PADS-PowerLogic和PowerPCB實用教程

出版時間:2002-8  出版社:電子工業(yè)出版社  作者:李寧  頁數(shù):314  字數(shù):528  
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內(nèi)容概要

  由印制電路板(PCB)設計工具的領導者,美國PADS Software Inc.公司開發(fā)的PADS ED A系統(tǒng)包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四個部分,本書介紹了其原理圖設計 軟件包PowerLogic和PCB設計軟件包PowerPCB的主要功能、特點、使用方法和各種操作技巧 。?本書共23個章節(jié),其中第1至第9章介紹了PowerLogic的使用方法,第10至第22章詳細地介 紹PowerPCB操作方法和技巧,本書第23章介紹了目前最熱門的PC B板級設計話題(高速PCB板設計),希望能給予您一些參考。?本書圖文并茂,介紹通俗易懂,加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特點, 相信通過本書的閱讀,一定能夠使您掌握這兩個軟件包的用法。本書可作為教材和專業(yè)技術 人員參考資料。

書籍目錄

第 1 章安裝PowerLogic(1)? 1.1安裝PowerLogic前須知(2)? 1.1.1操作系統(tǒng)要求(2)? 1.1.2網(wǎng)絡系統(tǒng)要求 (2)? 1.1.3RAM(內(nèi)存)要求(2)? 1.1.4顯示卡要求(3)? 1.2安裝PowerLogic (3)? 1.2.1安裝前的提示 (3)? 1.2.2安裝PowerLogic (4)? 1.3刪除PowerLogic (6)? 1.4本章總結 (7)? 第 2 章圖形界面(GUI)與基本操作(8)? 2.1PowerLogic圖形用戶界面(GUI)(9)? 2.2PowerLogic的各種基本操作 (10)? 2.2.1PowerLogic的交互操作過程 (10)? 2.2.2使用彈出菜單(Pop?up Menu)執(zhí)行命令(10)? 2.2.3工具欄(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)(11)? 2.2.4直接命令(Modeless Commands)和快捷鍵(Shortcut Keys) (12)? 2.3設置柵格(Grids)(12)? 2.3.1設計柵格(Design Grid) (12)? 2.3.2顯示柵格(Display Grid) (13)? 2.4使用取景(Pan)和縮放(Zoom)(14)? 2.5本章總結 (15)? 第 3 章建立元件(16)? 3.1認識元件庫結構 (17)? 3.2建立CAE封裝(CAE Decal) (18)? 3.2.1進入建立CAE Decal環(huán)境(19)? 3.2.2利用封裝生成器向?qū)?CAE Decal Wizard)建立CAE封裝(CAE Decal) (20)? 3.2.3繪制CAE Decal(邏輯封裝)外形(21)? 3.2.4添加新的端點(Terminals)(22)? 3.2.5保存CAE封裝(CAE Decal) (23)? 3.3建立新的元件類型(Part Type)(24)? 3.3.1進入建立元件類型環(huán)境(25)? 3.3.2指定元件類型的CAE Decal(邏輯封裝)(25)? 3.3.3指定元件類型的PCB封裝(PCB Decal)(27)? 3.3.4定義元件信號管腳(Signal Pin) (27)? 3.3.5總體設置(28)? 3.3.6屬性(Attributes)設置(29)? 3.3.7字母與數(shù)字構成的元件管腳(Alphanumeric Pins)設置( 30)? 3.3.8編輯元件管腳 (31)? 3.3.9保存元件類型(Part Type)(32)? 3.4本章總結 (33)? 第 4 章參數(shù)設置(34)? 4.1關于參數(shù)設置 (35)? 4.2Sheets圖頁設置 (35)? 4.3Preferences (優(yōu)先參數(shù))設置(37)? 4.3.1Global(總體)參數(shù)設置 (37)? 4.3.2Design(設計)參數(shù)設置 (39)? 4.3.3Heights/Widths(高度/寬度)設置(41)? 4.4Display Cololrs(顯示顏色)的設置 (42)? 4.5本章總結 (43)? 第 5 章建立與編輯連線(44)? 5.1添加(Add)和編輯連線(Connection)(45)? 5.1.1建立新的連線 (45)? 5.1.2修改連線(46)? 5.1.3增加連線到電源(Power)和接地(Ground)(47)? 5.1.4在不同頁面之間進行連線 (49)? 5.2添加和修改總線(Bus)(50)? 5.2.1建立總線(Bus)(50)? 5.2.2分割總線(Split Bus)(52)? 5.2.3延伸總線(Extend Bus)(53)? 