LED背光照明技術(shù)與應(yīng)用電路

前言

　　數(shù)字及圖像顯示功能已成為大多數(shù)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置，LCD液晶顯示）是目前主流的顯示方式，在各種電子設(shè)備上得到了大量應(yīng)用。但LCD本質(zhì)上是一種選擇性的濾光器，因環(huán)境照明產(chǎn)生的顯示亮度往往不夠，因此，必須在LCD的背面放置光源。應(yīng)用于LCD的背光源主要有白熾燈、EL、CCFI。（冷陰極熒光燈）、LCD等。其中：EL背光源亮度低，壽命短，目前在LCD中已很少采用；CCFI，是大尺寸LCD的主流背光源，但由于其先天特性導(dǎo)致無法突破某些色彩障礙，在色彩表現(xiàn)方面無法令使用者享受到類似大自然豐富艷麗的影像，尤其無法完美表現(xiàn)出鮮艷的紅色色彩。因此，取代CCFI。背光源的技術(shù)也被陸續(xù)提出。LED在I肪背光源中最有競爭力，其可以提供高效率的發(fā)光和寬范圍的色域，已被業(yè)界所關(guān)注，并在中小尺寸LCD中得以廣泛應(yīng)用?！　≡诒彻庠丛O(shè)計中，所選用背光源驅(qū)動電路的設(shè)計是非常重要的，其決定了背光源的功耗、亮度、顏色等光電參數(shù)，也決定了其使用條件和使用壽命等特性。為此，本書結(jié)合國內(nèi)外LED背光源技術(shù)的發(fā)展動向，系統(tǒng)地介紹了LED背光照明技術(shù)的發(fā)展和背光源驅(qū)動電路的技術(shù)特性，重點介紹LCD背光照明應(yīng)用電路、LED背光源驅(qū)動電路的設(shè)計與解決方案。本書在編寫中突出針對性和實用性，力求做到通俗易懂、結(jié)合實際，以使從事LED背光源驅(qū)動電路的開發(fā)、設(shè)計、應(yīng)用的技術(shù)人員能夠從中獲益，讀者也可以以此為橋梁，系統(tǒng)全面地了解和掌握LED背光源驅(qū)動電路的設(shè)計和應(yīng)用技術(shù)。　　參加本書編寫工作的有周志敏、紀(jì)愛華、周紀(jì)海、紀(jì)達奇、劉建秀、顧發(fā)娥、劉淑芬、紀(jì)和平等。本書寫作過程中，在資料的收集和技術(shù)信息交流等方面得到了國內(nèi)的專業(yè)學(xué)者和同行的大力支持，在此表示衷心的感謝?！　∮捎跁r間緊迫，加之水平所限，書中難免疏漏之處，敬請讀者批評指正。

內(nèi)容概要

本書在簡要介紹LED基礎(chǔ)知識及背光源技術(shù)的基礎(chǔ)上，重點介紹了背光源驅(qū)動電路設(shè)計及應(yīng)用，并結(jié)合國內(nèi)外LED背光源技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED背光源的最新應(yīng)用技術(shù)。全書共5章，主要內(nèi)容包括LED基礎(chǔ)知識、LCD背光照明技術(shù)、白光LED背光驅(qū)動電路、LED背光照明應(yīng)用電路、LED背光驅(qū)動電路設(shè)計與解決方案。本書題材新穎實用，內(nèi)容豐富，深入淺出，文字通俗，具有很高的實用價值。本書可供電信、信息、航天、汽車、國防及家電等領(lǐng)域從事LED背光源開發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用的工程技術(shù)人員及高等學(xué)院、職業(yè)技術(shù)學(xué)院的師生閱讀參考。

