出版時間:2003-2 出版社:福建科學(xué)技術(shù)出版社 作者:薩姆斯 (Sames Howard W.) 頁數(shù):440 字數(shù):540000 譯者:劉征宇
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內(nèi)容概要
如何使用本手冊: 按照下面步驟就可以很方便地查找到所需要的IC或模塊的代換器件: 第一步:在需要代換的器件上找到器件編號,或從設(shè)備元件表中查找器件編號。 第二步:從本手冊的第一部分中查找器件編號。編號有右側(cè)對應(yīng)一個代換碼。 第三步:在本手冊的第二部分中,用代換碼查找到對應(yīng)的器件。表中列出的是引腳相兼容的可代換的IC或模塊(如有必要,某些型號IC或模塊在使用時應(yīng)按要求加裝絕緣部件或散熱片,并遵守抗靜電和其他安全防范規(guī)定)。 其他重要信息:本IC代換手冊包含35000個IC或模塊代換資料。 本手冊編入的內(nèi)容來源于IC或模塊制造商提供的數(shù)據(jù)和美國PHOTOFACT公司對消費類電子產(chǎn)品售后服務(wù)的數(shù)據(jù)。 第二部分:IC、模塊及型號編碼 本部分依據(jù)制造商提供的器件編號、類型編號或其他標(biāo)識,按字母順序列出IC或模塊器件的編號,內(nèi)容涵蓋美國、歐洲和遠東地區(qū)的IC或模塊器件制造商的產(chǎn)品。表中編號的右側(cè)是代換碼。你可以用該代換碼的第二部分查找所需要的代換器件。 第二部分:代換表。 本部分提供由第一部分列出的IC或模塊的代換器件。
書籍目錄
第一部分 IC、模塊及型號編碼第二部分 代換表
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