實(shí)用表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有近40年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。    本書較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識。全書共有十五章，包括焊接機(jī)理、SMT工藝設(shè)計(jì)的要求。熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點(diǎn)以及焊接曲線的設(shè)定、貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量評價(jià)與SMA性能測試技術(shù)、SMT大產(chǎn)生中的防靜電及質(zhì)量管

書籍目錄

1，概論
2，表面安裝元器件
3，表面安裝用的印制電路板
4，焊接機(jī)理與可焊性測試
5，助焊劑
6，錫鉛焊料合金
7，焊錫膏與印刷技術(shù)
8，貼片膠與涂布技術(shù)
9，貼片技術(shù)與貼片機(jī)
10，波峰焊接技術(shù)與設(shè)備
11，再流焊
12，焊接質(zhì)量評估與檢測
13，清洗與清洗劑
14，電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)
15，SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理
參考文獻(xiàn)

圖書封面

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