材料研究方法

內(nèi)容概要

本書主要介紹材料分析研究常用方法，包括透射電子顯微分析、掃描電子顯微鏡分析、掃描探針顯微鏡分析、x射線衍射分析、x射線光電子能譜、x射線熒光光譜分析、等離子發(fā)射光譜分析、紅外光譜分析和激光拉曼光譜分析。    本書可以作為材料科學(xué)與工程學(xué)科的研究生教材，也可以作為從事材料科學(xué)研究與分析測試的工程技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章 透射電子顯微學(xué)　1.1 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)　1.2 電子衍射　1.3 電子顯微圖像　1.4 分析型透射電子顯微鏡（AEM）　1.5 透射電子顯微鏡樣品制備　參考文獻第2章 現(xiàn)代掃描電子顯微鏡的發(fā)展與應(yīng)用（SEM）　2.1 電子束與固體樣品相互作用產(chǎn)生的各種物理信號　2.2 掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)和工作原理　2.3 場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FESEM）　2.4 低真空掃描電子顯微鏡　2.5 低電壓掃描電鏡分析　2.5 背散射衍射技術(shù)（EBSD）　參考文獻第3章 掃描探針顯微鏡（SPM）  3.1 掃描隧道顯微鏡（STM）  3.2 原子力顯微鏡（AFM）  3.3 磁力顯微鏡（MFM）  3.4 電化學(xué)原子力顯微鏡（EC—AFM）  參考文獻第4章 X射線衍射分析技術(shù)（XRD）  4.1 X射線的物理基礎(chǔ)  4.2 X射線的衍射原理　4.3 X射線衍射儀的結(jié)構(gòu)與工作原理　4.4 X射線衍射儀的發(fā)展　4.5 定性物相分析　參考文獻第5章 X射線光電子能譜原理與應(yīng)用（XPS）　5.1 X射線線光電子能譜儀結(jié)構(gòu)與工作原理　5.2 X射線光電子能譜分析特點與應(yīng)用　5.3 X射線光電子能譜譜圖分析　5.4 X射線光電子能譜與電子探針及其他能譜的比較　參考文獻第6章 X射線熒光光譜  6.1 X射線熒光光譜基本原理  6.2 X射線熒光光譜定性和定量分析  6.3 X射線熒光光譜分析的樣品制備  6.4 X射線熒光光譜的應(yīng)用領(lǐng)域  參考文獻第7章 等離子體發(fā)射光譜（ICP）　7.1 概述　7.2 ICP光源物理化學(xué)特性　7.3 ICP光譜儀器　7.4 光譜分析原理　7.5 ICP光譜的應(yīng)用與進展　參考文獻第8章 紅外吸收光譜法　8.1 概述　8.2 基本原理　8.3 基團頻率與特征吸收峰　8.4 紅外吸收光譜解析　8.5 紅外光譜儀的結(jié)構(gòu)與工作原理　8.6 試樣的制備　8.7 紅外光譜法的分析與應(yīng)用　參考文獻第9章 激光拉曼光譜法附錄

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