印制電路用覆銅箔層壓板新技術

內容概要

覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎材料。主要用于制造印制電路板(PCB)，廣泛應用在家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子產品中。本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環(huán)保綠色化等需求方面，它的制造原材料、新產品、新技術的世界最新進展。     本書適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè)，以及電子信息、通信、化工、復合材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。

書籍目錄

序言覆銅板用新材料篇　覆銅板用新型材料的發(fā)展(一)　　——新型樹脂材料　覆銅板用新型材料的發(fā)展(二)　　——覆銅板用芳酰胺纖維無紡布　覆銅板用新型材料的發(fā)展(三)　　——覆銅板用高性能銅箔　覆銅板用新型材料的發(fā)展(五)　　——新型玻璃纖維布　覆銅板用新型材料的發(fā)展(七)　　——新型玻璃纖維紙　PCB基板材料用BT樹脂　低介電常數(shù)電路板用烯丙基化聚苯醚樹脂　新型酚醛樹脂固化劑　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之五　PCB用高性能銅箔的新發(fā)展　PCB基板材料樹脂中的新型填料運用　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之二覆銅板新產品開發(fā)篇　PCB基板材料走向高性能、系列化(1)　　——對日本近年環(huán)氧玻纖布基的基板材料開發(fā)的實例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(3)　　——對日本近年銀漿貫孔用紙基覆銅板開發(fā)的實例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(4)　　——對日本近年酚醛紙基覆銅板開發(fā)的實例剖析．　PCB基板材料走向高性能、系列化(10)　　——對日本近年高精度、極薄型基板材料開發(fā)的實例剖析　高速、高頻PCB用基板材料的技術發(fā)展與評價　PCB用高耐熱性基板材料的技術進展　構成PCB絕緣層用樹脂薄膜　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之一　PCB用無鹵化基板材料　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之三　適于CO2激光鉆孔加工的基板材料　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之四　埋入電容基板用高e覆銅板的技術進展　　——從日本專利看PCB基板材料制造技術的新發(fā)展之六　撓性：PCB用基板材料的新發(fā)展(1)　　——FCCL的發(fā)展與特點綜述　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(2)　　——三層型撓性覆銅板的開發(fā)新成果　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(3)　　——二層型撓性覆銅板的開發(fā)新成果　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)　　——FPC用壓延銅箔的新成果 　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(5)　　——FPC用電解銅箔的新成果覆銅板前沿技術發(fā)展篇　基板材料對PCB殘留應力的影響　　——PCB基板材料性能的有關理論探討之　現(xiàn)代覆銅板的技術開發(fā)　對未來我國覆銅板業(yè)技術發(fā)展的戰(zhàn)略與任務的探討　對積層法多層板用基板材料技術發(fā)展的探討　無鹵化CCL開發(fā)技術的新進展　　——對近年相關內容的日本專利的綜述　無鹵化FR一4樹脂用酚醛樹脂固化劑的技術發(fā)展　對適應無鉛化FR一4型覆銅板技術的探討后記

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