微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編-集成電路卷（上下冊）

內(nèi)容概要

　　為便于廣大讀者查閱和使用微電路國家標(biāo)準(zhǔn)，我社編輯出版《微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》，匯編收入截至2007年底前發(fā)布實施的國家標(biāo)準(zhǔn)，分兩卷出版。本匯編為《微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編 集成電路卷（上冊）》，共收集有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)17項。　　本匯編在使用時讀者應(yīng)注意以下兩點：　　1.收入標(biāo)準(zhǔn)的出版年代不盡相同，對于其中的量和單位不統(tǒng)一之處及各標(biāo)準(zhǔn)格式不一致之處未做改動?！　?.本匯編收集的國家標(biāo)準(zhǔn)的屬性已在本目錄上標(biāo)明（GB或GB/T），標(biāo)準(zhǔn)年號用四位數(shù)字表示。鑒于部分標(biāo)準(zhǔn)是在整理整頓前出版的，現(xiàn)尚未修訂，做正文部分保留原樣。

書籍目錄

上冊　GB／T 3436－1996　半導(dǎo)體集成電路　運算放大器系列和品種　GB／T 4376－1994  半導(dǎo)體集成電路  電壓調(diào)整器系列和品種　GB／T 5965－2000　半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第一篇雙極型單片數(shù)字集成電路門電路（不包括自由邏輯陣列）空白詳細(xì)規(guī)范　GB／T 6648－1986　半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀／寫存儲器空白詳細(xì)規(guī)范（可供認(rèn)證用）　GB／T 7509－1987　半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范（可供認(rèn)證用）　GB／T 8976－1996　膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范　GB／T 9424－1998　半導(dǎo)體器件集成電路　第2部分：數(shù)字集成電路　第五篇　CMOS數(shù)字集成電路40008和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范　GB／T 9425－1988　半導(dǎo)體集成電路運算放大器空白詳細(xì)規(guī)范（可供認(rèn)證用）　GB／T 11498－1989  膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范（采用鑒定批準(zhǔn)程序）（可供認(rèn)證用）　GB／T 12750－2006半導(dǎo)體器件　集成電路　第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）　GB／T 13062－1991  膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范（采用鑒定批準(zhǔn)程序）（可供認(rèn)證用）　GB／T 14112－1993　半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范　GB／T 14119－1993　半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細(xì)規(guī)范（可供認(rèn)證用）　GB／T 14129－1993　半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種  PAL系列的品種　GB／T 15876－1995  塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范　GB／T 15877－1995  蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范　GB／T 15878－1995  小外形封裝引線框架規(guī)范下冊　GB／T 16464－1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分：總則　GB／T 16465－1996  膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范（采用能力批準(zhǔn)程序）　GB／T 16466－1996  膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范（采用能力批準(zhǔn)程序）　GB／T 16525－1996　塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范　GB／T 17023－1997　半導(dǎo)體器件  集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54／74HC、54／74HCT、54／74HCU系列族規(guī)范OB／T 17024 1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54／74HC、54／74HCT、54／74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范　……

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