5.2.4移動某段總線(Move Bus Segment) (54)? 5.2.5刪除某段總線(Delete Bus Segment)(55)? 5.3本章總結 (55)? 第 6 章圖形繪制(Drafting)(57)? 6.1進入圖形繪制模式(58)? 6.2繪制與編輯各種圖形 (58)? 6.2.1繪制與編輯多邊形(Polygon)(59)? 6.2.2繪制與編輯矩形(Rectangle)(63)? 6.2.3繪制與編輯圓(Circle)(65)? 6.2.4繪制與編輯非封閉性圖形(Path)(65)? 6.3圖形與文字的凍結(66)? 6.3.1保存圖形(Save to Library)(68)? 6.3.2增加圖形(Add From Library)(68)? 6.4本章總結 (69)? 第 7 章實際工程設計(70)? 7.1查詢與修改(Query/Modify) (71)? 7.1.1元件的查詢與修改(Query/Modify Part)(71)? 7.1.2文本的查詢與修改(Query/Modify Text)(76)? 7.1.3網(wǎng)絡的查詢與修改(Query/Modify Net) (77)? 7.1.4圖形的查詢與修改(Query/Modify Drafting)(78)? 7.2本章總結 (79)? 第 8 章報告(Report)輸出(80)? 8.1關于PowerLogic報表(81)? 8.2Unused(未使用)項目報表 (81)? 8.3Part Statistics(元件統(tǒng)計)報表(83)? 8.4Net Statistics(網(wǎng)絡統(tǒng)計)報表 (85)? 8.5Limits(限度)報表 (87)? 8.6Off Page(頁間連接符)報表 (88)? 8.7Bill of Materials(材料清單)報表(89)? 8.7.1BOM單Attributes(屬性)設置(90)? 8.7.2Format(格式)設置 (91)? 8.7.3Clipboard View(剪貼板查看) (92)? 8.7.4Bill of Materials (材料清單)輸出 (93)? 8.8本章總結 (95)? 第 9 章傳送網(wǎng)表到PowerPCB(96)? 9.1傳送網(wǎng)表前的設置(97)? 9.2利用OLE功能傳送原理圖網(wǎng)表到PowerPCB(98)? 9.3通過網(wǎng)表文件傳送網(wǎng)表到PowerPCB (100)? 9.4本章總結 (101)? 第 10 章安裝PowerPCB(102)? 10.1安裝前準備(103)? 10.1.1操作系統(tǒng)要求(103)? 10.1.2網(wǎng)絡系統(tǒng)要求(103)? 10.1.3RAM(內(nèi)存)要求 (103)? 10.1.4顯示卡要求(104)? 10.2安裝PowerPCB (104)? 10.3本章總結(109)? 第 11 章PowerPCB基本操作知識(110)? 11.1鼠標與鍵盤的使用(111)? 11.2如何進行設計畫面的放大與縮小(112)? 11.2.1使用工具欄圖標Zoom和Board進行設計畫面縮放(112)? 11.2.2使用鼠標中間鍵進行設計畫面縮放(112)? 11.2.3使用狀態(tài)視窗(Status Window)進行縮放和取景(Pann(113)? 11.3怎樣使用過濾器(113)? 11.4學會觀察狀態(tài)窗口(Status Window)(116)? 11.5直接命令與快捷鍵(116)? 11.6本章總結(118)? 第 12 章PowerPCB用戶界面介紹(119)? 12.1PowerPCB整體用戶界面介紹(120)? 12.2PowerPCB主菜單介紹(121)? 12.2.1File(文件)菜單集(121)? 12.2.2Edit(編輯)菜單集(123)? 12.2.3View(查看)菜單集(125)? 12.2.4Setup(設置)菜單集(125)? 12.2.5Tools(工具)菜單集(127)? 12.2.6Windows(窗口)菜單集(129)? 12.2.7Help(幫助)菜單集(130)? 12.3工具欄(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)(131) ?12.4本章總結(132)? 第 13 章設計一瞥(133)? 13.1PCB設計流程(134)? 13.2PCB設計快速入門(134)? 13.2.1繪制原理圖(135)? 13.2.2建立PCB元件(137)? 13.2.3輸入原理圖網(wǎng)表(138)? 13.2.4規(guī)化布局(140)? 13.2.5布線設計(141)? 13.2.6設計驗證(142)? 13.2.7CAM輸出(143)? 13.3本章總結(144)? 第 14 章系統(tǒng)參數(shù)設置(145)? 14.1Preferences(優(yōu)先)參數(shù)設置(146)? 14.1.1Global(全局)參數(shù)設置(147)? 14.1.2Design(設計)參數(shù)設置(149)? 14.1.3Routing(布線)參數(shù)設置(152)? 