印制電路板設(shè)計制造技術(shù)

內(nèi)容概要

　　本書內(nèi)容包括印制電路板組件的整個設(shè)計、制造和組裝過程，從PCB安規(guī)設(shè)計、可靠性設(shè)計、熱設(shè)計、電磁兼容性設(shè)計、可制造性設(shè)計、可測試性設(shè)計、可維修性設(shè)計、布局設(shè)計、布線設(shè)計、制作工藝、組裝工藝直至最終的測試及維修工藝，回避了復(fù)雜的理論，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計領(lǐng)域日益增加的布線密度問題提供了指導(dǎo)和準(zhǔn)則，并根據(jù)對現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計經(jīng)驗的體會，提供了大量的印制板設(shè)計制造數(shù)據(jù)和圖示，力求圖文并茂，內(nèi)容詳實，通俗易懂。
　　《印制電路板設(shè)計制造技術(shù)》具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PCB設(shè)計系統(tǒng)軟件的應(yīng)用。
　　《印制電路板設(shè)計制造技術(shù)》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業(yè)的技術(shù)人員作為電磁兼容性分析、測試和設(shè)計的參考和指南。

書籍目錄

前言
第1章 印制電路板的類型
1.1 按布線層數(shù)劃分
1.1.1 單面印制電路板
1.1.2 雙面印制電路板
1.1.3 多層印制電路板
1.2 按機械特性劃分
1.2.1 剛性板
1.2.2 軟印制電路板
1.2.3 剛-撓特種基板
第1章 印制電路板上的元器件
2.1 插裝元器件
2.1.1 固定電阻器
2.1.2 電位器
2.1.3 電容器
2.1.4 電感器
2.1.5 晶體二極管
2.1.6 七段字符顯示器
2.1.7 晶體三極管
2.1.8 場效應(yīng)晶體管
2.1.9 晶閘管
2.1.10 光耦合器
2.1.11 變壓器
2.1.12 繼電器
2.1.13 保險元件
2.1.14 晶體振蕩器
2.1.15 霍爾器件
2.1.16 集成電路
2.1.17 三端固定集成穩(wěn)壓電路
2.1.18 開關(guān)
2.1.19 插接件
2.2 表面安裝元器件
2.2.1 概述
2.2.2 表面安裝電阻器和電位器
2.2.3 表面安裝電容器
2.2.4 表面安裝電感器
2.2.5 表面安裝半導(dǎo)體器件
2.2.6 SMT元器件的選用
第3章 印制電路板設(shè)計
3.1 印制電路板材料設(shè)計
3.1.1 覆銅板的組成
3.1.2 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)
3.1.3 常用覆銅板的性能特點
3.2 印制電路板形狀和尺寸設(shè)計
3.2.1 確定印制電路板的外形及結(jié)構(gòu)
3.2.2 印制電路板尺寸設(shè)計
3.3 PCB電磁兼容性設(shè)計
3.3.1 印制電路板上的干擾
3.3.2 疊層設(shè)計
3.3.3 接地設(shè)計
3.3.4 濾波
3.3.5 屏蔽
3.3.6 模擬、數(shù)字混合線路板的設(shè)計
3.3.7 電源完整性（PI）設(shè)計
3.3.8 PCB板的信號完整性設(shè)計
3.3.9 ESD防護設(shè)計
3.4 印制電路板布局設(shè)計
3.4.1 印制電路板布局應(yīng)具備的條件
3.4.2 布局的原則
3.4.3 元器件布局
3.4.4 基準(zhǔn)點設(shè)計
3.4.5 布局可制造性要求
3.5 印制電路板導(dǎo)線的布設(shè)
3.5.1 PCB板布線的一般原則
3.5.2 即制電路板的對外連接
3.5.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
3.5.4 走線的可制造性設(shè)計
3.6 印制電路板上的孔與焊盤設(shè)計
3.6.1 定位孔的繪制與定位方法
3.6.2 器件孔
……
第4章 印制電路板制造技術(shù)
第5章 印制電路板組裝技術(shù)
第6章 印制電路板裝配環(huán)境
第7章 印制電路板組件測試及維修

圖書封面

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