OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計與實踐

內(nèi)容概要

　　《orcad和pads
layout電路設(shè)計與實踐》是一本電子線路cad技術(shù)指導(dǎo)書，包括利用orcad軟件繪制電路原理圖和利用pads
layout軟件設(shè)計pcb兩方面內(nèi)容?！秓rcad和pads
layout電路設(shè)計與實踐》遵循循序漸進(jìn)的思維方式編排內(nèi)容，按照“創(chuàng)建元件庫和元件→繪制電路原理圖→后續(xù)處理”的順序介紹利用orcad軟件繪制電路原理圖，按照“創(chuàng)建元件庫和制作pcb封裝→布局→布線→設(shè)計檢查和cam輸出”的順序介紹利用pads
layout軟件設(shè)計pcb，力求使讀者花最少的時間和精力掌握這兩方面知識的基本方法與技巧。
　　《orcad和pads
layout電路設(shè)計與實踐》既可作為高等院校電子、電氣、通信、計算機(jī)等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為工程技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章　概述
　1.1電子線路cad技術(shù)
　1.2常用的cad軟件
　1.3電路原理圖的基本組成要素和設(shè)計的基本過程
　1.4印制電路板的基本知識
　　1.4.1印制電路板的發(fā)展歷史
　　1.4.2印制電路板的種類
　　1.4.3印制電路板的制造工藝簡介
　1.5印制電路板的設(shè)計流程
第2章　在orcad capture cis中創(chuàng)建元件
　2.1orcad capture cis的窗口界面和文件管理
　2.2創(chuàng)建自己的元件庫
　2.3單一元件和復(fù)合元件
　2.4元件設(shè)計窗口的基本操作和柵格設(shè)置
　　2.4.1新建元件
　　2.4.2元件設(shè)計窗口的基本操作
　　2.4.3元件設(shè)計窗口的柵格設(shè)置
　2.5創(chuàng)建元件舉例
　　2.5.1創(chuàng)建dm74ls125a單一元件
　　2.5.2創(chuàng)建dm74ls125a復(fù)合元件
第3章　電路原理圖繪制
　3.1電路原理圖設(shè)計窗口的界面和參數(shù)設(shè)置
　　3.1.1電路原理圖設(shè)計窗口的界面
　　3.1.2設(shè)置模板的頁面尺寸(page size)
　　3.1.3電路原理圖設(shè)計窗口的參數(shù)設(shè)置
　3.2電路原理圖設(shè)計窗口的基本操作
　　3.2.1視圖的控制
　　3.2.2【place part】對話框中元件庫的添加與移動
　　3.2.3放置元件、電源符號和地符號
　　3.2.4元件的基本操作
　3.3電路連接的基本操作
　　3.3.1繪制電連線
　　3.3.2繪制總線和總線分支
　　3.3.3放置頁連接符號
　　3.3.4放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
　　3.3.5放置不連接符號
　　3.3.6放置線路節(jié)點
　3.4修改元件的編號和名稱
　3.5繪制無電氣性能的圖形
　3.6修改元件的技巧和重新調(diào)用修改過的元件
　3.7創(chuàng)建階層模塊電路圖
　　3.7.1orcad capture cis電路原理圖的三種結(jié)構(gòu)
　　3.7.2階層模塊電路圖的設(shè)計
　　3.7.3階層模塊與它對應(yīng)的電路原理圖之間的切換
　　3.7.4階層模塊與它對應(yīng)的電路原理圖之間的自動更新
　3.8設(shè)計電路原理圖的后續(xù)處理
　　3.8.1元件的重新編號
　　3.8.2在頁連接符號和階層端口旁邊標(biāo)注頁碼
　　3.8.3材料清單的生成
第4章　orcad原理與pads layout印制電路板的接口
　4.1在orcad capture cis中繪制電路原理圖
　4.2在orcad capture cis中生成網(wǎng)絡(luò)表
　4.3在pads layout 中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
第5章　制作pcb封裝的預(yù)備知識
