出版時(shí)間:2003-4 出版社:電子工業(yè) 作者:(美)米利(Mili,H.) 等著 頁(yè)數(shù):636 字?jǐn)?shù):930
Tag標(biāo)簽:無(wú)
內(nèi)容概要
本書(shū)主要介紹了基于重用的軟件工程的實(shí)踐模型和其他有關(guān)的基礎(chǔ)問(wèn)題,全面分析了基于重用的軟件工程的當(dāng)前狀態(tài)和未來(lái)發(fā)展,重點(diǎn)討論了軟件重用的關(guān)鍵技術(shù)、管理和組織問(wèn)題,詳細(xì)論述了這些理論知識(shí)在基于組件的軟件開(kāi)發(fā)生命周期和產(chǎn)品線(xiàn)工程中的運(yùn)用問(wèn)題。全書(shū)的結(jié)構(gòu)清晰,內(nèi)容全面,并且提供了相關(guān)練習(xí),可能使讀者對(duì)軟件開(kāi)發(fā)有更深刻的認(rèn)識(shí)。
圖書(shū)封面
圖書(shū)標(biāo)簽Tags
無(wú)
評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載
250萬(wàn)本中文圖書(shū)簡(jiǎn)介、評(píng)論、評(píng)分,PDF格式免費(fèi)下載。 第一圖書(shū)網(wǎng) 手機(jī)版