微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了有關(guān)微機(jī)電系統(tǒng)的知識(shí)，主要內(nèi)容包括微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念、微機(jī)電系統(tǒng)所用材料、微機(jī)電系統(tǒng)的加工技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)的組成、檢測(cè)及應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容詳實(shí)、圖文并茂。     本書可供機(jī)械電子工程等有關(guān)專業(yè)的本科生和研究生作為教材使用，也可供相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員以及有關(guān)科技管理部門的人員參考使用。

書籍目錄

前言1 微機(jī)電系統(tǒng)概述  1.1 微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的基本概念及特點(diǎn)  1.2 微機(jī)電系統(tǒng)的研究領(lǐng)域  1.3 微機(jī)電系統(tǒng)采用的材料  1.4 主要工藝技術(shù)  1.5 微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展  1.6 微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用前景  參考文獻(xiàn)2 微機(jī)電系統(tǒng)的材料  2.1 概述  2.2 硅  2.3 陶瓷  2.4 金屬  2.5 凝膠  2.6 電流變體(Electro－rheological fluids，ERF)  2.7 磁流變體(Magneto－rheological fluids，MRF)   參考文獻(xiàn)3 硅集成電路工藝基礎(chǔ)  3.1 薄膜生長  3.2 光刻  3.3 薄膜刻蝕  參考文獻(xiàn)4 MEMS加工技術(shù)  4.1 硅的濕法腐蝕  4.2 硅的深刻蝕技術(shù)  4.3 鍵合與雙面光刻技術(shù)  4.4 集成工藝  4.5 其他工藝技術(shù)  參考文獻(xiàn)5 微機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法學(xué)  5.1 MEMS設(shè)計(jì)概述  5.2 MEMS系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)  5.3 MEMS器件級(jí)設(shè)計(jì)  5.4 MEMS工藝設(shè)計(jì)  5.5 版圖設(shè)計(jì)  5.6 IMEE系統(tǒng)及其設(shè)計(jì)實(shí)例  參考文獻(xiàn)6 微機(jī)電系統(tǒng)的組成  6.1 微機(jī)械傳感器  6.2 微驅(qū)動(dòng)器  6.3 微能源  參考文獻(xiàn)7 微機(jī)電系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)  7.1 概述  7.2 微幾何量測(cè)量  7.3 微機(jī)械材料特性檢測(cè)  參考文獻(xiàn)8 微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用  8.1 微機(jī)電系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用  8.2 微機(jī)電系統(tǒng)在汽車中的應(yīng)用  8.3 微機(jī)電系統(tǒng)在信息技術(shù)中的應(yīng)用  8.4 微機(jī)電系統(tǒng)在軍事領(lǐng)域中的應(yīng)用  參考文獻(xiàn)

圖書封面

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