微裝配與MEMS仿真導(dǎo)論

內(nèi)容概要

　　《微裝配與mems仿真導(dǎo)論》較為細(xì)致地?cái)⑹隽宋⒀b配的基本過(guò)程和mems建模仿真的一些常用方法，對(duì)于mems基本知識(shí)和微加工工藝部分，作了簡(jiǎn)要敘述。
《微裝配與mems仿真導(dǎo)論》主要介紹微裝配技術(shù)與微裝配系統(tǒng)、mems系統(tǒng)建模與庫(kù)的建立和宏建模的若干種常用方法，同時(shí)，對(duì)虛擬化實(shí)現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)和實(shí)現(xiàn)方案給出了概念性描述。
　　
《微裝配與mems仿真導(dǎo)論》共9章，內(nèi)容包括mems基本情況介紹、mems工藝及器件特性、微裝配技術(shù)與微裝配系統(tǒng)、微裝配關(guān)鍵技術(shù)、微控制理論與裝配系統(tǒng)模型、系統(tǒng)建模、宏模型的建立、虛擬化實(shí)現(xiàn)、memscad比較。
　　
《微裝配與mems仿真導(dǎo)論》適用于從事mems研究的科研人員和教育工作者以及對(duì)mems相關(guān)技術(shù)感興趣的大學(xué)生與研究生。?

書(shū)籍目錄

第一章　mems基本情況介紹
　1.1　概述
　1.2　單晶硅的材料特性
　1.3　薄膜材料的力學(xué)特性
　1.4　微執(zhí)行器的尺度效應(yīng)
　1.5　微機(jī)器人的尺度效應(yīng)
第二章　mems工藝及器件特性
　2.1　mems材料工藝特性
　　2.1.1　硅微加工技術(shù)
　　2.1.2　liga工藝
　　2.1.3　3ih工藝
　2.2　mems器件結(jié)構(gòu)功能
　　2.2.1　微傳感器
　　2.2.2　微執(zhí)行器
　　2.2.3　新型mems器件
　2.3　mems系統(tǒng)產(chǎn)品簡(jiǎn)介
第三章　微裝配技術(shù)與微裝配系統(tǒng)
　3.1　微裝配基本過(guò)程方法
　　3.1.1　微/納米操作的特點(diǎn)
　　3.1.2　典型微/納米操作技術(shù)及其應(yīng)用
　　3.1.3　先進(jìn)靈巧裝配技術(shù)
　3.2　微裝配自動(dòng)化技術(shù)
　　3.2.1　微裝配的機(jī)器人技術(shù)　
　　3.2.2　手爪及操作(微夾持)
　　3.2.3　微型零件膠粘接的微裝配技術(shù)
　　3.2.4　顯微視覺(jué)伺服系統(tǒng)
　　3.2.5　小結(jié)與展望
　3.3　微裝配系統(tǒng)簡(jiǎn)述
　　3.3.1　微裝配系統(tǒng)的特點(diǎn)及功能分析
　　3.3.2　智能化微裝配
　3.4　微裝配系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　3.4.1　任務(wù)功能描述
　　3.4.2　微裝配系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　3.4.3　微裝配系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路
　　3.4.4　微裝配系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)的研制
　3.5　成型系統(tǒng)介紹
　　3.5.1　一種新型微裝配系統(tǒng)樣機(jī)
　　3.5.2　日本東京大學(xué)的一個(gè)微裝配系統(tǒng)
　　3.5.3　基于微機(jī)器人的微裝配站
　　3.5.4　可宏/微精密定位的微操作機(jī)器人
　3.6　壓電驅(qū)動(dòng)技術(shù)和自裝配技術(shù)
　　3.6.1　一種適用于微操作的驅(qū)動(dòng)技術(shù)(裝配是若干微操作)
　　3.6.2　自裝配技術(shù)
　　3.6.3　標(biāo)準(zhǔn)化方案
第四章　微裝配關(guān)鍵技術(shù)
　4.1　運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
　　4.1.1　磁懸浮平臺(tái)
　　4.1.2　進(jìn)給平臺(tái)
　　4.1.3　平臺(tái)隔振系統(tǒng)
　4.2　顯微視覺(jué)系統(tǒng)
　　4.2.1　顯微視覺(jué)系統(tǒng)研究現(xiàn)狀
　　4.2.2　顯微視覺(jué)系統(tǒng)的關(guān)鍵問(wèn)題
　　4.2.3　微操作機(jī)器人的顯微視覺(jué)自標(biāo)定方法
　　4.2.4　顯微視覺(jué)自動(dòng)聚焦系統(tǒng)
　　4.2.5　微操作機(jī)器人深度信息獲取
第五章　微控制理論與裝配系統(tǒng)模型
　5.1　微控制的目的
　　5.1.1　精密定位原理
　　5.1.2　精密定位的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制
　5.2　微裝配的關(guān)鍵系統(tǒng)——微控制系統(tǒng)
　　5.2.1　微控制方式
　　5.2.2　微裝配中的微控制
　5.3　微控制器設(shè)計(jì)
　　5.3.1　串聯(lián)pid控制器綜合
　　5.3.2　魯棒控制器綜合
　　5.3.3　視覺(jué)伺服控制系統(tǒng)
　5.4　裝配模型
　　5.4.1　裝配模型概述
　　5.4.2　裝配模型建模
　　5.4.3　裝配模型與裝配順序
　5.5　宏動(dòng)、　微動(dòng)機(jī)構(gòu)模型的建立
　　5.5.1　宏動(dòng)機(jī)構(gòu)模型的建立
　　5.5.2　微動(dòng)機(jī)構(gòu)模型的建立
　5.6　信息模型建模
　　5.6.1　信息模型建模概述
　　5.6.2　面向裝配序列規(guī)劃的信息建模
　　5.6.3　敏捷化開(kāi)發(fā)環(huán)境下產(chǎn)品裝配模型的信息組成
　5.7　微測(cè)試概述
　　5.7.1　微結(jié)構(gòu)特性的測(cè)試要求與方法
　　5.7.2　微幾何量檢測(cè)方法
　　5.7.3　微材料特性檢測(cè)
第六章　系統(tǒng)建模
第七章　宏模型的建立
第八章　虛擬化實(shí)現(xiàn)
第九章　memscad比較
參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    微裝配與MEMS仿真導(dǎo)論 PDF格式下載

---