　5.1pcb封裝基本知識
　5.2封裝制作窗口的界面
　5.3無模命令
　5.4系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
　　5.4.1柵格的設(shè)置
　　5.4.2設(shè)計單位的設(shè)置
　　5.4.3光標(biāo)形式的設(shè)置
　　5.4.4拖動操作的設(shè)置
　5.5封裝制作窗口的基本操作
　　5.5.1打開元件庫里的一個pcb封裝
　　5.5.2視圖的操作
　　5.5.3對象的選擇
　　5.5.4復(fù)制、粘貼、剪切和刪除
　　5.5.5移動與定位
　5.6pcb封裝和元件類型的關(guān)系
　5.7元件的管理和元件庫的操作
　　5.7.1元件的管理
　　5.7.2新建一個元件庫
　　5.7.3元件庫列表的基本操作
　　5.7.4元件的復(fù)制、粘貼等操作
　　5.7.5元件庫的導(dǎo)入導(dǎo)出
第6章　利用wizard向?qū)髦谱鱬cb封裝
　6.1pads layout系統(tǒng)自帶元件庫中常見的pcb封裝
　6.2繪圖子工具欄
　6.3利用【dip】標(biāo)簽頁制作雙列直插式封裝
　　6.3.1【dip】標(biāo)簽頁簡介
　　6.3.2制作串口電平轉(zhuǎn)換芯片sp3223uep的pcb封裝
　6.4利用【soic】標(biāo)簽頁制作小外形封裝
　　6.4.1【soic】標(biāo)簽頁簡介
　　6.4.2制作ram存儲器a62s6308v-10s的pcb封裝
　6.5利用【quad】標(biāo)簽頁制作四方引出扁平封裝
　　6.5.1【quad】標(biāo)簽頁簡介
　　6.5.2制作c51系列單片機(jī)c8051f023的pcb封裝
　6.6利用【polar】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳直插式封裝
　　6.6.1【polar】標(biāo)簽頁簡介
　　6.6.2制作晶體管2n3866的pcb封裝
　6.7利用【polar smd】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳表貼式封裝
　6.8利用【bga/pga】標(biāo)簽頁制作bga封裝
　　6.8.1【bga/pga】標(biāo)簽頁簡介
　　6.8.2制作嵌入式微處理器pxa255的pcb封裝
　6.9跳線的封裝設(shè)計
第7章　手工制作pcb封裝的技巧與實例
　7.1放置和定位引腳
　7.2引腳形狀的制作
　7.3快速交換引腳編號
　7.4繪制pcb封裝的絲印外框
　7.5制作dc電源插座的pcb封裝
　7.6安裝孔的pcb封裝的制作及其調(diào)用
　7.7與元件類型相關(guān)的操作
第8章　pcb設(shè)計窗口的界面和基本操作
　8.1進(jìn)入pcb設(shè)計窗口的方法
　8.2pcb設(shè)計窗口的界面
　　8.2.1整體用戶界面
　　8.2.2菜單系統(tǒng)
　　8.2.3主工具欄
　　8.2.4子工具欄
　8.3pcb設(shè)計窗口的顏色設(shè)置
　8.4過濾器的使用
　8.5鼠標(biāo)選中對象的操作
　8.6視圖的操作
　　8.6.1視圖的放大與縮小
　　8.6.2特定要求的顯示
　　8.6.3視圖的移動
第9章　布局和布線預(yù)備知識
　9.1設(shè)計單位的設(shè)置
　9.2柵格的設(shè)置
　9.3板外形、尺寸和電路板層
　9.4pcb的分層堆疊策略
　　9.4.14層板的堆疊策略
　　9.4.26層板的堆疊策略
　　9.4.310層板的堆疊策略
　　9.4.4多電源層的設(shè)計
　　9.4.5幾點忠告
　9.5cam plane層和split/mixed plane層
　9.6設(shè)置印制電路板的分層參數(shù)
　9.7過孔的概念
　9.8過孔及其焊盤的設(shè)計
　9.9定制并使用需要的過孔
　9.10反焊盤、散熱焊盤、花孔和花焊盤基本知識
　9.11工作原點設(shè)置
　9.12設(shè)計規(guī)則設(shè)置
　9.13on-line drc(在線設(shè)計規(guī)則檢查)模式設(shè)置
　9.14布線淚珠設(shè)置
第10章　布局設(shè)計
　10.1布局規(guī)劃
　　10.1.1pcb的美觀
　　10.1.2布局要符合pcb的可制造性
