集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　《電子科學(xué)與技術(shù)國防特色教材：集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》介紹了集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)內(nèi)容，直觀、嚴(yán)密地闡述了各種集成電路設(shè)計(jì)的基本原理和概念；同時，由淺入深地提供了大量設(shè)計(jì)實(shí)例供讀者學(xué)習(xí)。全書共分9章，第1章對集成電路的發(fā)展、分類、設(shè)計(jì)與制造作了概述。第2章介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。第3章介紹半導(dǎo)體器件模型。第4章介紹集成電路制造、版圖設(shè)計(jì)和封裝。第5章介紹模擬單元與變換電路。第6章介紹數(shù)字單元電路設(shè)計(jì)。第7章介紹ASIC／SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)。第8章介紹集成電路測試與可測試性設(shè)計(jì)。第9章介紹集成電路設(shè)計(jì)工具，并以LCD控制器作為設(shè)計(jì)實(shí)例。《電子科學(xué)與技術(shù)國防特色教材：集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)教材，注重相關(guān)理論、結(jié)論和知識的應(yīng)用，可供與集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)的各電類專業(yè)的高年級本科生和研究生使用，也可供這一領(lǐng)域的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

書籍目錄

第1章　緒論1.1　集成電路發(fā)展概況1.2　集成電路的分類1.3　集成電路設(shè)計(jì)方法1.4　電路設(shè)計(jì)自動化1.5　集成電路的制造思考題與習(xí)題第2章　半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)2.1　半導(dǎo)體簡介2.1.1　半導(dǎo)體的基本特性2.1.2　常見晶體結(jié)構(gòu)2.1.3　半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)制：擴(kuò)散和漂移2.1.4　半導(dǎo)體的電導(dǎo)率2.2　半導(dǎo)體中的能帶2.2.1　電子的量子態(tài)和能級2.2.2　半導(dǎo)體中的能帶2.2.3　摻雜半導(dǎo)體中的能帶2.2.4　半導(dǎo)體中熱平衡狀態(tài)下的費(fèi)密分布函數(shù)2.2.5　半導(dǎo)體導(dǎo)帶和價帶中載流子濃度的確定2.3　接觸理論2.3.1　同種半導(dǎo)體接觸2.3.2　半導(dǎo)體與金屬接觸2.3.3　異種半導(dǎo)體接觸思考題與習(xí)題第3章　半導(dǎo)體器件模型3.1　二極管模型3.1.1　二極管的定壓降模型3.1.2　二極管的分段線性模型3.1.3　SPICE中的二極管模型3.1.4　SPICE中的二極管模型參數(shù)3.2　MOS器件模型3.2.1　MOS1模型3.2.2　MOS2模型3.2.3　MOS3模型3.2.4　BSIM3模型3.2.5　SPICE中的MOS模型參數(shù)3.3　雙極型器件模型3.3.1　雙極型器件模型的基本概念3.3.2　雙極型器件的EM模型3.3.3　雙極型器件的GP模型3.3.4　SPICE中的三極管模型參數(shù)思考題與習(xí)題第4章　集成電路制造與版圖設(shè)計(jì)4.1　集成電路制造工藝4.1.1　晶圓準(zhǔn)備4.1.2　硅的氧化4.1.3　薄膜沉積4.1.4　外延4.1.5　摻雜4.1.6　光刻4.1.7　刻蝕4.2　工藝集成4.2.1　雙極型工藝4.2.2　CMOS工藝4.2.3　BiCMOS工藝4.2.4　無源器件4.2.5　存儲器件4.3　版圖設(shè)計(jì)4.3.1　版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則4.3.2　模擬電路版圖設(shè)計(jì)……第5章　模擬單元與變換電路第6章　數(shù)字單元電路第7章　ASIC／SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)第8章　集成電路測試與可測試性設(shè)計(jì)第9章　集成電路設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)實(shí)例附錄參考文獻(xiàn)

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