凝固過程數(shù)值模擬

出版時(shí)間:2002-05-01  出版社:電子工業(yè)出版社  作者:荊濤  

內(nèi)容概要

編輯推薦:本書介紹了鑄造過程流場、溫度場模擬和縮孔縮松分析,以及以微觀組織和機(jī)械性能預(yù)測為主要內(nèi)容的材料加工工藝過程模擬仿真技術(shù)。書中匯集了作者多年在這一領(lǐng)域的研究和開發(fā)成果。全書共分七章包括四個(gè)方面的內(nèi)容,充型凝固過程模擬和微觀組織性能預(yù)測是本書的核心部分。一方面,基于三維幾何造型的鑄造工藝設(shè)計(jì)為模擬仿真提供了建模方法,凝固模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢是與CAD/CAM技術(shù)的集成,而且這種集成已納入并行工

書籍目錄

第1章  并行工程環(huán)境下鑄造工藝CAD系統(tǒng)
11 鑄造工藝數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
111 工程數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)概述
112 鑄造工藝數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)
12 基于Solid Edge平臺(tái)的球鐵鑄造工藝設(shè)計(jì)

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