電子工藝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　《普通高校十二五規(guī)劃教材：電子工藝基礎(chǔ)》是根據(jù)國家大力恢復(fù)工業(yè)制造業(yè)、推動高校生產(chǎn)實(shí)習(xí)基地建設(shè)、提高生產(chǎn)實(shí)習(xí)教學(xué)質(zhì)量的文件精神以及結(jié)合編者多年實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫的。全書共6章，以電子產(chǎn)品整機(jī)制造工藝為主線，分別介紹了常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器的原理及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制板工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例。通過《普通高校十二五規(guī)劃教材：電子工藝基礎(chǔ)》的學(xué)習(xí)，能夠幫助讀者掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)、制作的基本技能，了解電子產(chǎn)品先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)手段?！　　镀胀ǜ咝Ｊ逡?guī)劃教材：電子工藝基礎(chǔ)》可作為高等院校電子信息類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的電子工藝實(shí)訓(xùn)教材或教學(xué)參考書，同時也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及有關(guān)技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章 常用電子元器件的識別與檢測1.1 電阻元件的識別與檢測1.1.1 電阻的分類1.1.2 電阻的命名方法及符號1.1.3 電阻的性能參數(shù)1.1.4 阻值和誤差的標(biāo)注方法1.1.5 電阻的選擇1.1.6 電阻的測試1.1.7 常用電阻器1.2 電容元件的識別與檢測1.2.1 電容的作用1.2.2 電容器的分類1.2.3 電容器的命名及符號1.2.4 電容器的標(biāo)注方法1.2.5 電容器的性能參數(shù)1.2.6 電容器的選用1.2.7 常用電容的特性1.2.8 電容器的測試1.3 電感元件的識別與檢測1.3.1 電感線圈1.3.2 電感的符號與單位1.3.3 電感的作用1.3.4 電感的分類1.3.5 電感的命名方法1.3.6 電感的主要特性參數(shù)1.3.7 常用電感線圈1.3.8 常用電感的型號和規(guī)格1.3.9 電感的選用1.3.10 電感的測試1.3.11 電感的使用注意事項1.4 變壓器1.4.1 變壓器的分類1.4.2 電源變壓器的特性參數(shù)1.4.3 音頻變壓器和高頻變壓器的特性參數(shù)1.5 半導(dǎo)體分立元件的識別與檢測1.5.1 二極管的識別與檢測1.5.2 三極管的識別與檢測1.5.3 場效應(yīng)管的識別與檢測1.6 電位器元件的識別與檢測-1.6.1 電位器的分類和相關(guān)型號1.6.2 電位器的檢測1.7 驅(qū)動繼電器的芯片1.8 光耦1.9 光電管1.9.1 真空光電管1.9.2 充氣光電管1.9.3 光電倍增管1.10 光敏電阻1.10.1 光敏電阻的分類1.10.2 光敏電阻器的主要參數(shù)1.11 機(jī)電元件的識別與檢測1.11.1 繼電器1.11.2 開關(guān)1.12 集成電路的識別與檢測1.12.1 集成電路的分類1.12.2 集成電路的命名1.12.3 集成電路的封裝與引腳識別1.12.4 常用集成電路介紹1.12.5 集成電路的使用注意事項1.12.6 集成電路的檢測方法1.13 微處理器1.13.1 常用單片機(jī)1.13.2 ARM系列單片機(jī)1.13.3 看門狗電路1.13.4 晶振思考題第2章 常用電子測試儀器的原理及應(yīng)用2.1 萬用表的應(yīng)用表2.1.1 指針式萬用表2.1.2 數(shù)字式萬用表2.2 示波器的原理及應(yīng)用……第3章 繪圖及PCB制反工藝第4章 元器件的焊接工藝第5章 電子裝配工藝 第6章 典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例

章節(jié)摘錄

　　隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改成平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代。元器件電阻電容經(jīng)過了1206、0805、0603、0402后已發(fā)展為0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無一例外地說明電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展。手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良。因此手工焊接人員必須對焊接原理、焊接過程、焊接方法、焊接質(zhì)量的評定、及電子基礎(chǔ)有一定的了解?！　?.1.1 手工焊接原理　　焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，它的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)?！　‘?dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕觀象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固地結(jié)合起來。因此焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這3個物理、化學(xué)過程來完成的?！　、贊櫇瘢簼櫇襁^程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離?！　∫饾櫇竦沫h(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物?！　、跀U(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高，原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣。原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間?！　、垡苯鸾Y(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個中間層——金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)?！　　?/pre>








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