微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)覆蓋了集成電路制造所涉及的怕有基本單選工藝，包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學(xué)氣相淀積等對每一種單項工藝，不僅工藝技術(shù)加快速熱處理、 下一代光刻、分子束外延和金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積等。在此基礎(chǔ)上本書討論了如何將這些單項工藝集成為各種常見的集成電路工藝技術(shù)，如CMOS技術(shù)、雙極型技術(shù)和砷化鎵技術(shù)，還介紹了微電子制造的新領(lǐng)域即微機(jī)械電子系統(tǒng)及其工藝技術(shù)。
本書可作為高等學(xué)校微電子專業(yè)本科生和研究生相應(yīng)課程的教科書或參考書，也可供與集成電路制造工藝技術(shù)有關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

作者簡介

Stephen A.Campbell：明尼蘇達(dá)大學(xué)電子與計算機(jī)工程系教授兼明尼蘇達(dá)大學(xué)微技術(shù)實驗室主任。無論是在工業(yè)界還是在大學(xué)實驗室，他在半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域都有著廣泛的經(jīng)驗。他的研究領(lǐng)域主要包括快速熱化學(xué)氣相淀積、高性能柵介質(zhì)、磁MEMS和納米結(jié)構(gòu)等。

書籍目錄

第1篇 綜述與題材第1章 微電子制造引論第2章 半導(dǎo)體襯底第2篇 單項工藝1：熱處理和離子注入第3章 訴散第4章 熱氧化第5章 離子注入第6章 快速熱處理第3篇 單元工藝2：圖形轉(zhuǎn)移第7章 光學(xué)光刻第8章 光刻膠第9章 非光學(xué)光刻技術(shù)第10章 真空科學(xué)和等離子體第11章 刻蝕第4篇 單項工藝3：薄膜第12章 物理演積：蒸發(fā)和濺射第13章 化學(xué)氣相淀積第14章 外延生長第5篇 工藝集成第15章 器件隔離、接觸和金屬化第16章 CMOS技術(shù)第17章 GaAs工藝技術(shù)第18章 硅雙極型工藝技術(shù)第19章 微機(jī)電系統(tǒng)第20章 集成電路制造附錄1  縮寫與通用符號附錄2  部分半導(dǎo)體材料性質(zhì)附錄3  物理常數(shù)附錄4  單位轉(zhuǎn)換因子附錄5  誤差函數(shù)的一些性質(zhì)附錄6  F數(shù)附錄7  SUPREM指令

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