電子設(shè)計工程師實踐教程

內(nèi)容概要

EDP電子設(shè)計實驗箱是為電子設(shè)計工程師認(rèn)證培訓(xùn)和大中專院校進(jìn)行教學(xué)、實驗所用的多功能、多模塊化的組合電子設(shè)計實驗設(shè)備。嚴(yán)天峰編著的本書作為該設(shè)備的配套教材，以實用為宗旨，主要以實例的方式來講解各個模塊的軟硬件設(shè)計開發(fā)技術(shù)，各模塊所有程序均采用C51來實現(xiàn)，并在Keil
C51的開發(fā)環(huán)境下調(diào)試完成。
全書可分為3部分，第1部分主要介紹EDP認(rèn)證系統(tǒng)、Keil集成開發(fā)環(huán)境和電子元器件的基礎(chǔ)知識；第2部分講述電源模塊、單片機(jī)最小系統(tǒng)模塊、I／O擴(kuò)展模塊、Led顯示模塊、LCD1602字符型液晶模塊、LCM12232漢字型液晶模塊、鍵盤模塊、調(diào)理模塊、A／D轉(zhuǎn)換模塊、D／A轉(zhuǎn)換模塊、I2C總線接口模塊、模擬溫度采集模塊、數(shù)字量輸入／輸出模塊、紅外通信模塊、無線通信收發(fā)模塊、RS一232通信模塊、RS-485通信模塊、USB通信模塊、CAN通信模塊等常見的18個模塊的設(shè)計例程；第3部分是附錄，主要是針對沒有c51開發(fā)基礎(chǔ)的學(xué)員提供C51程序開發(fā)的基礎(chǔ)知識和單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性技術(shù)。
本書可作為各類大專院校和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)類課程的教材，也可作為各類電子制作、課程設(shè)計、畢業(yè)設(shè)計的教學(xué)參考書。

