微電子封裝手冊(cè)

內(nèi)容概要

本書系由國(guó)際上最著名的來(lái)自不同國(guó)家和公司從事微電子封裝的74位專家集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、可靠性及封裝制造管理等一些有關(guān)封裝的基本知識(shí)；第2部分是半導(dǎo)體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯(lián)陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚合物材料產(chǎn)、薄膜封裝、封裝電測(cè)試、封裝的密封和包封；第3部分是系統(tǒng)或板級(jí)封裝

書籍目錄

作 者:(美)Rao R.Tummala等編 中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)，電子封裝叢書

圖書封面

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