計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)

內(nèi)容概要

本書(shū)詳細(xì)講解了計(jì)算機(jī)各部件的組成，特別對(duì)計(jì)算機(jī)部件中難于理解的部分通過(guò)圖表、對(duì)比等方式進(jìn)行了重點(diǎn)分析。本書(shū)注重基礎(chǔ)理論、工作原理及技術(shù)內(nèi)涵的闡述，對(duì)計(jì)算機(jī)典型電路進(jìn)行了分析，試圖幫助讀者對(duì)計(jì)算機(jī)進(jìn)行較深入地了解；對(duì)Intel、AMD等新產(chǎn)品的體系架構(gòu)進(jìn)行了獨(dú)立的技術(shù)優(yōu)劣判斷，以幫助用戶完成產(chǎn)品選型；通過(guò)對(duì)計(jì)算機(jī)發(fā)展過(guò)程的分析和總結(jié)，預(yù)測(cè)了計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)；書(shū)中實(shí)例盡量選用最新產(chǎn)品，以適應(yīng)計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展；計(jì)算機(jī)軟硬件的安裝流程及調(diào)試方法、配件選購(gòu)及注意事項(xiàng)的講解，有利于技術(shù)應(yīng)用和技能型人才的培養(yǎng)。     本書(shū)內(nèi)容全面，通俗實(shí)用，適合作為大學(xué)應(yīng)用型專(zhuān)業(yè)、高職高專(zhuān)、計(jì)算機(jī)培訓(xùn)班的"計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)"教材，也可供計(jì)算機(jī)應(yīng)用與維護(hù)人員自學(xué)參考。

書(shū)籍目錄

第1章 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)　1.1 計(jì)算機(jī)的發(fā)展過(guò)程及分類(lèi)　　　1.1.1 計(jì)算機(jī)的發(fā)展階段　　　1.1.2 計(jì)算機(jī)的分類(lèi)　　1.1.3 微型機(jī)的發(fā)展過(guò)程　1.2 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本組成　　1.2.1 硬件系統(tǒng)基本組成　　1.2.2 軟件系統(tǒng)的組成及分類(lèi)　　1.2.3 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的層次關(guān)系　　1.2.4 計(jì)算機(jī)的工作原理　1.3 微機(jī)的硬件構(gòu)成　　1.3.1 二進(jìn)制及數(shù)據(jù)單位　　1.3.2 為什么用二進(jìn)制　　1.3.3 數(shù)據(jù)單位　思考與練習(xí)題　第2章 中央處理器CPU　2.1 IA-32體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展簡(jiǎn)史　　2.1.1 Intel 8086和8088處理器及其段地址(1978)　　2.1.2 Intel 286處理器(1982)　　2.1.3 Intel 386處理器(1985)　　2.1.4 Intel 486處理器(1989)　　2.1.5 Intel Pentium處理器(1993)　　2.1.6 P6處理器家族(1995～1999)　　　2.1.7 Pentium 4(2000)和Pentium　4(Hyper-Threading)(2003)　　2.1.8 Intel Xeon(至強(qiáng))處理器(2001～2003)　　2.1.9 Intel Pentium　M處理器(2003)　　2.2 典型CPU的技術(shù)特征　　2.2.1 AMD的發(fā)展過(guò)　　2.2.2 AMD主流處理器介紹　　2.2.3 Intel主流CPU的技術(shù)特點(diǎn)　2.3 CPU的選購(gòu)　　2.3.1 Intel處理器號(hào)　　2.3.2 AMD處理器號(hào)　　　2.3.3 CPU技術(shù)參數(shù)與正確選購(gòu)　2.4 CPU的安裝與保養(yǎng)　　2.4.1 CPU的正確安裝　　2.4.2 CPU的正確保養(yǎng)與維護(hù)　2.5 CPU發(fā)展趨勢(shì)　　　2.5.1 64位處理器漸成主流　　2.5.2 多核心處理器逐步成為主流　思考與練習(xí)題第3章 主板　　3.1 主板簡(jiǎn)介　　3.1.1 主板的結(jié)構(gòu)　　3.1.2 主板的功能　3.2 主板的組成　　3.2.1 芯片組　　　3.2.2 主板接口(Connector)　　3.2.3 跳線帽(Jumper)與機(jī)箱面板相連的排針接口　　3.2.4 BIOS芯片　　3.2.5 CMOS芯片和電池　　3.2.6 面板、復(fù)位等電路分析　　3.2.7 系統(tǒng)頻率電路與時(shí)鐘電路　　3.2.8 分立元件類(lèi)　3.3 主機(jī)板的分類(lèi)　　3.3.1 按支持的CPU類(lèi)型分類(lèi)　　3.3.2 按芯片組分類(lèi)　　3.3.3 按主板結(jié)構(gòu)分類(lèi)　3.4 主板的主要技術(shù)指標(biāo)與選購(gòu)　3.5 主板的選購(gòu)　　　3.5.1 依據(jù)自身的需要　　3.5.2 主板的結(jié)構(gòu)　　　3.5.3 產(chǎn)品的工藝標(biāo)準(zhǔn)　　3.5.4 產(chǎn)品的售后服務(wù)　　3.5.5 主板的特色技術(shù)　3.6 主板新技術(shù)簡(jiǎn)介　　3.6.1 BTX取代ATX成為主流　　3.6.2 Serial(串行)ATA取代并行ATA成為主流　　3.6.3 USB2.0逐步取代串口、并口成為主流　　　3.6.4 IEEE1394端口、集成網(wǎng)卡、聲卡等成標(biāo)準(zhǔn)配置　　3.6.5 高速緩存(Cache)容量越來(lái)越大　思考與練習(xí)題第4章 內(nèi)存第6章 顯示卡和顯示器第7章 聲卡與音箱第8章 鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、機(jī)箱與電源第9章 打印機(jī)及其它外部設(shè)備第10章 整機(jī)組裝第11章 BIOS設(shè)置及軟件系統(tǒng)安裝第12章 計(jì)算機(jī)病毒及其預(yù)防第13章 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)參考文獻(xiàn)

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