集成電路反向分析技術

出版時間:2011-4-1  出版社:中國科學技術出版社  作者:丁柯,蔣衛(wèi)軍,張軍  
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內(nèi)容概要

丁柯、蔣衛(wèi)軍、張軍于2002年4月創(chuàng)辦北京芯愿景軟件技術有限公司。其中丁柯負責公司總體運營和軟件研發(fā);蔣衛(wèi)軍負責反向設計技術研發(fā)和項目服務;張軍負責公司市場營銷以及芯片解剖分析技術研發(fā)和項目服務。目前,芯愿景公司已經(jīng)發(fā)展成為全球最大的集成電路反向EDA工具提供商和反向設計服務提供商。
本書為集成電路反向設計領域內(nèi)的第一本專著,其中的大量內(nèi)容來源于本書作者對大量集成電路反向設計項目的經(jīng)驗積累和技術、理論總結,具有很好的參考價值。

作者簡介

丁柯,1975年2月出生于江西省南昌市,1997年畢業(yè)于中國科學技術大學計算機系,獲得理學學士學位;2002年畢業(yè)于中國科學院軟件研究所,獲得工學博士學位。
蔣衛(wèi)軍,1975年3月出生于江蘇省張家港市,1997年畢業(yè)于中國科學技術大學計算機系,獲理學學士學位;2000年畢業(yè)于中國科學院自動化研究所,獲工學碩士學位。
張軍,1975年1月出生于河南省漯河市,1997年畢業(yè)于北京科技大學金屬材料系,獲得工學學士學位。

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