出版時間:2004-1 出版社:中國標(biāo)準出版社 作者:吉田弘之 頁數(shù):251 字數(shù):241000 譯者:楊啟善
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內(nèi)容概要
迄今為止提及可靠性工程用書,通常很多人仍無可奈何的認為無非就是使用大量數(shù)學(xué)進行統(tǒng)計、概率計算,“靠計算既不能減少故障,也不能延長壽命”。 正是基于上述原因,本書通過列舉大量故障事例,就具體電子元器件的使用及特性等進行說明,同時盡量避免使用數(shù)學(xué)公式,也未涉及軟件、程序等內(nèi)容,僅就硬件部分進行了論述。盡管已進入所謂軟件時代,但軟件是通過硬件運作,而系統(tǒng)的極限也取決于硬件。例如,打印機發(fā)生故障,靠任何軟件仍是打印不出來,原因是硬件發(fā)生故障通常是系統(tǒng)故障。 然而,硬件本身發(fā)生故障原因的種類也很多,是難以全面論述硬件故障情況的。因此,本書中有待于探討的課題還很多,對必要的電子元器件特性的論述仍有空白和不足之處。但是,本書對電子元器件的原理與結(jié)構(gòu)、特性與可靠性進行了解析說明,是一本極為少見的實用性書籍。本書有助于幫助設(shè)計人員找出電子元器件使用不當(dāng)、判斷故障原因之所在,是一本專門為電子設(shè)備的設(shè)計人員、制造部門以及檢驗部門的人員而編寫的參考書。
書籍目錄
第1章 減少故障延長壽命第2章 電子設(shè)備可靠性改善的歷史 2-1 可靠性工程學(xué)的產(chǎn)生 2-2 硅半導(dǎo)體和故障 2-3 樹脂材料的改善第3章 何為電子設(shè)備的故障 3-1 何為故障 3-2 電子設(shè)備的故障原因第4章 半導(dǎo)體器件的故障 4-1 半導(dǎo)體的歷史 4-2 半導(dǎo)體器件的故障第5章 電容器的故障 5-1 電容器的性質(zhì) 5-2 電容器的構(gòu)造 5-3 鋁電解電容器 5-4 鋁固體電容器 5-5 鉭固體電容器 5-6 陶瓷電容器 5-7 薄膜電容器 5-8 超級電容器 5-9 電容器的自我修復(fù)第6章 電阻器 6-1 電阻器的種類和結(jié)構(gòu) 6-2 電阻器的故障和問題第7章 印刷電路板 7-1 印刷電路板的種類和構(gòu)造 7-2 印刷電路板的問題點第8章 焊料 8-1 何為焊料 8-2 焊料的問題點和故障 8-3 無鉛焊料第9章 電源部分 9-1 電源的種類 9-2 電源部分的故障和問題點第10章 離子遷移與晶須 10-1 離子遷移 ……第11章 溫度、濕度與故障第12章 故障分析第13章 良品分析第14章 電子設(shè)備、電子元件的可靠性試驗第15章 工廠的改善第16章 電子設(shè)備的故障不再現(xiàn)第17章 為了減少故障延長壽命結(jié)束語參考資料索引
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