集成電路工藝中的化學(xué)品

內(nèi)容概要

作為一本資料信息型參考書，《集成電路工藝中的化學(xué)品》共7章，內(nèi)容包括序言、薄膜制備技術(shù)及化學(xué)品、晶片清洗技術(shù)及化學(xué)品、光刻技術(shù)及化學(xué)品、刻蝕技術(shù)及化學(xué)品、化學(xué)機械拋光技術(shù)及化學(xué)品、載氣及其他化學(xué)品。2-6章的內(nèi)容都與集成電路制造過程的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)。在各章的開始，提供了集成電路制造過程關(guān)鍵技術(shù)的概述、所涉及的化學(xué)反應(yīng)機理等，然后詳細提供工藝中用到的化學(xué)品的物理化學(xué)性質(zhì)、應(yīng)用描述、毒性及安全等相應(yīng)信息。書中涉及了200多種化學(xué)品和氣體，全書最后還列出了300余篇參考文獻。
將半導(dǎo)體元件生產(chǎn)所需的化學(xué)品的有用信息和數(shù)據(jù)匯集在一起，以“化學(xué)品”為中心展開系統(tǒng)描述，提供的化學(xué)及工程知識將幫助讀者理解電子化學(xué)品的關(guān)鍵性作用，在電子化學(xué)品和集成電路制造工藝之間搭建起連接的“橋梁”。  《集成電路工藝中的化學(xué)品》是微電子學(xué)研究工作者、從事集成電路制造的過程工程師、電子化學(xué)品研究開發(fā)者及生產(chǎn)供應(yīng)企業(yè)的科技人員和其他相關(guān)人員及有興趣讀者的有價值的參考書。

圖書封面

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