現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書以現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝與材料為主，系統(tǒng)、全面地介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的基礎(chǔ)理論和工藝技術(shù)。全書共十章，內(nèi)容包括電子裝聯(lián)技術(shù)概論，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的主要工藝流程，表面貼裝元件，焊接工藝材料和焊接機(jī)理，裝聯(lián)可靠性基礎(chǔ)，表面組裝工藝（SMT）的印刷、貼片和回流焊技術(shù)，通孔插裝工藝（THT）的波峰焊技術(shù)以及裝聯(lián)組件的清洗技術(shù)。書中尤其突出了無(wú)鉛焊接的基本內(nèi)容。　　本書可作為高等院校電子組裝工藝方向的本科生教材，也可供電子產(chǎn)品制造業(yè)的工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  緒論　1.1　電子裝聯(lián)技術(shù)概述 　 1.1.1　基本概念  　1.1.2　電子裝聯(lián)技術(shù)的地位  　1.1.3  電子裝聯(lián)技術(shù)的基本內(nèi)容　1.2　電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展過(guò)程    1.2.1　早期的裝聯(lián)技術(shù)    1.2.2　通孔插裝技術(shù)    1.2.3　表面組裝技術(shù)    1.2.4　微組裝技術(shù)  1.3　電子裝聯(lián)工藝的研究?jī)?nèi)容 　 1.3.1　工藝的概念　  1.3.2　電子裝聯(lián)工藝第2章　裝聯(lián)工藝流程  2.1  THT與SMT技術(shù)    2.1.1  THT技術(shù)    2.1.2  SMT技術(shù)    2.1.3　混裝技術(shù)  2.2　組裝類型  2.3　工藝流程  2.4　生產(chǎn)線組成第3章　表面貼裝元器件  3.1　電阻器    3.1.1　矩形片式電阻器    3.1.2　圓柱形片式電阻器    3.1.3　片式電阻器的試驗(yàn)項(xiàng)目和方法    3.1.4　電阻網(wǎng)絡(luò)    3.1.5　片式微調(diào)電位器  3.2　電容器 　 3.2.1　多層片式瓷介電容器  　3.2.2　管形瓷介電容器 　 3.2.3　片式鋁電解電容器　  3.2.4　片式鉭電解電容器  　3.2.5　片式薄膜電容器 　 3.2.6　片式云母電容器　  3.2.7　片式微調(diào)電容器  3.3　電感器    3.3.1　繞線型片式電感器    3.3.2　多層型片式電感器    3.3.3　卷繞型片式電感器  3.4　機(jī)電元件    3.4.1　輕觸開關(guān)    3.4.2　片式旋轉(zhuǎn)開關(guān)    3.4.3　片式滑動(dòng)接觸開關(guān)    3.4.4　鈕子開關(guān)    3.4.5　表面組裝繼電器    3.4.6　連接器第4章　焊料合金　　4.1　無(wú)鉛化要求　  4.1.1　無(wú)鉛化趨勢(shì)　  4.1.2　對(duì)無(wú)鉛焊料合金的總體要求　4.2　錫鉛焊料合金　  4.2.1　成分與類型 　 4.2.2　基本性能　  4.2.3　組織與狀態(tài)圖　4.3　無(wú)鉛焊料合金    4.3.1　概述    4.3.2  Sn—Ag系合金    4.3.3  Sn—Bi系合金    4.3.4  Sn—Cu系合金    4.3.5  Sn—Zn系合金　4.4　無(wú)鉛焊料合金的基本性能　  4.4.1　物理性能  　4.4.2　機(jī)械性能 　 4.4.3　潤(rùn)濕特性　  4.4.4　其它特性　4.5　工藝上的考慮  　4.5.1　關(guān)于共晶合金 　 4.5.2　焊接工藝窗口　  4.5.3　焊料合金的選擇流程第5章  焊接機(jī)理第6章  材料性能與裝聯(lián)可靠性第7章  錫膏印刷與貼片第8章  回流焊工藝第9章  波峰焊工藝第10章  清洗工藝參考文獻(xiàn)

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