　　10.1.3按照電路的功能單元進(jìn)行布局
　　10.1.4特殊元件的布局
　　10.1.5元件封裝的選擇
　　10.1.6布局檢查
　10.2手工布局的一般步驟
　10.3與電路板框相關(guān)的操作
　10.4keepout區(qū)域繪制
　10.5元件的操作
　　10.5.1選擇元件、對齊元件
　　10.5.2查找元件、正反面翻轉(zhuǎn)元件
　　10.5.3移動、定位和膠住元件
　　10.5.4現(xiàn)場更換和現(xiàn)場修改元件的pcb封裝
　　10.5.5增加或刪除元件
　　10.5.6徑向移動元件
　　10.5.7交換元件位置
　　10.5.8元件組合
　10.6文本對象
第11章　布線設(shè)計
　11.1布線的基本知識
　11.2布線的基本操作
　　11.2.1查找網(wǎng)絡(luò)、選中網(wǎng)絡(luò)和刪除網(wǎng)絡(luò)布線
　　11.2.2增加走線
　　11.2.3動態(tài)布線
　　11.2.4總線布線
　　11.2.5增加拐角和分割走線
　　11.2.6增加跳線
　　11.2.7增加測試點
　11.3修改電路原理圖的操作
　　11.3.1eco參數(shù)設(shè)置
　　11.3.2增加兩個引腳之間的連接關(guān)系
　　11.3.3增加元件
　　11.3.4修改網(wǎng)絡(luò)名和元件編號
　　11.3.5更換元件類型或pcb封裝
　　11.3.6刪除連接、網(wǎng)絡(luò)和元件
　　11.3.7自動重新編號
　11.4布線設(shè)計小技巧
　　11.4.1設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顏色
　　11.4.2設(shè)計裸露的銅皮和導(dǎo)線
　　11.4.3各種對象的坐標(biāo)定位以及過孔柵格的作用
　11.5布線過程中常用的快捷鍵
第12章　繪圖與覆銅
　12.1繪圖子工具欄
　12.2繪制電路板邊框
　12.3繪制2d line圖形
　12.4放置文本
　12.5信號層鋪銅
　12.6信號層繪制灌銅區(qū)
　　12.6.1信號層繪制灌銅區(qū)和禁止灌銅區(qū)
　　12.6.2以不同的方式顯示灌銅區(qū)
　12.7“split/mixed plane”層灌銅
　　12.7.1設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色
　　12.7.2“split/mixed plane”層的手工分割和自動分割
　　12.7.3“split/mixed plane”層灌銅區(qū)的嵌套
　12.8添加焊盤淚珠
　12.9自動標(biāo)注尺寸
　　12.9.1自動標(biāo)注尺寸的基本操作
　　12.9.2自動標(biāo)注方式
　　12.9.3對齊標(biāo)注方式
　　12.9.4旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式
　　12.9.5角度標(biāo)注方式
　　12.9.6圓弧標(biāo)注方式
　　12.9.7引出線標(biāo)注方式
　12.10在pcb上制作公司的商標(biāo)圖形
第13章　設(shè)計檢查與后處理
　13.1設(shè)計檢查簡介
　13.2安全間距檢查
　13.3連通性檢查
　13.4高速檢查
　13.5平面層檢查
　13.6pcb文件與orcad電路原理圖的差異比較
　13.7pcb設(shè)計的后處理操作
第14章　cam輸出
　14.1gerber文件基本知識
　14.2gerber文件輸出
　　14.2.1進(jìn)入cam文件管理器
　　14.2.2輸出“routing”層的gerber文件
　　14.2.3輸出“silkscreen”層的gerber文件
　　14.2.4輸出“cam plane”層的gerber文件
　　14.2.5輸出“paste mask”層的gerber文件
　　14.2.6輸出“solder mask”層的gerber文件
　　14.2.7輸出“drill drawing”層的gerber文件
　　14.2.8輸出“nc drill”層的gerber文件
　14.3打印輸出
　14.4繪圖儀輸出
附錄apads layout中的無模命令
附錄bpads layout中的快捷鍵
參考文獻(xiàn)
　
　
　

