電子工藝與電子CAD

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識(shí)。全書共分7章，內(nèi)容包括：電子工藝工作、電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)、電子整機(jī)裝配工藝、ProtelDXP基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、制作元件及元件封裝和印制電路板的設(shè)計(jì)。     本書是根據(jù)對(duì)電子信息類人才知識(shí)技能的要求，結(jié)合高職人才培養(yǎng)突出實(shí)踐訓(xùn)練的特點(diǎn)編寫的，是一本集電子工藝基礎(chǔ)知識(shí)和電子CAD技術(shù)于一體的教材。本書注重內(nèi)容的實(shí)用性，符合高職培養(yǎng)“生產(chǎn)一線的應(yīng)用型、技能型、操作型人才”的目標(biāo)，能培養(yǎng)學(xué)生的綜合應(yīng)用技能和動(dòng)手能力。     本書可作為高職高專電子信息類、自動(dòng)化類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術(shù)人員的參考用書。

書籍目錄

第1章  電子工藝工作   1.1  工藝工作概述   1.2  電子產(chǎn)品工藝工作程序     1.2.1  電子產(chǎn)品工藝工作流程圖     1.2.2  方案論證階段的工藝工作     1.2.3  工程設(shè)計(jì)階段的工藝工作     1.2.4  設(shè)計(jì)定型階段的工藝工作     1.2.5  生產(chǎn)定型階段的工藝工作   1.3  電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)     1.3.1  電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的種類     1.3.2  電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的管理   1.4  電子產(chǎn)品技術(shù)文件     1.4.1  工藝文件     1.4.2  設(shè)計(jì)文件    思考題與練習(xí)題    實(shí)訓(xùn)：編制工藝文件 第2章  電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)   2.1  影響電子設(shè)備可靠性的主要因素     2.1.1  工作環(huán)境     2.1.2  使用方面     2.1.3  生產(chǎn)方面   2.2  電子元器件的選用     2.2.1  電子元器件的選用準(zhǔn)則     2.2.2  電子元器件的主要技術(shù)參數(shù)     2.2.3  電子元器件的降額使用     2.2.4  電子元器件的檢驗(yàn)與篩選   2.3  電子設(shè)備的可靠性防護(hù)措施     2.3.1  電子設(shè)備的散熱防護(hù)     2.3.2  電子設(shè)備的氣候防護(hù)     2.3.3  電子設(shè)備的電磁防護(hù)   2.4  印制電路板布線的可靠性設(shè)計(jì)     2.4.1  電磁兼容性設(shè)計(jì)     2.4.2  高頻數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線     2.4.3  混合信號(hào)電路PCB設(shè)計(jì)中的布局與布線     2.4.4  單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)   2.5  PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中的地線設(shè)計(jì)     2.5.1  地線阻抗干擾     2.5.2  地線環(huán)路干擾和抑制     2.5.3  公共阻抗耦合干擾和抑制    思考題與練習(xí)題    實(shí)訓(xùn)：拆裝計(jì)算機(jī) 第3章  電子整機(jī)裝配工藝   3.1  整機(jī)裝配工藝過程     3.1.1  整機(jī)裝配工藝過程     3.1.2  流水線作業(yè)法     3.1.3  整機(jī)裝配的順序和基本要求     3.1.4  整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法   3.2  電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝     3.2.1  搪錫技術(shù)     3.2.2  元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理     3.2.3  電纜的加工   3.3  印制電路板的組裝     3.3.1  印制電路板裝配工藝     3.3.2  印制電路板組裝工藝流程   3.4  整機(jī)調(diào)試與老化     3.4.1  整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序     3.4.2  整機(jī)的加電老化    思考題與練習(xí)題    實(shí)訓(xùn)1：簡易印制電路板的制作    實(shí)訓(xùn)2：組裝電子節(jié)拍器    實(shí)訓(xùn)3：電視機(jī)整機(jī)裝配工藝過程 第4章  Protel DXP基礎(chǔ)   4.1  Protel DXP軟件介紹   4.2  Protel DXP工作總體流程   4.3  Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境     4.3.1  Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境     4.3.2  Protel DXP組成   4.4  Protel DXP的文件管理   思考題與練習(xí)題 第5章  原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)   ……第6章  制作元件及元件封裝 第7章  印制電路板的設(shè)計(jì) 附錄A  工藝文件封面 附錄B  工藝文件明細(xì)表 附錄C  工藝流程圖 附錄D  導(dǎo)線及線扎加工卡 附錄E  裝配工藝過程卡 附錄F  材料消耗工藝定額明細(xì)表 參考文獻(xiàn)

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