14.1.4Thermals(熱焊盤)參數(shù)設置(155)? 14.1.5Auto Dimensioning(自動標注尺寸)參數(shù)設置(157)? 14.1.6Teardrop(淚滴)參數(shù)設置(160)? 14.1.7Drafting(繪圖)參數(shù)設置(161)? 14.1.8Grids(柵格)參數(shù)設置(163)? 14.1.9Split/Mixed Plane(混合分割層)參數(shù)設置(164)? 14.1.10Fanout(扇出)參數(shù)設置(166)? 14.2設置原點(167)? 14.3顯示顏色(Display Colors)設置(167)? 14.4本章總結(169)? 第 15 章元件庫管理與建立PCB封裝(170)? 15.1元件庫管理(171)? 15.1.1建立一個新的元件庫(171)? 15.1.2如何打開和關閉一個元件庫(172)? 15.1.3元件庫屬性管理(173)? 15.2理解元件Part Type、PCB Decal和CAE之間的關系( 173)?15.3如何使用Wizard(封裝向?qū)鳎┙CB封裝(175)?15.3.1認識Wizard(PCB封裝向?qū)鳎?175)? 15.3.2如何使用Wizard建立SOIC型PCB封裝(176)? 15.3.3如何使用Wizard建立Polar SMD型PCB封裝(178)?15.3.4如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封裝(179)? 15.4怎樣建立不規(guī)則PCB 封裝(PCB Decal)(180)? 15.4.1進入元件編輯器(181)? 15.4.2增加Terminals(元件腳)(181)? 15.4.3放置元件腳的幾種特殊方法(182)? 15.4.4如何建立異形元件腳焊盤(185)? 15.4.5如何快速交換元件腳焊盤排序號(187)? 15.4.6增加PCB元件封裝的絲印外框(188)? 15.4.7確定Name和Type 的位置(188)? 15.4.8實際建立一個PCB封裝(188)? 15.5建立元件類型(Part Type)(190)? 15.6本章總結(194)? 第 16 章布局設計(Placement Design)(195)? 16.1OLE(目標鏈接與嵌入)介紹(196)? 16.2運用OLE動態(tài)鏈接PowerPCB與PowerLogic(196)? 16.3布局前設置(199)? 16.4散開元件(200)? 16.5布局規(guī)化(200)? 16.6放置元件(202)? 16.6.1建立元件群組合(202)? 16.6.2采用最先進的原理圖驅(qū)動(Schematic Driven)放置元件進行布局設計(203)?16.6.3水平、垂直移動元件放置(204)? 16.6.4徑向移動(Radial move)元件放置(204)? 16.7自動智能簇布局器(Automatic Cluster Placement)(206)?16.8本章總結(207)? 第 17 章布線設計(208)? 17.1布線前準備(209)? 17.2Layer Definition(層定義)設置(209)? 17.3Pad Stacks(焊盤疊)的設置(214)? 17.4Drill Pairs(鉆孔層對)設置(216)? 17.5Jumper (跳線)設置(217)? 17.6Design Rules(設計規(guī)則)設置(218)? 17.6.1Default(缺?。┰O計規(guī)則設置(219)? 17.6.2Classes(類)設計規(guī)則設置(223)? 17.6.3Net(網(wǎng)絡)設計規(guī)則設置(224)? 17.6.4Group(組)設計規(guī)則設置(225)? 17.6.5Pin Pair(管腳對)設計規(guī)則設置(226)? 17.6.6Conditional Rule(條件規(guī)則)設置(227)? 17.6.7Differential Pairs(差分對)設置(229)? 17.7布線(Routing)(229)? 17.7.1Add Route(增加走線)方式(230)? 17.7.2Dynamic Route(動態(tài)布線)方式(232)? 17.7.3自動(Auto)和草圖(Sketch)布線方式(233)? 17.7.4Bus Route(總線布線)方式(234)? 17.8BlazeRouter全自動布線器(235)? 17.9本章總結(236)? 第 18 章ECO(Engineering Change Order)工程更改(238 )?18.1設計更改概述(239)? 18.2利用原理圖驅(qū)動(Schematic Driven)進行ECO工程更改(239)? 18.3利用ECO(Engineering Change Order)工具盒進行設計更改(240)? 18.3.1增加連接鼠線(Add connection)與走線(Route)(241 )?18.3.2Add Component(增加元件)(242)? 18.3.3更改網(wǎng)絡名(Rename Net)與元件名(Component Name)(243)? 