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：1.減成法這類方法通常先用光化學(xué)法或絲網(wǎng)漏印法或電鍍法在敷銅箔板的銅表面上，將一定的電路圖形轉(zhuǎn)移上去，這些圖形都由一定的抗蝕材料所組成，然后再用化學(xué)腐蝕的方法，將不需要的部分圖形蝕刻掉，留下所需的電路圖形。減成法具體又分為以下幾種工藝。（1）光化學(xué)蝕刻工藝。該工藝是在潔凈的覆銅板上均勻地涂布一層感光膠或粘貼光致抗蝕干膜，通過照像底版曝光、顯影、固膜、蝕刻獲得電路圖形。將膜去掉后，經(jīng)過必要的機(jī)械加工，最后進(jìn)行表面涂敷，印刷文字、符號成為成品。這種工藝的特點是圖形精度高、生產(chǎn)周期短，適于小批量、多品種生產(chǎn)。（2）絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝。該工藝是將事先制好、具有所需電路圖形的膜板置于潔凈的覆銅板的銅表面上，用刮刀將抗蝕材料漏印在銅箔表面上，獲得印料圖形，干燥后進(jìn)行化學(xué)蝕刻，除去無印料掩蓋的裸銅部分之后去除印料，即為所需電路圖形。這種方法可以進(jìn)行大規(guī)模機(jī)械化生產(chǎn)，產(chǎn)量大、成本低，但精度不如光化學(xué)蝕刻工藝。（3）圖形電鍍蝕刻工藝。圖形轉(zhuǎn)移用的感光膜為抗蝕干膜，其工藝流程如下：下料-鉆孔-孔金屬化-預(yù)電鍍銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-去膜-蝕刻-電鍍插頭-熱熔-外形加工-檢測-網(wǎng)印阻焊劑-網(wǎng)印文字符號這種工藝現(xiàn)在已經(jīng)成為雙面板制造的典型工藝，所以又稱為“標(biāo)準(zhǔn)法”。（4）全板電鍍掩蔽法。該工藝與“圖形電鍍蝕刻工藝”類似，主要差別是：這種方法使用一種性能特殊的掩蔽干膜（性軟而厚），將孔和圖形掩蓋起來，蝕刻時作抗蝕膜用。其工藝流程如下：下料-鉆孔-孔金屬化-全板電鍍銅-貼光敏掩蔽干膜-圖形轉(zhuǎn)移-蝕刻-去膜-電鍍插頭-外形加工-檢測-網(wǎng)印阻焊劑-焊料涂敷-網(wǎng)印文字符號（5）超薄銅箔快速蝕刻工藝。該工藝又稱“差分蝕刻工藝”。該工藝使用超薄銅箔的層壓板，主要工藝與圖形電鍍蝕刻工藝相似。只是在圖形電鍍銅后，電路圖形部分和孔壁金屬銅的厚度約為30gm以上，而非電路圖形部分的銅箔仍為超薄銅箔的厚度（5gin）。對它進(jìn)行快速蝕刻，5gm厚的非電路部分被蝕刻，僅留下有少量腐蝕的電路圖形部分。這種方法可以制得高精度、高密度的印制板，是有希望和有前途的一種新型工藝技術(shù)。2.加成法（1）全加成工藝。該工藝也稱CC-4法。它完全用化學(xué)鍍銅形成電路圖形和孔金屬化互連，其工藝如下：催化性層壓板下料-涂催化性黏結(jié)劑-鉆孔-清洗-負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移-粗化-化學(xué)鍍銅（后面的處理與減成法相同）-去膜-電鍍插頭-外形加工-檢測-網(wǎng)印阻焊劑-焊料涂敷-網(wǎng)印文字符號（2）半加成法。這種工藝方法是使用催化性層壓板或非催化性層壓板，鉆孔后用化學(xué)鍍銅工藝使孔壁和板面沉積一層薄金屬銅（約5.am以上），然后負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移，進(jìn)行圖形電鍍銅加厚（有時也可鍍sn-Pb合金），去掉抗蝕膜后進(jìn)行快速蝕刻，非圖形部分5I.tm的銅層迅速被蝕刻掉，留下圖形部分（包括孔）就是被金屬化了的印制板。這種方法將電鍍加成與快速蝕刻相結(jié)合，所以又稱為“半加成法”。

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《OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計與實踐》：電子、電氣、通信、計算機(jī)等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的高等院校師生，電子工程技術(shù)人員，以及對電子線路CAD軟件技術(shù)感興趣的業(yè)余愛好者。

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