納米電鍍

內(nèi)容概要

現(xiàn)代電鍍技術(shù)已經(jīng)高度先進(jìn)化，在工業(yè)部門取得了廣泛的應(yīng)用。從傳統(tǒng)的表面裝飾，到微電子工業(yè)上制備高功能材料或微觀結(jié)構(gòu)體，迅猛的發(fā)展進(jìn)程體現(xiàn)了電鍍技術(shù)成為現(xiàn)代前沿技術(shù)之一的巨大潛在性。    然而，電鍍技術(shù)的持續(xù)發(fā)展一直受薄弱的基礎(chǔ)理論所制約，制備所需性能的鍍層往往不得不依賴于嘗試法。盡管業(yè)以付出無數(shù)的努力，至今尚未能建立一個能被普遍接受的、與鍍層制備技術(shù)與控制相協(xié)調(diào)的理論。    本書介紹一個與傳統(tǒng)電鍍理論截然不同的鍍層微觀結(jié)構(gòu)控制原理新概念，并以大量實(shí)驗(yàn)結(jié)果來支持該理論的可靠性，最后給出所收集的大量電鍍金屬和合金的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，特別強(qiáng)調(diào)微觀結(jié)構(gòu)。    本書提供的數(shù)據(jù)庫特點(diǎn)，在于所選用的多數(shù)槽液體系簡單，不含添加劑。此外，襯底采用非晶態(tài)材料，消除襯底結(jié)構(gòu)效應(yīng)，還采用單晶襯底，以便研究外延生長現(xiàn)象。

