速修手機(jī)

出版時(shí)間:2005-1  出版社:中國(guó)電力出版社  作者:張成文等編  

內(nèi)容概要

本書主要介紹GSM、COMA和小靈通手機(jī)基本工作原理、維修工具、檢修方法、手機(jī)元器件的檢測(cè)、代換和拆卸方法、手機(jī)解密技巧和最新款手機(jī)的軟硬件故障維修實(shí)例。書末還介紹了手機(jī)常用英文釋義和最新集成塊代換資料。   本書適用于手機(jī)初學(xué)維修人員、手機(jī)維修崗位培訓(xùn)學(xué)校師生、手機(jī)維修專業(yè)人員、特約維修人員和一般操作人員閱讀。

書籍目錄

前言第一章 手機(jī)基礎(chǔ)知識(shí) 第一節(jié) 手機(jī)通信知識(shí) 第二節(jié) 手機(jī)基礎(chǔ)概述 第三節(jié) 手機(jī)結(jié)構(gòu)與原理概述第二章 手機(jī)故障概述 第一節(jié) 手機(jī)故障的分類 第二節(jié) 手機(jī)病毒的概述第三章 手機(jī)維修基礎(chǔ) 第一節(jié) 手機(jī)維修的基本條件 第二節(jié) 手機(jī)檢修工具 第三節(jié) 手機(jī)常用元器件的識(shí)別 第四節(jié) GSM手機(jī)讀圖技術(shù)第四章 手機(jī)檢修 第一節(jié) 手機(jī)檢修方法 第二節(jié) 手機(jī)檢修思路 第三節(jié) 手機(jī)檢修技巧第五章 手機(jī)檢測(cè)與拆卸 第一節(jié) 手機(jī)常用元器件的檢測(cè) 第二節(jié) 手機(jī)常用信號(hào)的測(cè)試 第三節(jié) 常用手機(jī)測(cè)試指令 第四節(jié) 手機(jī)拆卸方法與技巧第六章 手機(jī)解鎖技巧 第一節(jié) 手機(jī)解鎖概述 第二節(jié) 常用手機(jī)使用密技 第三節(jié) 常用手機(jī)解鎖方法第七章 小靈通維修常識(shí) 第一節(jié) 小靈通的基礎(chǔ)知識(shí) 第二節(jié) 小靈通電路識(shí)圖原則 第三節(jié) 小靈通常用檢修方法 第四節(jié) 小靈通的檢修步驟 第五節(jié) 進(jìn)入測(cè)試狀態(tài)的技巧 第六節(jié) 小靈通的解鎖技巧第八章 手機(jī)檢修實(shí)例 第一節(jié) 軟件故障檢修實(shí)例 第二節(jié) 硬件故障檢修實(shí)例附錄附錄I 手機(jī)英文釋義附錄II 手機(jī)常用IC引腳功能速查

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