材料連接過程中的界面行為

出版時(shí)間:2005-9  出版社:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社發(fā)行部  作者:方洪淵  頁數(shù):252  
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內(nèi)容概要

本書是國防科工委“十五”規(guī)劃重點(diǎn)教材。本書以材料連接過程中的界面行為為切入點(diǎn)來闡述連接接頭形成的物理本質(zhì)。本書主要結(jié)合釬焊和擴(kuò)散連接過程,重點(diǎn)論述材料過程中的固相與固相和固相與液相之間的相互作用問題,分析討論接頭形成過程所涉及到的溶解、擴(kuò)散、氧化膜去除、界面反應(yīng)及反應(yīng)路徑等與界面行為相關(guān)的問題。    本書可作為材料加工工程學(xué)科的碩士研究生的主要專業(yè)課教材,還可作為焊接技術(shù)與工程專業(yè)本科生和材料成形及控制工程專業(yè)研修焊接方向的本科生的教學(xué)參考書,也可供從事材料連接工作的研究人員和工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

緒論  0.1 材料連接的方法及其基本特征  0.2 焊接技術(shù)的歷史與發(fā)展  0.3 研究材料連接過程中界面行為的必要性第一章 釬焊接頭的形成過程  1.1 釬料的潤濕與鋪展過程  1.2 釬料的毛細(xì)填縫過程  1.3 影響釬料潤濕性的因素  1.4 釬料潤濕性的評定第二章 釬料與母材間的相互作用  2.1 母材向液態(tài)釬料中的溶解  2.2 釬料與母材之間的擴(kuò)散  2.3 釬焊接頭的金屬學(xué)形態(tài)第三章 釬焊過程中材料表面氧化膜的去除  3.1 金屬表面的氧化膜及其去除  3.2 硬釬劑釬焊時(shí)母材表面氧化膜的去除  3.3 軟釬劑釬焊時(shí)母材表面氧化膜的去除  3.4 鋁及鋁合金釬焊時(shí)的去膜機(jī)制  3.5 無釬劑釬焊過程中母材表面氧化膜的去除第四章 釬焊接頭的性能與接頭設(shè)計(jì)  4.1 釬縫的性能  4.2 釬焊接頭的強(qiáng)度  4.3 釬焊接頭的設(shè)計(jì)第五章 擴(kuò)散連接基礎(chǔ)理論  5.1 材料的擴(kuò)散連接性  5.2 擴(kuò)散連接原理  5.3 擴(kuò)散連接接頭形式及材料的表面處理  5.4 液相擴(kuò)散連接  5.5 擴(kuò)散連接接頭的熱應(yīng)力第六章 鎳基高溫合金的擴(kuò)散連接  6.1 鎳基高溫合金的特點(diǎn)  6.2 高溫合金的直接擴(kuò)散連接  6.3 加中間層的擴(kuò)散連接  6.4 定向凝固和單晶高溫合金的連接  6.5 鎳基高溫合金擴(kuò)散連接實(shí)例第七章 鈦及鈦鋁合金屬間化合物的連接  7.1 鈦合金的超塑成形擴(kuò)散連接  7.2 TiAl金屬間化合物的分類及特點(diǎn)  7.3 Ti3Al金屬間化合物的連接  7.4 TiAl金屬間化合物的連接第八章 陶瓷與金屬的擴(kuò)散連接  8.1 陶瓷與金屬連接的基礎(chǔ)問題  8.2 Al2O3與金屬的擴(kuò)散連接  8.3 Si3N4與金屬的擴(kuò)散連接  8.4 SiC與金屬的擴(kuò)散連接參考文獻(xiàn)

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用戶評論 (總計(jì)13條)

 
 

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