　4.11 載帶自動(dòng)焊(TAB)技術(shù)
　　4.12 倒裝芯片鍵合(FCB)技術(shù)
　　4.13 電連接技術(shù)
　　4.14 焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題
　第五章 封裝可靠性
　　5.1 可靠性概念
　　5.2 封裝失效機(jī)理
　　5.3 電遷移
　　5.4 失效分析的簡(jiǎn)單流程
　　5.5 焊點(diǎn)的可靠性
　　5.6 水氣失效
　　5.7 加速試驗(yàn)
　第六章 電氣連接
　　6.1 信號(hào)完整性(SI)
　　6.2 電源完整性(PI)
　　6.3 反射噪聲
　　6.4 串?dāng)_噪聲
　　6.5 電源一地噪聲
　　6.6 無(wú)源器件
　第七章 電子封裝面臨的主要挑戰(zhàn)
　　7.1 無(wú)鉛焊接
　　7.2 信號(hào)完整性
　　7.3 高效冷卻技術(shù)
　　7.4 高密度集成化
　　7.5 電磁干擾
　　7.6 封裝結(jié)構(gòu)
　　7.7 鍵合焊接
　　7.8 高密度多層基板
第二篇 MEMS封裝
　第八章 MEMS概述
　　8.1 MEMS的概念
　　8.2 MEMS的特點(diǎn)
　　8.3 MEMS的應(yīng)用
　　8.4 MEMS技術(shù)與IC技術(shù)的差別
　第九章 MEMS封裝
　　9.1 MEMS封裝的基本類型
　　9.2 MEMS封裝的特點(diǎn)
　　9.3 MEMS封裝的功能
　　9.4 MEMS封裝的形式
　　9.5 MEMS封裝的方法
　　9.6 MEMS封裝的工藝
　　9.7 MEMS封裝的層次
　　9.8 MEMS封裝的氣密性和真空度
　　9.9 MEMS封裝的阻尼特性
　　9.1 0MEMS封裝面臨的挑戰(zhàn)
　第十章 典型MEMS器件封裝
　　10.1 壓力傳感器
　　10.2 加速度計(jì)
　　10.3 RFMEMS開(kāi)關(guān)
　　10.4 風(fēng)傳感器
第三篇 徽系統(tǒng)技術(shù)
　第十一章 SOC技術(shù)
　　11.1 SOC技術(shù)的基本概念和特點(diǎn)
　　11.2 SOC技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
　　11.3 SOC的關(guān)鍵技術(shù)
　　11.4 SOC現(xiàn)狀
　　11.5 我國(guó)SOC發(fā)展策略
　　11.6 SOC技術(shù)面臨的問(wèn)題
　　11.7 SOC技術(shù)的新發(fā)展
　第十二章 SIP技術(shù)
　　12.1 SIP技術(shù)的概念
　　12.2 SIP技術(shù)的特性
　　12.3 SOC技術(shù)與SIP技術(shù)的關(guān)系
　　12.4 SIP技術(shù)的現(xiàn)狀
　　12.5 SIP技術(shù)的工藝
　　12.6 SIP技術(shù)的進(jìn)展
　　12.7 SIP技術(shù)的應(yīng)用
　第十三章 微系統(tǒng)
　　13.1 微系統(tǒng)的概念
　　13.2 微系統(tǒng)的特點(diǎn)
　　13.3 微系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)
　　參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

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