LED照明設(shè)計(jì)與案例精選

內(nèi)容概要

　　《LED照明設(shè)計(jì)與案例精選》以燈具開發(fā)中經(jīng)常遇到的常見開發(fā)問題為依據(jù)，循序漸進(jìn)地對LED照明設(shè)計(jì)進(jìn)行了深入淺出的闡述，內(nèi)容詳盡，實(shí)例豐富，具有很高的實(shí)用價(jià)值?！　”緯譃長ED照明設(shè)計(jì)和LED燈具案例分析兩個部分，其中，LED照明設(shè)計(jì)重點(diǎn)講解了：LED技術(shù)發(fā)展歷史、LED基礎(chǔ)知識、LED芯片知識、LED的封裝、LED路燈設(shè)計(jì)、LED仿古燈設(shè)計(jì)、LED工礦燈設(shè)計(jì)、LED燈條設(shè)計(jì)及LED射燈設(shè)計(jì)。LED燈具案例分析部分主要講解了：LED路燈、LED工礦燈、LED隧道燈、LED面板燈及LED球泡燈。　　本書適合從事LED照明設(shè)計(jì)和應(yīng)用的工程技術(shù)人員，也適合高等院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。

作者簡介

　　房海明，意大利某集團(tuán)LED照明事業(yè)部總監(jiān)，擁有技術(shù)專利5項(xiàng)，國際光電與顯示雜志，慧聰網(wǎng)的特約評論員，中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)、阿拉丁照明網(wǎng)、中國LED網(wǎng)、中國照明明網(wǎng)、新世紀(jì)LED網(wǎng)、高工LED網(wǎng)、LED世界雜志、國際照明雜志等多家照明媒體的特約撰稿人。

書籍目錄

第1章 LED技術(shù)發(fā)展歷史1.1 LED的歷史1.2 LED廠家介紹1.2.1 NICHIA（日亞化工）1.2.2 Cree（科銳）1.2.3 Lumileds（流明）1.2.4 0sram（歐司朗）1.2.5 ToyodaGosei（豐田合成）1.2.6 Seoul（首爾半導(dǎo)體）1.2.7 Lumination（通用電氣）1.2.8 Color Kinetics（CK）1.2.9 國內(nèi)主要LED生產(chǎn)廠商1.3 LED專利布局1.3.1 全球LED專利概況1.3.2 全球LED專利發(fā)展變化特點(diǎn)1.3.3 專利保護(hù)模糊性與未來趨勢1.3.4 白光LED的主要美國專利狀況1.3.5 白光專利核心--磷光體1.4 LED的應(yīng)用情況第2章 LED基礎(chǔ)知識2.1 LED工作原理2.2 LED的特性2.2.1 極限參數(shù)的含義2.2.2 電參數(shù)的含義2.2.3 LED的伏安特性2.2.4 LED的熱性能2.2.5 LED的光性能2.3 LED光參數(shù)介紹2.4 LED白光的實(shí)現(xiàn)方法2.4.1 藍(lán)光LED+不同色光熒光粉2.4.2 紫外光或紫光LEDJ-RGB熒光粉2.4.3 用紅、綠、藍(lán)3種LED合成白光2.4.4 LED白光的發(fā)光原理2.5 LED的分類2.6 各國電器電子產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)志及說明2.7 LED適用范圍及壽命2.8 LED的優(yōu)勢第3章 LED芯片知識3.1 LED襯底的含義3.2 LED襯底材料的種類3.2.1 藍(lán)寶石襯底3.2.2 硅襯底3.2.3 碳化硅襯底3.2.4 氮化鎵3.2.5 氧化鋅3.3 LED外延生長概述3.4 LED外延片襯底材料的選擇依據(jù)3.5 LED芯片的含義3.6 LED芯片的組成元素3.7 LED芯片的分類3.7.1 按發(fā)光亮度分類3.7.2 按組成元素分類3.7.3 按照制作工藝分類3.7.4 發(fā)光二極管芯片材料磊品種類3.8 LED芯片制作流程第4章 LED的封裝4.1 LED封裝含義4.2 LED封裝簡介4.3 LED封裝結(jié)構(gòu)類型4.4 LED封裝的分類4.4.1 DIP-LED4.4.2 SMD-LED4.4.3 Side-LED4.4.4 High-Power-LED4.4.5 Flip Chip-LED……第5章 LED路燈設(shè)計(jì)詳解第6章 LED仿古燈設(shè)計(jì)分析第7章 LED工礦燈設(shè)計(jì)第8章 LED燈條設(shè)計(jì)第9章 LED射燈設(shè)計(jì)第10章 LED燈具應(yīng)用案例分析參考文獻(xiàn)

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