印制電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)手冊

內(nèi)容概要

　本手冊薈萃了50多項印制電路板國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)內(nèi)容，主要包括印制電路板設(shè)計、制圖、規(guī)范，印制電路板材料和連接器，印制電路板加工工藝、測試方法和檢驗方法等，全面系統(tǒng)地介紹了印制電路板專業(yè)最新技術(shù)資料和標(biāo)準(zhǔn)化成果。本手冊內(nèi)容豐富實用，技術(shù)數(shù)據(jù)可靠，使用方便，讀者可通過本手冊迅速準(zhǔn)確地查閱所需技術(shù)內(nèi)容。    本手冊是印制電路板專業(yè)必備的工具書，可供印制電路設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、檢驗、使用的廣大工程技術(shù)人員和相關(guān)管理人員使用。

書籍目錄

第1章　印制電路板設(shè)計　1.1  印制板的設(shè)計和使用　1.2　印制電路板設(shè)計規(guī)范　1.3  印制板安裝用元器件的設(shè)計和使用指南　1.4　印制底板組裝件設(shè)計要求　參考資料第2章　印制電路板制圖　2.1  印制板制圖　2.2  印制電路板圖數(shù)據(jù)格式Gerber　2.3　印制電路用照相底圖圖形系列　2.4　彩色電視廣播接收機印制板制圖　參考資料第3章　印制電路板規(guī)范　3.1  印制板總規(guī)范　3.2　無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范　3.3　有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范　3.4　印制板組裝分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求　3.5  印制板組裝分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求　3.6　印制板組裝分規(guī)范  引出端焊接組裝的要求　3.7　多層印制板分規(guī)范　3.8　有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范　參考資料第4章　印制電路板材料　4.1  印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則　4.2  印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板　4.3　印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板　4.4　印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板　4.5  印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜　4.6  印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜　4.7　多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板　4.8　印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板　4.9  限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板　4.10　一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板　4.11  印制板用漂白木漿紙　4.12　撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜　4.13  印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法　4.14　印制板組裝件涂覆用電絕緣化合物　參考資料第5章　印制電路板加工工藝　5.1  印制電路板孔金屬化工藝技術(shù)要求　5.2  印制電路板電鍍錫鉛合金工藝技術(shù)要求　5.3　印制電路板計算機輔助設(shè)計光繪照相原版技術(shù)條件　5.4  印制電路生產(chǎn)用照相底版的技術(shù)條件和制作方法　5.5　印制板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求　5.6　表面和混合安裝印制電路板組裝件的高可靠性焊接　5.7  印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法　5.8　印制電路板照相底圖的技術(shù)要求和制作方法(手工貼圖)　參考資料第6章　印制電路板連接器　6.1  CY251型印制電路連接器　6.2　CH1型印制電路連接器　……第7章　印制板測試方法和檢驗方法　參考文獻(xiàn)

編輯推薦

《印制電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)手冊》是印制電路板專業(yè)必備的工具書，可供印制電路設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、檢驗、使用的廣大工程技術(shù)人員和相關(guān)管理人員使用。

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