電子組裝工藝與設(shè)備

內(nèi)容概要

《電子組裝工藝與設(shè)備》分為8個(gè)相對(duì)獨(dú)立的單元：現(xiàn)代電子組裝技術(shù)概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機(jī)理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護(hù)與5S活動(dòng)、無鉛焊接技術(shù)。每個(gè)單元中，都安排了理論和實(shí)踐兩部分的內(nèi)容，所有的工藝?yán)碚摱荚O(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)的訓(xùn)練項(xiàng)目，力圖使學(xué)員在“學(xué)中做”，在“做中學(xué)”，力圖將工藝?yán)碚撏ㄟ^實(shí)踐變成學(xué)員能掌握的工藝技能。
教材內(nèi)容密切結(jié)合高新技術(shù)企業(yè)的生產(chǎn)實(shí)際，并經(jīng)過承擔(dān)三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司、博世汽車部件（蘇州）有限公司等多家外資企業(yè)員工培訓(xùn)而得到驗(yàn)證。適合作為各類職業(yè)院校電子類相關(guān)專業(yè)工藝教學(xué)、實(shí)訓(xùn)教材，也可以作為電子企業(yè)的員工培訓(xùn)教材和參考書。

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    電子組裝工藝與設(shè)備 PDF格式下載

---