書籍目錄

第1章 EDP認(rèn)證系列實驗系統(tǒng)介紹
 1.1 系統(tǒng)概述
 1.2 實驗箱系統(tǒng)配置與特點(diǎn)
 1.3 系統(tǒng)功能介紹
第2章 Keil uVision2、uVision3開發(fā)環(huán)境
 2.1 Keil uVision2(uV2)開發(fā)環(huán)境
 2.1.1 uVision2(uV2)簡介
 2.1.2 uV2 IDE集成開發(fā)平臺的安裝
 2.1.3 uV2的基本用法
 2.2 單片機(jī)在Ke訂C51集成開發(fā)環(huán)境的仿真過程
 2.3.1 硬件和軟件仿真
 2.2.2 uVision IDE的軟件模擬仿真
 2.3 Keil uVision3(uV3)for C51集成開發(fā)環(huán)境
 2.4 調(diào)試和程序下載
 2.4.1 單片機(jī)調(diào)試的一般過程
 2.4.2 STC單片機(jī)的硬件連接和程序下載
第3章 電子元器件基礎(chǔ)與工藝
 3.1 電子元器件使用常識
 3.1.1 電 阻
 3.1.2 電容
 3.1.3 電感器
 3.1.4 變壓器
 3.1.5 繼電器
 3.1.6 連接器
 3.2 半導(dǎo)體器件
 3.3 焊接操作常識
 3.3.1 焊接技術(shù)與焊錫
 3.3.2 手工烙鐵焊接工具及其構(gòu)造
 3.3.3 準(zhǔn)備工作
 3.3.4 焊接
第4章 電源模塊設(shè)計例程
 4.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 4.2 直流穩(wěn)壓電源的基本原理
 4.3 設(shè)計內(nèi)容
 4.4 電子設(shè)計DIY
第5章 單片機(jī)最小系統(tǒng)模塊設(shè)計例程
 5.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 5.2 單片機(jī)最小系統(tǒng)的組成
 5.3 設(shè)計內(nèi)容
 5.4 電子設(shè)計DIY
第6章 I／O擴(kuò)展模塊設(shè)計例程
 6.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 6.2 8155 I／O擴(kuò)展芯片的基本工作原理
 6.3 設(shè)計內(nèi)容
 6.4 電子設(shè)計.DIY
第7章 LED顯示模塊設(shè)計例程
 7.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 7.2 LED顯示器的基本工作原理
 7.3 設(shè)計內(nèi)容
 7.4 電子設(shè)計DIY
第8章 LCDl602字符型液晶模塊設(shè)計例程
 8.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 8.2 LCD1602字符型液晶基本工作原理
 8.3 設(shè)計內(nèi)容
 8.4 電子設(shè)計DIY
第9章 LCMl2232漢字型液晶模塊實際例程
 9.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 9.2 LCM12232漢字型液晶原理
 9.3 設(shè)計內(nèi)容
 9.4 電子設(shè)計DIY
第10章 鍵盤模塊設(shè)計例程
 10.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 10.2 鍵盤的基本工作原理
 10.3 設(shè)計內(nèi)容
 10.4 電子設(shè)計DIY
第ll章 調(diào)理模塊設(shè)計例程
 11.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 11.2 運(yùn)算放大電路
 11.3 設(shè)計內(nèi)容
 11.4 電子設(shè)計DIY
第12章 A／D轉(zhuǎn)換模塊設(shè)計例程
 12.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 12.2 A／D轉(zhuǎn)換器的基本參數(shù)和指標(biāo)
 12.3 8位8路并行A／D轉(zhuǎn)換器ADC0809
 12.4 10位11路串行A／D轉(zhuǎn)換器TLCl543
 12.5 電子設(shè)計DIY
第13章 D／A轉(zhuǎn)換模塊——TLC5615設(shè)計例程
 13.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 1 3.2 D／A轉(zhuǎn)換的基本原理
 13.3 設(shè)計內(nèi)容
 13.4 電子設(shè)計DIY
第14章 I2C總線接口設(shè)計例程
 14.1 設(shè)計目的和任務(wù)
 14.2 I2C總線的基本概念
 14.3 虛擬I2C總線軟件包
 14.4 E2PROM-AT24CXX·
 14.5 PCF8563實時時鐘／日歷芯片
 14.6 PCF8574 I／O擴(kuò)展芯片
 14.7 LM75A溫度傳感器芯片
 14.8 電子設(shè)計DIY
第15章 模擬溫度采集模塊設(shè)計例程
 15.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 15.2 設(shè)計原理
 15.3 參考設(shè)計內(nèi)容
第16章 數(shù)字量輸入／輸出模塊設(shè)計例程
 16.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 16.2 光耦器件、繼電器及其工作原理
 16.3 設(shè)計內(nèi)容
 16.4 電子設(shè)計DIY
第17章 紅外通信模塊設(shè)計例程
 17.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 17.2 TSOPl8XX一體化紅外接收頭原理
 17.3 設(shè)計內(nèi)容
 17.4 電子設(shè)計DIY
第18章 無線通信收發(fā)模塊設(shè)計例程
 18.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 18.2 PT2262、PT2272、F05P、J04V的特點(diǎn)和引腳定義
 18.3 設(shè)計內(nèi)容
 18.4 電子設(shè)計DIY
第19章 RS-232通信模塊設(shè)計例程
 19.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 19.2 RS一232串行總線通信的基本原理
 19.3 設(shè)計內(nèi)容
 19.4 電子設(shè)計DIY
第20章 RS-485通信模塊設(shè)計例程
 20.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 20.2 RS-485串行總線通信的基本原理
 20.3 設(shè)計內(nèi)容
 20.4 電子設(shè)計DIY
第21章 USB通信模塊設(shè)計例程
 21.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 21.2 CH372 USB接口芯片介紹
 21.3 設(shè)計內(nèi)容
 21.4 電子設(shè)計DIY
第22章 CAN通信模塊
 22.1 設(shè)計目的及任務(wù)
 22.2 CAN總線通信的基本原理
 22.3 設(shè)計內(nèi)容
 22.4 電子設(shè)計DIY
附錄A C51語言程序設(shè)計
 A.1 概述
 A.2 C51基本語法
 A.3 函數(shù)
 A.4 C51的組合數(shù)據(jù)類型
附錄B 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性技術(shù)
 B.1 概述
 B.2 提高單片機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定性指標(biāo)的硬件措施
 B.3 提高單片機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定性指標(biāo)的軟件措施
附錄C 程序
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　焊接主要分為熔焊、壓焊、釬焊3種，電路板的焊接指的是釬焊中的錫焊。錫焊又有手工烙鐵焊、波峰焊、再流焊（主要用于表面安裝元件的焊接）3種焊接工藝?！　″a焊的熔接材料為焊錫，稱為焊料，被焊接的金屬稱為焊件。焊錫實際上是按一定比例混合的鉛錫合金，目的是降低熔點(diǎn)，鉛錫比不同熔點(diǎn)不同。為了保護(hù)焊件，焊錫的熔點(diǎn)一般低于200℃。為了焊接牢固，焊錫的熔點(diǎn)也不是越低越好。　　錫焊工藝不同，焊錫的形態(tài)也不同。表面安裝元件的再流焊使用的是膏狀焊錫，除去有熔接焊件的作用還兼有粘接作用。用于波峰焊的焊錫時刻處于熔融狀態(tài)，焊件表面必須涂抹助焊劑。用于手工烙鐵焊的焊錫為絲狀，習(xí)慣上稱為焊錫絲，內(nèi)含助焊劑，加熱時助焊劑蒸發(fā)起助焊作用。助焊劑完全蒸發(fā)后焊錫流動性變差，因此加熱時間不宜過長，一般以1～2s為宜。

圖書封面

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