電子裝配工藝

內(nèi)容概要

本書內(nèi)容包括：常用技術文件及整機裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準備工藝基礎、電子部件裝配工藝、電子整機總裝與調(diào)試工藝、檢驗與包裝工藝等。章后有小結和習題。本書既強調(diào)基礎，又力求體現(xiàn)新知識、新技術、新工藝，內(nèi)容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結合，注重實踐性和學生技能的培養(yǎng)。    本書可作為高職電子與信息專業(yè)教材，也可作為有關工程技術人員的參考用書。

書籍目錄

第1章  常用技術文件及整機裝配工藝過程 　1.1  概述 　1.2  常用技術文件 　1.3  電子整機裝配工藝過程 　本章小結 　習題1 第2章  常用電子材料 　2.1  線材 　2.2  絕緣材料 　2.3  印制電路板 　2.4  磁性材料 　2.5  輔助材料 　本章小結 　習題2 第3章  常用電子元器件與儀器 　3.1  電阻器 　3.2  電容器 　3.3  電感元件 　3.4  半導體器件 　3.5  集成電路IC 　3.6  電聲器件及磁頭 　3.7  其他元器件 　3.8  常用儀器、儀表 　本章小結 　習題3 第4章  電子產(chǎn)品安裝和焊接工藝 　4.1  常用工具 　4.2  常用設備 　4.3  焊接工藝 2　4.4  表面安裝技術SMT 　4.5  其他連接工藝 　本章小結 1　習題4 2第5章  裝配準備工藝基礎 　5.1  導線加工工藝 　5.2  元器件引線成形 　5.3  線扎制作 　本章小結 　習題5 第6章  電子部件裝配工藝 　6.1  印制電路板的組裝工藝 　6.2  面板、機殼裝配工藝 　6.3  散熱件、屏蔽裝置的裝配工藝 　本章小結 　習題6 第7章  電子整機總裝與調(diào)試工藝 　7.1  電子整機總裝工藝 　7.2  整機調(diào)試工藝 　本章小結 　習題7 第8章  檢驗與包裝工藝 　8.1  檢驗 　8.2  包裝工藝 　本章小結 　習題8 附錄A  常用電阻器、電容器的型號命名 附錄B  ISO 9000系列質(zhì)量標準 附錄C  半導體器件的型號命名 附錄D  半導體集成電路的型號命名 參考文獻

圖書封面

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