18.3.4更換元件的類型或封裝(Change Component)(243)? 18.3.5刪除元件管腳對(Pin Pair)連接、網(wǎng)絡連接或元件(24 4)?18.3.6交換元件腳(Swap Pin)與交換邏輯門(Gate)(24 5)?18.3.7Auto Renumber (自動重新排列元件名)(246)? 18.3.8自動交換元件管腳、邏輯門和自動終結分配(247)? 18.3.9Add Reuse(增加可重復性使用電路)(247)? 18.3.10優(yōu)先參數(shù)(Preference)和設計規(guī)則(Design Rules)的設置18.4本章總結(248)? 第 19 章鋪銅(249)? 19.1Copper(銅皮)(250)? 19.1.1建立Copper(銅皮)(250)? 19.1.2編輯Copper(銅皮)(250)? 19.2Copper Pour(灌銅)(251)? 19.2.1建立灌銅(Copper Pour)(251)? 19.2.2編輯灌銅(Copper Pour)(253)? 19.2.3刪除碎銅(254)? 19.3灌銅管理器(Pour Manager)(255)? 19.4本章總結(257)? 第 20 章自動尺寸標注(Auto Dimensioning)(258)? 20.1自動尺寸標注的基本操作知識(259)? 20.1.1自動尺寸標注時首末標注點的捕捉方式(259)? 20.1.2如何選擇標注首末點的取樣邊緣(260)? 20.1.3如何選擇標注基準線(261)? 20.2自動尺寸標注(Auto Dimension)(262)? 20.2.1Horizontal Dimension (水平尺寸標注)(263)? 20.2.2Vertical Dimension (垂直尺寸標注)(263)? 20.2.3Aligned Dimension(校直尺寸標注)(264)? 20.2.4Rotated Dimension (旋轉(zhuǎn)尺寸標注)(265)? 20.2.5Angular Dimension(角度標注)(266)? 20.2.6Arc Dimension(圓弧標注)(267)? 20.2.7Leader(引出線標注)(267)? 20.2.8Auto Dimension(自動標注)(268)? 20.3快捷命令無標注測距法(268)?20.4本章總結(268)? 第 21 章設計總驗證(270)? 21.1設計驗證概述(271)? 21.2設計驗證中各種錯誤標示符介紹(272)? 21.3Clearance(安全間距)設計驗證(272)? 21.4Connectivity(連通性)設計驗證(273)? 21.5High Speed(高速)設計驗證(274)? 21.6Plane(平面層)設計驗證(276)? 21.7Test Point(測試點)設計驗證(277)? 21.8Manufacturing(生產(chǎn)加工)設計驗證(277)? 21.9本章總結(278)? 第 22 章CAM輸出(279)? 22.1了解Gerber文件及CAM輸出(280)? 22.2怎樣輸出PCB設計的Gerber文件(282)? 22.2.1如何進入輸出Gerber文件環(huán)境(282)? 22.2.2如何輸出Routing(走線)層Gerber文件(284)? 22.2.3如何輸出Silkscreen(絲?。覩erber文件(287)? 22.2.4如何輸出Plane(平面)層Gerber文件(288)? 22.2.5如何輸出Paste Mask層Gerber文件(290)? 22.2.6如何輸出Solder Mask(主焊)層Gerber文件(291)? 22.2.7如何輸出Drill Drawing鉆孔參考圖(293)? 22.2.8NC Drill(NC鉆孔輸出)(294)? 22.3打?。≒rint)輸出(295)? 22.4Pen(繪圖)輸出(296)? 22.5本章總結(296)? 第 23 章高頻電路板設計(297)? 23.1關于高頻電路板設計(298)? 23.2注意選擇器件(298)? 23.3專注關鍵電路(298)? 23.4PCB板層的選擇(299)? 23.5PCB板級的布線(300)? 23.6不容忽視的電源去耦(300)? 23.7注意連接器(301)? 23.8注意時鐘(301)? 23.9注意復位(302)? 23.10注意I/O電路(302)? 23.11本章總結(302)? 附錄1PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands)(30 3)?附錄2PowerLogic中的快捷鍵(Shortcut Keys)(305) ?附錄3PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands)(30 7)?附錄4PowerPCB中的快捷鍵(Shortcut Keys)(310)? 附錄5PowerPCB中的工具箱(Toolbox)(312)

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