書籍目錄

前言第1章 LED基礎(chǔ)知識　1.1 LED的結(jié)構(gòu)及特性　　1.1.1 LED結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理　　1.1.2 LED的主要參數(shù)與特性　1.2 LED封裝及可靠性技術(shù)　　1.2.1 LED封裝結(jié)構(gòu)I　　1.2.2 LED的散熱及LED可靠性技術(shù)　1.3 白光LED基礎(chǔ)知識　　1.3.1 白光LED發(fā)展與特點　　1.3.2 白光LED的實現(xiàn)方法　　1.3.3 白光LED的效率　　1.3.4 照明用白光LED　1.4 大功率白光LED技術(shù)及發(fā)展　　1.4.1 大功率白光LED結(jié)構(gòu)　　1.4.2 大功率白光LED特點　　1.4.3 大功率白光LED封裝技術(shù)　　1.4.4 白光LED的發(fā)展動向第2章 LCD背光照明技術(shù)　2.1 LCD背光照明光源　　2.1.1 背光源分類　　2.1.2 LED背光源技術(shù)特性　2.2 LED背光照明技術(shù)應(yīng)用與動向　　2.2.1 白光LED技術(shù)　　2.2.2 白光LED用于LED背光照明　　2.2.3 R.G.B-LED背光源技術(shù)　　2.2.4 LED背光技術(shù)動向第3章 白光LED背光驅(qū)動電路　3.1 LED驅(qū)動技術(shù)　　3.1.1 LED驅(qū)動的技術(shù)方案　　3.1.2 LED驅(qū)動器特性　　3.1.3 LED與驅(qū)動器的匹配　　3.1.4 白光LED工作電流的匹配　3.2 白光LED驅(qū)動電路　　3.2.1 白光LED驅(qū)動電路拓撲　　3.2.2 LED的調(diào)光方式　　3.2.3 LED背光源的電源管理　3.3 大功率白光LED恒流驅(qū)動電路　　3.3.1 DC／DC恒流驅(qū)動LED電路　　3.3.2 白光LED的并聯(lián)和串聯(lián)驅(qū)動第4章 LED背光照明應(yīng)用電路　4.1 MAX系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.1.1 基于MAxl6800驅(qū)動LED背光電路　　4.1.2 基于MAxl916驅(qū)動LED背光電路　　4.1.3 基于MAXl759驅(qū)動LED背光電路　　4.1.4 基于MAx5033驅(qū)動LED背光電路　　4.1.5 基于MAXl6802驅(qū)動LED背光電路　　4.1.6 基于MAxl6807／16808驅(qū)動LED背光電路　　4.1.7 基于MAXl6818驅(qū)動LED背光電路　4.2 NCP系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.2.1 基于NCPl01x驅(qū)動LED背光電路　　4.2.2 基于NCP5009驅(qū)動LED背光電路　　4.2.3 基于NCPP560x驅(qū)動LED背光電路　4.3 LT系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.3.1 基于LT3466／LT3543／LT3486驅(qū)動LED背光電路　　4.3.2 基于LT3478和LT3478-1驅(qū)動LED背光電路　　4.3.3 基于LT3474／LT3475驅(qū)動LED背光電路　　4.3.4 基于LT3755／3599驅(qū)動LED背光電路　4.4 LTC系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.4.1 LTC3219驅(qū)動LED背光電路　　4.4.2 基于LTC3220／3220—1／3215驅(qū)動LED背光電路　4.5 TPS系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.5.1 TPS6106x驅(qū)動LED背光電路　　4.5.2 基于TPS61150／1驅(qū)動LED背光電路　　4.5.3 基于TPS60230／60231驅(qū)動LED背光電路　4.6 CAT系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.6.1 基于CAT37驅(qū)動LED背光電路　　4.6.2 基于CAT32驅(qū)動LED背光電路　　4.6.3 基于cAT3200／3200—5驅(qū)動LED背光電路　　4.6.4 基于CAT3604／3606驅(qū)動LED背光電路　　4.6.5 基于CAT3636驅(qū)動LED背光電路　4.7 LM系列IC驅(qū)動LED背光電路　　4.7.1 基于LM3402／3402HVV驅(qū)動LED背光電路　　4.7.2 基于LM27952驅(qū)動LED背光電路　　4.7.3 基于LM3354／2792驅(qū)動LED背光電路第5章 LED背光驅(qū)動電路設(shè)計與解決方案　5.1 LED背光驅(qū)動器　　5.1.1 LED背光驅(qū)動器要求　　5.1.2 LED背光驅(qū)動電路選擇　5.2 LED背光驅(qū)動電路解決方案　　　5.2.1 LED背光驅(qū)動電路的選擇策略　　5.2.2 LED背光驅(qū)動電路拓撲選擇　5.3 LCD背光照明解決方案　　5.3.1 小型LCD的LED背光驅(qū)動解決方案　　5.3.2 移動電話LCD的LED背光驅(qū)動解決方案（一）　　5.3.3 移動電話LCD的LED背光驅(qū)動解決方案（二）　　5.3.4 數(shù)碼相機LED的LED背光驅(qū)動解決方案　　5.3.5 8inLED的LED背光驅(qū)動解決方案　　5.3.6 上網(wǎng)本LCD的LED背光驅(qū)動解決方案　　5.3.7 15inLCD的LED背光驅(qū)動解決方案　　5.3.8 LCD—HDTV的LED背光驅(qū)動解決方案參考文獻

章節(jié)摘錄

　　大功率白光LED采用兩種新技術(shù)，分別是提高電流密度與發(fā)光效率。提高電流密度是利用金屬封裝方式將LED的熱能高效率擴散，提高輸入功率。相對于普通LED，大功率白光LED的輸入功率提高20～40倍?！　ED的熱擴散技術(shù)面臨兩種選擇。第一種是將LED發(fā)光層（亦即LED的表面）與金屬體接觸，再從LED內(nèi)側(cè)（基板側(cè)）將發(fā)光層產(chǎn)生的光線取出。這種設(shè)計必須要開發(fā)可轉(zhuǎn)換光線的透明基板，且LED發(fā)光層與金屬體接合面非常接近，導(dǎo)電膏容易與焊點接觸造成短路，因此必須開發(fā)新的技術(shù)。第二種是使用高導(dǎo)熱性材料與LED晶片貼合方法與貼合技術(shù)，這種方式具有可直接沿用傳統(tǒng)封裝技術(shù)的優(yōu)點。由于Si具有GaAs3倍的熱傳導(dǎo)率，表面平坦且價格低廉，貼合時的熱處理變質(zhì)量低，貼合設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單成本低，且Si晶圓取得容易，且優(yōu)良率高等優(yōu)點，因此采用以Si材質(zhì)作為基板。

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