電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

內(nèi)容概要

本書是根據(jù)教育部《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》教學(xué)大綱編寫的，內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品的防護、印制電路板、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面安裝及微組裝技術(shù)、電子設(shè)備調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化。本書適于作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)類教材使用。

書籍目錄

第1章　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)?　1.1 概述?　1.2 對電子產(chǎn)品的基本要求?　1.3 電子產(chǎn)品的可靠性?　本章　小結(jié)?　習(xí)題1?第2章　電子產(chǎn)品的防護?　2.1 氣候因素的防護?　2.2 電子產(chǎn)品的散熱及防護?　2.3 機械因素的隔離?　2.4電磁干擾的屏蔽?　本章　小結(jié)?　習(xí)題2?　實訓(xùn)項目典型電子產(chǎn)品解剖?第3章　印制電路板?　3.1 概述?　3.2 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)?　3.3 印制電路板的制造與檢驗?　3.4印制電路CAD簡介?　3.5印制電路的新發(fā)展?　本章　小結(jié)?　習(xí)題3?　實訓(xùn)項目印制電路板設(shè)計第4章　電子產(chǎn)品裝配工藝?　4.1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)?　4.2 印制電路板的組裝?　4.3 整機組裝?　本章　小結(jié)?　習(xí)題4?　實訓(xùn)項目印制電路板組裝第5章　表面安裝及微組裝技術(shù)?　5.1 概述?　5.2 表面安裝元器件?　5.3 表面安裝技術(shù)?　5.4微組裝技術(shù)?　本章　小結(jié)?　習(xí)題5?　實訓(xùn)項目參觀表面安裝生產(chǎn)現(xiàn)場第6章　電子產(chǎn)品調(diào)試工藝?　6.1 概述?　6.2 調(diào)試工藝技術(shù)?　6.3 整機檢測與維修?　本章　小結(jié)?　習(xí)題6?　實訓(xùn)項目整機性能測試第7章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件?　7.1 概述?　7.2 設(shè)計文件?　7.3 工藝文件?　7.4技術(shù)文件自動處理系統(tǒng)簡介?　本章　小結(jié)?　習(xí)題7?　實訓(xùn)項目技術(shù)文件的繪制第8章　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化?　8.1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)系統(tǒng)?　8.2 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化?　8.3 人機系統(tǒng)簡介?　本章　小結(jié)?　習(xí)題8參考文獻

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