作者簡介

作者：(日本)渡轍 譯者：楊光 陳祝平

書籍目錄

第1章　鍍層微觀結(jié)構(gòu)控制原理　1.1　引言　1.2　電鍍技術(shù)研究歷程　1.3　TMC和實(shí)用鍍層回顧　1.4　鍍層微觀結(jié)構(gòu)控制原理　　1.4.1　金屬學(xué)結(jié)構(gòu)　　1.4.2　表面形貌　　1.4.3　晶粒大小　　1.4.4　擇優(yōu)取向　　1.4.5　與襯底之間的結(jié)合和晶體學(xué)匹配　　1.4.6　殘余應(yīng)力　　1.4.7　異常形貌　參考文獻(xiàn)第2章　電鍍層形成機(jī)制　2.1　電鍍層的形成　　2.1.1　純金屬鍍層的初晶形核與生長階段　　2.1.2　二元合金鍍層的結(jié)構(gòu)　2.2　無電流鍍覆膜　　2.2.1　化學(xué)鍍　　2.2.2　浸鍍　　2.2.3　接觸鍍　參考文獻(xiàn)第3章　有機(jī)溶劑電鍍　3.1　引言　3.2　實(shí)驗(yàn)方法　3.3　鍍液選擇　　3.3.1　鍍層表面形貌　　3.3.2　鍍層晶體結(jié)構(gòu)　3.4　有機(jī)溶劑鍍鈷　　3.4.1　晶粒細(xì)化效應(yīng)　　3.4.2　鍍層夾雜　　3.4.3　溶劑分解產(chǎn)物與晶粒大小的關(guān)系　　3.4.4　鈷鍍層的表面形貌　　3.4.5　晶粒取向及其形成　參考文獻(xiàn)第4章　鍍層顯微組織在熱處理中的變化　4.1　引言　4.2　介穩(wěn)相和非平衡相向穩(wěn)定晶體的轉(zhuǎn)化　4.3　非晶相向平衡相的轉(zhuǎn)變　參考文獻(xiàn)第5章　鍍層宏觀結(jié)構(gòu)控制與三維微觀結(jié)構(gòu)制備　5.1　引言　5.2　鍍層宏觀結(jié)構(gòu)控制　　5.2.1　柱狀晶結(jié)構(gòu)　　5.2.2　細(xì)晶結(jié)構(gòu)　　5.2.3　非晶結(jié)構(gòu)　　5.2.4　單晶　　5.2.5　疊層（ML）鍍層　　5.2.6　晶相與非晶相交替疊層鍍層　　5.2.7　外延疊層　　5.2.8　非晶態(tài)/晶態(tài)梯度結(jié)構(gòu)　　5.2.9　復(fù)合鍍層　　5.2.10　梯度復(fù)合鍍層　　5.2.11　其他結(jié)構(gòu)　5.3　三維微型體制備　參考文獻(xiàn)第6章　鍍層分析方法　6.1　金屬襯底的結(jié)構(gòu)　　6.1.1　形變和退火織構(gòu)　　6.1.2　表面形變層　　6.1.3　單晶襯底　　6.1.4　多晶襯底的預(yù)處理方法　6.2　鍍層結(jié)構(gòu)分析　　6.2.1　XRD方法　　6.2.2　TEM結(jié)構(gòu)分析　6.3　晶粒大小測量　　6.3.1　TEM直接觀測　　6.3.2　X射線衍射法　6.4　表面形貌觀察　　6.4.1　掃描電子顯微鏡SEM　　6.4.2　TEM復(fù)型法　　6.4.3　AFM觀察　　6.4.4　表面輪廓儀測量　6.5　擇優(yōu)取向測定　　6.5.1　擇優(yōu)取向定義及其描述　　6.5.2　鍍層織構(gòu)測定　參考文獻(xiàn)第7章　鍍層微觀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫　7.1　引言　7.2　電鍍方法　　7.2.1　電鍍規(guī)范　　7.2.2　襯底材料　7.3　鍍層微觀結(jié)構(gòu)觀察與測定方法　7.4　鍍層微觀組織數(shù)據(jù)庫　　7.4.1　純金屬電鍍　　　7.4.1.1　鍍銀　　　7.4.1.2　鍍金　　　7.4.1.3　鍍鎘　　　7.4.1.4　鍍鈷　　　7.4.1.5　鍍鉻　　　7.4.1.6　鍍銅　　　7.4.1.7　鍍鐵　　　7.4.1.8　鍍鎳　　　7.4.1.9　鍍錫　　　7.4.1.10　鍍鋅　　7.4.2　合金電鍍　　　7.4.2.1　Ag-Cd合金電鍍　　　7.4.2.2　Ag-Co合金電鍍　　　7.4.2.3　Ag-Cu合金電鍍　　　7.4.2.4　Ag-Sn合金電鍍　　　7.4.2.5　Ag-Zn合金電鍍　　　7.4.2.6　Al-Mn合金電鍍　　　7.4.2.7　Au-Cu合金電鍍　　　7.4.2.8　Au-Ni合金電鍍　　　7.4.2.9　Au-Pd合金電鍍　　　7.4.2.10　Au-Sn合金電鍍　　　7.4.2.11　Cd-Sn合金電鍍　　　7.4.2.12　Cd-Zn合金電鍍　　　7.4.2.13　Co-Cu合金電鍍　　　7.4.2.14　Co-Fe合金電鍍　　　7.4.2.15　Co-Mo合金電鍍　　　7.4.2.16　Co-Ni合金電鍍　　　7.4.2.17　Co-Sn合金電鍍　　　7.4.2.18　Co-W合金電鍍　　　7.4.2.19　Cr-H合金電鍍　　　7.4.2.20　Cu-Ni合金電鍍　　　7.4.2.21　Cu-Pb合金電鍍　　　7.4.2.22　Cu-Sb合金電鍍　　　7.4.2.23　Cu-Sn合金電鍍　　　7.4.2.24　Cu-Zn合金電鍍　　　7.4.2.25　Fe-Mo合金電鍍　　　7.4.2.26　Fe-Ni合金電鍍　　　7.4.2.27　Fe-W合金電鍍　　　7.4.2.28　Fe-Zn合金電鍍　　　7.4.2.29　In-Sn合金電鍍　　　7.4.2.30　Ni-B合金電鍍　　　7.4.2.31　Ni-Mo合金電鍍　　　7.4.2.32　Ni-P合金電鍍　　　7.4.2.33　Ni-S合金電鍍　　　7.4.2.34　Ni-Sn合金電鍍　　　7.4.2.35　Ni-W合金電鍍　　　7.4.2.36　Ni-Zn合金電鍍　　　7.4.2.37　Sn-Zn合金電鍍　　7.4.3　化學(xué)鍍　　　7.4.3.1　化學(xué)鍍Ni-B　　　7.4.3.2　化學(xué)鍍Ni-P　　7.4.4　置換鍍　　　7.4.4.1　置換鍍Ag　　　7.4.4.2　置換鍍Au　　　7.4.4.3　置換鍍Cd　　　7.4.4.4　置換鍍Cu　　　7.4.4.5　置換鍍Zn

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