印制電路用覆銅箔層壓板新技術(shù)

內(nèi)容概要

覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。主要用于制造印制電路板(PCB)，廣泛應(yīng)用在家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。本書(shū)通過(guò)32篇專(zhuān)題文章，詳細(xì)闡述、討論了在覆銅板適應(yīng)PCB的高密度化、高頻高速化、環(huán)保綠色化等需求方面，它的制造原材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的世界最新進(jìn)展。     本書(shū)適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè)，以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考閱讀。

書(shū)籍目錄

序言覆銅板用新材料篇　覆銅板用新型材料的發(fā)展(一)　　——新型樹(shù)脂材料　覆銅板用新型材料的發(fā)展(二)　　——覆銅板用芳酰胺纖維無(wú)紡布　覆銅板用新型材料的發(fā)展(三)　　——覆銅板用高性能銅箔　覆銅板用新型材料的發(fā)展(五)　　——新型玻璃纖維布　覆銅板用新型材料的發(fā)展(七)　　——新型玻璃纖維紙　PCB基板材料用BT樹(shù)脂　低介電常數(shù)電路板用烯丙基化聚苯醚樹(shù)脂　新型酚醛樹(shù)脂固化劑　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五　PCB用高性能銅箔的新發(fā)展　PCB基板材料樹(shù)脂中的新型填料運(yùn)用　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之二覆銅板新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)篇　PCB基板材料走向高性能、系列化(1)　　——對(duì)日本近年環(huán)氧玻纖布基的基板材料開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(3)　　——對(duì)日本近年銀漿貫孔用紙基覆銅板開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(4)　　——對(duì)日本近年酚醛紙基覆銅板開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析．　PCB基板材料走向高性能、系列化(10)　　——對(duì)日本近年高精度、極薄型基板材料開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析　高速、高頻PCB用基板材料的技術(shù)發(fā)展與評(píng)價(jià)　PCB用高耐熱性基板材料的技術(shù)進(jìn)展　構(gòu)成PCB絕緣層用樹(shù)脂薄膜　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之一　PCB用無(wú)鹵化基板材料　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三　適于CO2激光鉆孔加工的基板材料　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之四　埋入電容基板用高e覆銅板的技術(shù)進(jìn)展　　——從日本專(zhuān)利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之六　撓性：PCB用基板材料的新發(fā)展(1)　　——FCCL的發(fā)展與特點(diǎn)綜述　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(2)　　——三層型撓性覆銅板的開(kāi)發(fā)新成果　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(3)　　——二層型撓性覆銅板的開(kāi)發(fā)新成果　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)　　——FPC用壓延銅箔的新成果 　撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(5)　　——FPC用電解銅箔的新成果覆銅板前沿技術(shù)發(fā)展篇　基板材料對(duì)PCB殘留應(yīng)力的影響　　——PCB基板材料性能的有關(guān)理論探討之　現(xiàn)代覆銅板的技術(shù)開(kāi)發(fā)　對(duì)未來(lái)我國(guó)覆銅板業(yè)技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略與任務(wù)的探討　對(duì)積層法多層板用基板材料技術(shù)發(fā)展的探討　無(wú)鹵化CCL開(kāi)發(fā)技術(shù)的新進(jìn)展　　——對(duì)近年相關(guān)內(nèi)容的日本專(zhuān)利的綜述　無(wú)鹵化FR一4樹(shù)脂用酚醛樹(shù)脂固化劑的技術(shù)發(fā)展　對(duì)適應(yīng)無(wú)鉛化FR一4型覆銅板技術(shù)的探討后記

圖書(shū)封面

圖書(shū)標(biāo)簽Tags

無(wú)

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    印制電路用覆銅箔層壓板新技術(shù) PDF格式下載

---