出版時(shí)間:2002-9-1 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:Arnold Berger 頁(yè)數(shù):200 字?jǐn)?shù):282000 譯者:呂駿
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內(nèi)容概要
本書(shū)詳細(xì)介紹嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的全部過(guò)程,講述在嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境下編程、調(diào)試系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí),帶領(lǐng)讀者進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)編程領(lǐng)域,使讀者掌握嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵方法及技術(shù),并把它們應(yīng)用到實(shí)踐中。本書(shū)適于從事嵌入式系統(tǒng)研發(fā)的技術(shù)人員以及高校相關(guān)專業(yè)的師生閱讀。
作者簡(jiǎn)介
Arnold Berger博士畢業(yè)于康奈爾大學(xué)。在惠普公司工作期間,他負(fù)責(zé)HP64700系列仿真器項(xiàng)目,并在一種基于FPGA的可重配置硬件加速器項(xiàng)目中擔(dān)任重要工作。后來(lái)又成為Toolmaker Applied Microsystems公司的研發(fā)主管,為AMD的29K系列嵌入式微處理器做第三方開(kāi)發(fā)工具的研制工作。最
書(shū)籍目錄
前言 簡(jiǎn)介 第一章 嵌入式設(shè)計(jì)生命周期 概述 產(chǎn)品定義 硬件與軟件劃分 迭代與實(shí)現(xiàn) 詳細(xì)的硬件與軟件設(shè)計(jì) 硬件與軟件集成 產(chǎn)品測(cè)試與發(fā)布 維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第二章 選擇過(guò)程 封裝芯片 優(yōu)越的性能 EEMBC 執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試 可選的RTOS 語(yǔ)言與微處理器支持 工具兼容性 性能 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序 調(diào)試工具 標(biāo)準(zhǔn)兼容性 技術(shù)支持 源代碼與目標(biāo)代碼 服務(wù) 開(kāi)發(fā)套件可用性 編譯器 硬件與軟件調(diào)試工具 選擇過(guò)程的其他問(wèn)題 以前對(duì)某處理器系列的投入 以前在編程語(yǔ)言上的限制 上市時(shí)間 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第三章 劃分決策 硬件與軟件的雙重性 硬件趨勢(shì) “編寫(xiě)”硬件 ASIC革命 ASIC及返工費(fèi)用 風(fēng)險(xiǎn)管理 協(xié)同驗(yàn)證 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第四章 開(kāi)發(fā)環(huán)境 執(zhí)行環(huán)境 系統(tǒng)啟動(dòng) 中斷響應(yīng)周期 函數(shù)調(diào)用與棧幀 運(yùn)行時(shí)環(huán)境 對(duì)象布局 使用連接器 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第五章 獨(dú)特的軟件技術(shù) 控制硬件 內(nèi)嵌式匯編 內(nèi)存映射訪問(wèn) 按位操作 使用存儲(chǔ)類限定符volatile 速度與代碼密度 中斷與中斷服務(wù)例程(ISRs) 從輪詢循環(huán)到中斷驅(qū)動(dòng) 可嵌套的中斷與可重入性 測(cè)量執(zhí)行時(shí)間 看門狗定時(shí)器 看門狗定時(shí)器與調(diào)試目標(biāo)系統(tǒng) 閃存 設(shè)計(jì)方法學(xué) 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第六章 基本工具套件 基于主機(jī)的調(diào)試 字長(zhǎng) 字節(jié)排序 遠(yuǎn)程調(diào)試器與調(diào)試內(nèi)核 ROM仿真器 限制 干擾和實(shí)時(shí)調(diào)試 邏輯分析儀 條件觸發(fā) 觸發(fā)資源 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 限制 物理連接 邏輯分析儀與高速緩存 編譯器優(yōu)化 成本收益 其他用途 細(xì)節(jié)統(tǒng)計(jì) 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第七章 BDM、JTAG和Nexus 背景調(diào)試模式(BDM) 聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組(JTAG) Nexus 小結(jié) 第八章 一種集成解決方案——ICE 堅(jiān)不可摧的運(yùn)行控制 實(shí)時(shí)跟蹤 硬件斷點(diǎn) 覆蓋存儲(chǔ)器 時(shí)序限制 用法問(wèn)題 設(shè)置觸發(fā)條件 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第九章 測(cè)試 為什么要測(cè)試 何時(shí)測(cè)試 測(cè)試什么 何時(shí)停止 選擇測(cè)試用例 測(cè)試嵌入式軟件 實(shí)時(shí)失敗模式 測(cè)量測(cè)試覆蓋率 性能測(cè)試 如何測(cè)試性能 維護(hù)和測(cè)試 參考資料 小結(jié) 參考文獻(xiàn) 第十章 未來(lái) 可重配置硬件 關(guān)于開(kāi)發(fā)工具市場(chǎng)商業(yè)活動(dòng)的一些評(píng)論 三個(gè)月后 工具與芯片 小結(jié) 參考文獻(xiàn)
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